Stellantis預計將再現芯片供應瓶頸，2030年前投資100億歐元保供

蓋世汽車訊 據報導，Stellantis預計，在地緣政治風險加劇的情況下，隨著電動汽車需求的不斷增長，半導體短缺的風險將再次出現，而目前的緩解期將很短暫。

該公司半導體採購負責人Joachim Kahmann表示，隨著汽車軟件功能的不斷豐富，未來幾年芯片供應嚴重緊張的風險“將大幅增加”。

7月18日，Kahmann在採訪中指出，在過去的兩年里，車載半導體越來越多樣化，也意味著“我們到處都有很多問題，解決了一個問題，另一個新的問題就會冒出來”。隨著Stellantis轉向需要更複雜芯片和通用平台的電動汽車，任何短缺“都可能影響到我們的工廠，不只是一兩家，可能是五家、六家或七家”。

Kahmann稱，目前芯片形勢”已大為改善”，下半年供應也比較充足，但是下一個供應瓶頸的出現”只是時間問題”。

在疫情期間，半導體供應瓶頸影響了汽車產量。雖然危機可能已經基本結束，但芯片產能仍然有限。為了降低風險，Stellantis正在與英飛淩、恩智浦半導體、安森美和高通等公司簽訂協議，並在建立一個半導體數據庫，其中包含未來數年的訂單計劃。

根據Stellantis的計劃，該公司預計到2030年將投資100億歐元（112億美元）確保各種半導體的供應。此外，該公司還與AiMotive和SiliconAuto合作開發自己的半導體。

目前，汽車製造商正在向電動汽車轉型，而電動汽車的芯片使用量要遠遠超出傳統燃油汽車。本月早些時候，Stellantis宣佈計劃每年生產至少200萬輛基於STLA Medium平台的電動汽車，首款車型為將於今年年底發佈的標緻3008。Stellantis還計劃到2030年時在歐洲只銷售純電動汽車，並讓電動汽車在其北美市場上的銷量占比達到50%。