IPO週報|上週再現大肉簽,主板註冊製首批十新股今上市

主板註冊製改革後,首批10只新股將於今日上市。

10只新股按照市場化詢價方式定價後,有9只新股發行市盈率突破了核準製下隱形23倍PE紅線,主板卸下保險杠後,打新收益率如何變化,將於今日見分曉。

此外,澎湃新聞根據Wind及公開信息梳理統計,本週(4月10日-4月14日)共有6只A股新股網上申購,較上週(4月3日-4月7日)減少了4只;港股本週未有新股在招股中。

在上市方面,Wind數據顯示,截至4月9日,A股共有22家企業已在網上發行股份,融資金額為277.17億元,目前,滬市主板5家企業、深市主板5家企業已公佈掛牌計劃;港股本週共有1家企業擬上市。上週,共計8家企業掛牌上市,均為A股,融資總額共計102.661億元,港股上週未有新股上市。

一,本週新股申購

本週(4月10日-4月14日)共有6只新股申購,其中科創板2只,中船(邯鄲)派瑞特種氣體股份有限公司(簡稱“中船特氣”,688146.SH)、南京晶升裝備股份有限公司(簡稱“晶升股份”,688478.SH);創業板2只,為榮旗工業科技(蘇州)股份有限公司(簡稱“榮旗科技”,301360.SZ)、重慶美利信科技股份有限公司(簡稱“美利信”,301307.SZ);北交所2只,煙台民士達特種紙業股份有限公司(簡稱“民士達”,833394.BJ)、中裕軟管科技股份有限公司(簡稱“中裕科技”,871694.BJ)。

具體來看,據國泰君安,中船特氣是國內領先、世界知名的電子特種氣體和三氟甲磺酸系列產品供應商,2021年電子特氣收入位列全球第9名,是電子特氣領域唯一收入規模進入世界前十的廠商。

公司所在行業“C39計算機、通信和其他電子設備製造業”近一個月(截至2023年4月2日)靜態市盈率為30.12倍。根據招股意向書披露,選擇華特氣體(688268.SH)、金宏氣體(688106.SH)、昊華科技(600378.SH)、雅克科技(002409.SZ)、南大光電(300346.SZ)作為可比公司。截至2023年4月4日,可比公司對應2021年PE(LYR)為89.09倍,對應2022和2023年Wind一致預測平均PE分別為60.80倍和41.99倍。

據國泰君安,晶升股份是國內晶體生長設備龍頭,覆蓋下遊頭部客戶,實現12英吋半導體級單晶矽爐國產化。

公司所在行業“C35專用設備製造業”近一個月(截至2023年3月31日)靜態市盈率為35.24倍。根據招股意向書披露,選擇晶盛機電(300316.SZ)、北方華創(002371.SZ)、連城數控(835368.BJ)作為可比公司。截至3月31日,可比公司對應2021年平均PE為73.62倍,對應2022年平均PE為41.48倍,對應2023和2024年Wind一致預測平均PE分別為28.36倍和21.38倍。

據國泰君安,榮旗科技是國內智能製造、智能檢測領域的重要企業之一。公司從消費電子無線充電模組檢測切入智能檢測領域,是蘋果產業鏈中無線充電模組檢測設備的核心供應商,同時積極拓展智能眼鏡、動力電池等新應用領域,打造收入新增長點。

公司所在行業“C35專用設備製造業”近一個月(截至2023年4月3日)靜態市盈率為35.17倍。根據招股意向書披露,選擇精測電子(300567.SZ)、天準科技(688003.SH)、矩子科技(300802.SZ)、華興源創(688001.SH)、科瑞技術(002957.SZ)作為可比公司。截至4月3日,可比公司對應2021年平均PE為67.92倍(剔除極端值科瑞技術),對應2022年平均PE為50.40倍,對應2023和2024年Wind一致預測平均PE分別為倍和34.572.85倍。

據國泰君安,美利信是國內領先的鋁合金精密壓鑄件生產企業,在通信基站領域競爭力突出,業務規模位於行業前列。5G滲透率提升及汽車輕量化需求提升推動鋁合金精密壓鑄件需求持續提升,公司產品需求向好。

