芯片重磅！蘋果和OpenAI向台積電預訂尖端A16芯片，一基雙拚半導體+消費電子的電子ETF（515260）迎機遇？

近日，電子板塊熱點密集。首先是消費電子方面，蘋果、華為發佈會再撞檔，9月10日科技巨頭巔峰對決，蘋果將正式揭開iPhone 16的神秘面紗，華為或發佈其備受矚目的三摺疊屏手機。三星電子預計於2025年1月推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列，將全數使用高通應用處理器，以應對蘋果首款AI iPhone推出。

國泰君安指出，iPhone 16預計於今年9月發佈，換機週期來臨疊加AI功能部分落地有望驅動出貨量增長。目前大客戶備貨積極，上遊產業鏈預期樂觀。預計2025年iPhone手機銷售超2.5億部。並且搭載AI功能的蘋果產品將提高對零部件及PCB性能要求，推動硬件價值量上行，果鏈有望迎來量價齊升。

另外，半導體方面也有兩則重磅消息：

1、台積電尖端A16芯片迎來訂單

有媒體報導，蘋果公司已經向台積電預定了尖端A16芯片首批產能，OpenAI也通過其芯片設計公司博通和Marvell向台積電預訂該芯片。據悉，A16芯片是台積電目前已揭露的最先進製程節點，也是台積電邁入埃米製程的第一步，預計2026年下半年量產。

業內人士表示，1埃米相當於1納米的十分之一，在當前半導體制程已攻破2納米工藝之後，埃米將是全球領先芯片公司的攀登目標。台積電A16芯片的突破，將極大地推動人工智能技術的發展和應用。蘋果、OpenAI兩家公司的訂單將成為台積電在人工智能相關領域發展的重要推手。

2、全球經濟“金絲雀”韓國芯片出口數據超預期增長

韓國海關最新公佈的數據顯示，今年8月，韓國的出口增速恢復到兩位數，其中芯片出口金額達到119億美元（約合人民幣848億元），同比增長38.8%，創下曆年同期新高。這標誌著，韓國芯片出口已連續第10個月實現增長，這得益於第三季度的季節性需求以及對高帶寬內存（HBM）DDR5和服務器內存芯片的持續需求。

分析人士稱，作為全球經濟的“金絲雀”，韓國芯片出口數據的超預期增長反映出全球半導體市場的強勁需求。第三季度是存儲芯片市場的傳統旺季，下遊市場備貨需求旺盛，DRAM價格預計會繼續上漲，存儲市場需求呈現逐步複蘇態勢。

展望2024年下半年，中信證券指出，在電子板塊複蘇趨勢確立+創新拐點到來的背景下，對電子行業未來2~3年持續高景氣的發展充滿信心，全面看好板塊“短期繼續複蘇+中長期端側AI放量+國產替代持續”的基本面改善。

佈局工具上，電子ETF（515260）緊密跟蹤電子50指數，覆蓋半導體芯片和蘋果產業鏈，截至二季度末，含“芯”量40%，含“果”量25%，全面覆蓋AI芯片、消費電子、汽車電子、5G、雲計算等熱門產業龍頭公司，一鍵佈局A股電子核心資產。看好消費電子和半導體發展機遇的投資者，或可重點關注。

註：電子ETF（515260）跟蹤的電子50指數近5個完整年度的漲跌幅為：2019年，59.61%；2020年，25.26%；2021年，3.27%；2022年，-38.63%；2023年，1.03%。

風險提示：電子ETF（515260）被動跟蹤中證電子50指數，該指數基日為2008.12.31，發佈於2009.7.22，指數成份股構成根據該指數編製規則適時調整。文中指數成份股僅作展示，個股描述不作為任何形式的投資建議，也不代表管理人旗下任何基金的持倉信息和交易動向。基金管理人評估的該基金風險等級為R3-中風險，適宜平衡型（C3）及以上的投資者，適當性匹配意見請以銷售機構為準。任何在本文出現的信息（包括但不限於個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業績並不代表其未來表現，基金管理人管理的其他基金的業績並不構成基金業績表現的保證，基金投資須謹慎。