Stellantis與富士康進一步合作，成立車用芯片合資公司SiliconAuto

蓋世汽車訊 6月20日，Stellantis與富士康共同宣佈，雙方將以50：50的比例組建一家車用半導體合資公司SiliconAuto，預計自2026年起，該合資公司將向包括Stellantis在內的汽車行業客戶提供一系列最先進的車用半導體設計與銷售服務。

在汽車行業向自動化和電動化轉型的背景下，行業對半導體的需求依然很高。“SiliconAuto將為客戶提供以汽車行業為中心的半導體來源，以滿足越來越多的計算機控製功能和模塊，特別是那些電動汽車所需的功能和模塊，”Stellantis說道。

SiliconAuto公司總部將設在荷蘭，由Stellantis與富士康共同組建經營團隊。SiliconAuto將結合Stellantis對全球出行產業多樣化需求的深入瞭解，以及富士康在信息通訊產業領域的專業知識和開發能力。新的合資公司的成立是繼Stellantis和富士康於2021年12月簽署在車用半導體領域合作關係諒解備忘錄後的一大進展。

Stellantis首席技術官Ned Curic表示，Stellantis集團將是合資公司的主要客戶之一，“核心零部件的穩定供應將使Stellantis受益，這對推動我們的產品在軟件定義時代的快速轉型至關重要。我們的目標是為購車客戶打造能與他們的日常生活無縫連接，且即使出廠多年仍能維持優異性能的車輛。”

除此以外，SiliconAuto還將滿足富士康和第三方客戶的半導體需求。富士康首席產品官蕭才佑表示：“我們期待SiliconAuto通過運用兩家母公司的資源與垂直整合能力為我們的合作夥伴們提供優質的產品和服務，進而成為電動汽車產業蓬勃發展的基石。此次雙方合作發揮的綜合效應也將幫助我們的客戶提升競爭力。”

事實上，這並不是富士康首次進軍芯片領域。自2019年宣佈進軍電動汽車市場以來，富士康一直在為半導體生產奠定基礎。該公司於2021年與台灣電子零部件企業Yageo成立了設計汽車芯片的合資企業，在芯片前端製造領域站穩了腳跟。4月中旬，還有報導稱，富士康將收購中國大陸的四家芯片工廠，用於後端工序，包括組裝和檢驗最終的功率半導體。

而Stellantis在與富士康建立合資公司之前，與德國芯片製造商英飛淩簽署了一份非約束性諒解備忘錄，以獲得為期多年的碳化矽半導體供應。