對話元禾璞華牛俊嶺：半導體行業進入併購+創新的綜合時代

文 | 新浪財經 徐苑蕾

5月19日至20日，深交所2025全球投資者大會在深圳舉行。大會主題為“新質生產力：投資中國新機遇——開放創新的深圳市場”。大會期間，元禾璞華基金合夥人牛俊嶺與新浪財經對話。

元禾璞華是專注於半導體產業鏈投資及相關上下遊產業的投資機構，曆史管理基金規模超過150億元，累計投資集成電路項目超過200個，截至目前已培育出韋爾股份、華大九天、恒玄科技、華勤技術等50多家上市公司。

談及國內半導體產業在技術創新和產業升級方面的趨勢和變化，牛俊嶺表示，從應用端角度，大模型的爆發推動AI逐步滲透雲、邊、端三端，成為驅動我國集成電路產業收入增長的強勁引擎，如雲AI訓練/推理芯片、AI PC/Mobile/Auto邊端側推理芯片以及HBM、SSD等存儲產品都是主要增長點。

牛俊嶺還提到，從創新角度，未來的一段時期內，在先進計算架構和算力芯片、先進存儲器、先進工藝及設備、先進EDA等部分領域，中美兩國集成電路創新將會呈現出相互競爭但彼此隔離的局面。

“就競爭格局而言，不管是體量還是技術產品的迭代，中國半導體行業已經有了突飛猛進的發展，很多細分賽道基本形成了從國產替代到內卷的階段，部分企業如Nor Flash、功率半導體等通過核心技術優勢以及成本優勢，獲得了海外客戶認可，實現了芯片出海，整個行業現在基本上來到了一個併購+創新的綜合性時代。”牛俊嶺稱。

據牛俊嶺介紹，基於行業的變化，元禾璞華的投資策略也在不斷演變，投資領域從半導體產業鏈延伸至卡脖子與原始創新的硬科技，投資階段從以成長期、成熟期為主的“紡錘形”變成“啞鈴形”，即聚焦於中早期的少數股權投資項目以及成熟類的併購項目。

牛俊嶺進一步闡釋現階段元禾璞華重點關注的投資賽道。他介紹稱，在少數股權投資方面，元禾璞華將圍繞“AI+深度國產替代”，比如半導體設備/零部件、半導體材料、EDA/IP以及光通信、新型存儲等創新設計及技術。

在併購方面，元禾璞華主要圍繞國內鏈主企業，實現業務補強，比如幫助模擬芯片、EDA等上市公司通過併購整合豐富產品矩陣並擴大產業規模。此外，圍繞原始創新、卡脖子的新技術進行併購，比如協助半導體設備企業併購上遊核心零部件企業實現產業補強。最後是幫助傳統企業，通過併購硬科技資產實現轉型升級併發展第二增長曲線。

被問及AI技術的發展對半導體行業的影響，牛俊嶺指出，在半導體設計環節，AI技術可以承擔各類重複性任務，如設計空間探索、驗證覆蓋和測試碼生成，同時可幫助驗證開發者更快實現覆蓋率收斂目標併發現更多錯誤。借此技術，可為開發團隊節約大量時間，讓其專注於實現產品差異化、衍生設計等價值量更大的工作。

在半導體制造環節，通過AI則可以持續加強半導體生產的智能化，利用巨量生產數據，進而達成敏捷與智慧化生產。此外，在缺陷檢測與分類環節，通過深度學習算法對晶圓缺陷進行自動識別，能夠精準區分劃痕、汙染等不同類型的缺陷，大大提高檢測效率與準確性。