公司所在行業“C33金屬製品業”近一個月(截至2023年4月4日)靜態市盈率分別為25.36倍。根據招股意向書披露,選擇大富科技(300134.SZ)、東山精密(002384.SZ)、武漢凡穀(002194.SZ)、文燦股份(603348.SH)、旭升集團(603305.SH)作為可比公司。截至2023年4月4日,可比公司對應2021年PE為40.30倍(剔除負值大富科技及極端值文燦股份),對應2022和2023年Wind一致預測平均PE分別為33.35倍和20.92倍。

據申萬宏源,民士達深耕芳綸紙領域,是國內芳綸紙基材料單項冠軍示範企業。目前公司為國內第一家芳綸紙製造商,旗下產品全球市場占有率位居第二,僅次於美國杜邦公司。芳綸紙的生產技術壁壘極高,其核心技術始終被美國杜邦公司獨家壟斷。民士達實現了芳綸紙的國產化製備,使我國成為世界上第二個能夠生產芳綸紙的國家。

公司產品定位中高端製造業,且已突破芳綸紙製備過程中被“卡脖子”的核心環節,邁出了芳綸紙國產化製備的關鍵一步。同時募投項目進一步擴產,滿足產品下遊的旺盛需求,公司業績兼具成長性和確定性。從博弈面看,公司停牌前交易價格遠高於發行價,首日拋壓小,建議積極參與。

據招股書,中裕科技專注於流體傳輸高分子材料軟管的研發、生產和銷售,為流體輸送提供專業化解決方案和定製化服務,主要產品包括耐高壓大流量輸送軟管、普通輕型輸送軟管兩大系列,產品廣泛應用於頁岩油氣開採、礦井排水、市政消防、應急救援、農業灌溉等領域。

中裕科技北交所IPO發行價為12.33元/股,發行市盈率為13.99倍,公開發行股票數量為2410萬股(超額配售選擇權行使前),募集資金總額為2.97億元。

二,本週新股上市

截至4月9日,A股共有10只股票已公佈上市計劃。這10只股票為全面註冊製改革落地後,滬深兩市主板首批上市的企業,均計劃在週一(4月10日)掛牌。

其中,滬市主板5只,分別為江西省鹽業集團股份有限公司(簡稱“江鹽集團”,601065.SH)、柏誠系統科技股份有限公司(簡稱“柏誠股份”,601133.SH)、中信金屬股份有限公司(簡稱“中信金屬”,601061.SH)、江蘇常青樹新材料科技股份有限公司(簡稱“常青科技”,603125.SH)、中重科技(天津)股份有限公司(簡稱“中重科技”,603135.SH);深市主板5只,為陝西能源投資股份有限公司(簡稱“陝西能源”,001286.SZ)、南昌礦機集團股份有限公司(簡稱“南礦集團”,001360.SZ)、深圳中電港技術股份有限公司(簡稱“中電港”,001287.SZ)、浙江海森藥業股份有限公司(簡稱“海森藥業”,001367.SZ)、重慶登康口腔護理用品股份有限公司(簡稱“登康口腔”,001328.SZ)。

此外,A股仍有12家已在網上發行的企業,尚未公佈上市日期。

上週共有8只新股上市,分別為上海南芯半導體科技股份有限公司(簡稱“南芯科技”,688484.SH)、山東一諾威聚氨酯股份有限公司(簡稱“一諾威”,834261.BJ)、浙江中科磁業股份有限公司(簡稱“中科磁業”,301141.SZ)、杭州國泰環保科技股份有限公司(簡稱“國泰環保”,301203.SZ)、深圳雲天勵飛技術股份有限公司(簡稱“雲天勵飛”,688343.SH)、山東科源製藥股份有限公司(簡稱“科源製藥”,301281.SZ)、江蘇華海誠科新材料股份有限公司(簡稱“華海誠科”,688535.SH)、新鄉市花溪科技股份有限公司(簡稱“花溪科技”,872895.BJ)。

