三星發佈先進芯片工藝路線新版2納米製程2027年量產,研發生產時間縮短20%

6月13日,三星電子在“2024年三星代工論壇”上,發佈未來多項芯片技術的進展,並表示其代工業務計劃為客戶提供一站式服務,整合其全球排名第一的存儲芯片、代工和芯片封裝服務,以更快地生產人工智能芯片,以利用人工智能熱潮。

三星表示,客戶只需一個溝通渠道,就能同時調度三星的存儲芯片、晶圓製造和封裝團隊,與現有工藝相比,從研發到生產的耗時有望縮短20%。

三星晶圓製造總裁兼總經理崔時榮(Siyoung Choi)表示:“我們真正生活在AI時代──生成式AI問世正在徹底改變科技格局。”

三星在芯片代工領域與台積電展開激烈的競爭,希望在AI代工領域能夠迎頭趕上。三星引進所謂晶背供電(BSPDN)的先進製程 ,將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和麵積,能用於AI芯片和高效能運算,相較於第一代的2納米製程顯著降低電壓,量產時間在2027年。韓媒指出,目前全球還沒有商業化的先例。

三星也宣揚全環繞柵極晶體管(GAA)的架構,隨著芯片變得越來越精細,甚至突破物理極限,GAA視為繼續為AI製造更強大芯片的重要因素。台積電等競爭對手也在開發GAA芯片,但三星起步更早,並表示計劃在今年下半年量產應用GAA的第二代3納米芯片。

據三星電子介紹,1.4納米芯片工藝進展順利,從效能和生產良率來看,2027年可望如期量產。

三星預計,在AI芯片推動下,全球到2028年芯片產業營收將增長到7780億美元。

三星晶圓製造營銷執行副總裁Marco Chisari表示,三星相信OpenAI CEO奧特曼對AI芯片需求激增的大略預測是確實的。之前有外媒報導稱,奧特曼曾告訴台積電高層,他希望新建大約三十幾座晶圓廠 。三星電子預測,到2028年,AI相關的客戶名單將擴增五倍,營收將增加九倍。

據集邦估計,三星電子今年第一季在晶圓製造市占率從上一季的11.3%下滑至11%,而台積電同期從61.2%上升至61.7%。

值得注意的是,三星電子的主要競爭對手台積電目前勢頭正猛。英偉達CEO黃仁勳已經讚成台積電要漲價。巴克萊分析師則看好即將量產的2納米應用步調會比預期更快。巴克萊認為,半導體應用的領導地位由智能手機轉向數據中心,“2納米需求強勁,對台積電是一大利多”。巴克萊將台積電ADR目標股價由150美元調高至170元,維持“加碼”評級。