值得關注的是,雲天勵飛為今年又一隻“大肉簽”。4月4日,雲天勵飛正式在上海證券交易所科創板上市,該股發行價格為43.92元/股,當日盤中股價一度大漲189.16%,衝高至127元,最終報收104.11元,漲幅達137.04%,總市值達369.73億元。

以收盤價計算,雲天勵飛,也成為今年A股上市首日漲幅排名第四的新股。打新股的個人投資者,中一簽最高可賺4.15萬元,以收盤價計算中一簽也可賺3萬元。

三,上週A股IPO上會

發審委審核方面,上週共有2家企業首發過會,均獲得通過。

上週共有1家企業終止IPO,為上海軍陶科技股份有限公司,中止審查後,此次為主動撤回IPO材料。

四,港股最新動態

本週,港股有1只新股公佈計劃上市,為北森控股有限公司,計劃於4月13日在港交所上市;此外,未有企業在招股中。

上週,未有企業通過聆訊,不過有3家企業遞交招股書,除鄉村基快餐連鎖控股有限公司為更新招股書外,知行汽車科技(蘇州)股份有限公司(簡稱“知行科技”)、鍋圈食品(上海)股份有限公司(簡稱“鍋圈食品”)為首次向港交所遞交招股書。

知行科技成立於2016年,是一家自動駕駛解決方案提供商,主要產品是自動駕駛域控製器。自動駕駛域控製器是自動駕駛的關鍵組件,可以理解為自動駕駛解決方案的“大腦”,融合併處理來自汽車傳感器的數據,以作出自動駕駛決策並觸發車輛中的執行器。

招股書顯示,2020年至2022年,知行科技的營收分別為4766萬元、1.78億元和13.26億元;虧損分別為5382萬元、4.64億元和3.42億元;毛利率分別為20.1%、20.6%和8.3%,2022年毛利率下降多達12.3個百分點。

鍋圈食品為火鍋燒烤食材超市“鍋圈食彙”母公司,過去三年,鍋圈食品依賴“不收加盟費”的加盟模式急劇擴張,門店已超9600家。2022年,鍋圈食品營收約為71.73億元,首次扭虧,盈利約為2.41億元。但鍋圈食品毛利率一度低至個位數,去年剛升至17.4%。

五,投融資大事記

1,4月6日,弼領生物宣佈完成近兩億元人民幣的A輪融資。本輪融資由龍磐投資領投,彙鼎投資、泰煜投資等共同投資,昊壹資本擔任獨家財務顧問。本輪融資將用於現有管線的臨床前研發、IND申報、臨床I期的推進和技術平台的擴展。

2,4月6日,智能底盤系統方案商利氪科技宣佈完成4億元人民幣B輪股權融資。本輪融資由中國科技產業投資管理有限公司及力合資本聯合領投,哪吒資本、北汽產投、一旗力合(一汽集團與力合資本的合資平台)戰略投資,礪明創投、衍盈投資、廣州科學城創投、龍鼎投資跟投,老股東元璟資本、上海自貿區基金、嘉實投資以及九合創投持續追加投資。泰合資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。

3,4月4日,蘇州科陽半導體有限公司完成超5億元融資,本輪融資由中芯聚源、臨芯資本領投,同時有鎮江國控、財通創新、鼎暉投資等知名投資機構,蘇州本地資本如中鑫資本、致道、姑蘇人才二期(蘇州資管)、康力君卓(君子蘭資本)、躍鱗創投(蘇州基金)、環秀湖壹號(高鐵新城直投)、東吳創投等鼎力加入,龍駒資本持續加碼。

4,4月4日,盛合晶微半導體有限公司宣佈,C+輪融資首批簽約於2023年3月29日完成,目前簽約規模達到3.4億美元,其中 美元出資已完成了到賬交割,境內投資人將完成相關手續後完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等,元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。

5,4月3日,致力於加速生命科學領域智能自動化變革的奔曜科技宣佈,已連續完成A及A+兩輪約2億元融資。其中,A輪由某知名產業基金領投,A+輪由博遠資本、禮來亞洲基金(LAV)聯合領投,中金資本旗下中金啟德基金跟投,老股東啟明創投、紅杉中國種子基金、張科禾潤基金持續追投。