年度高端手機決戰打響：摺疊屏打先鋒，AI和輕薄成對抗焦點

AI手機激戰正酣，榮耀摺疊屏Magic V3再添殺招。

作者 |  程茜

編輯 |  漠影

年度摺疊屏旗艦大戰打響，各家新機湧現……

摺疊屏經過近六年發展，如今產品的對決已經進入硬核技術比拚階段，考驗的是每家廠商技術研發的綜合實力，也是廠商們突圍高端手機市場的重要抓手之一。

為瞭解決用戶使用的核心痛點，輕薄一直是摺疊屏迭代的重要方向，而AI新技術的湧現也為摺疊屏帶來了新的想像空間。因此如何在輕薄的同時兼顧手機體驗的完整且強大，如何將更出色的AI能力融入摺疊屏，成為各大手機廠商思考的核心命題。換句話說，摺疊屏輕薄機身下的強大體驗、端側AI對手機體驗的重構，已經成為終端手機玩家征戰高端市場必須攻下的兩座堡壘。

就在上週，榮耀Magic V3的亮相可以說給行業交出了一份新的優秀「標準答案」。榮耀Magic V3再次刷新了摺疊屏輕薄天花板，厚度僅為9.2mm，已經低於諸多直屏旗艦手機，並且將AI與硬件、操作系統深度融合的功能正在潛移默化革新AI時代摺疊屏的用戶體驗。

此次，榮耀帶著Magic V3殺入摺疊屏市場，無疑成為其向高端智能手機市場拋入的一枚重磅「深水炸彈」，在AI手機的新戰局中，榮耀以摺疊屏手機祭出新大招。

01.

輕薄、強大、AI成關鍵變量

為摺疊屏手機大眾化提速

在近兩年略顯疲態的智能手機市場中，摺疊屏手機似乎成為了一股「清流」。

摺疊屏手機快速滲透，國際知名市研機構IDC的數據顯示，2024年第一季度國內摺疊屏手機市場出貨量達到186萬台，同比增長83%。

這是主流智能手機玩家密集殺入這條賽道帶來的必然結果。厚重的機身曾是摺疊屏手機被用戶接受的最直觀障礙，去年，榮耀Magic V2憑藉閉合態9.9mm的機身，將摺疊厚度帶入了毫米時代。

榮耀一舉引領了摺疊屏的輕薄時代，時至今日，摺疊屏行業仍沒有突破榮耀Magic V2創下的輕薄記錄。

就在行業遲遲未能追上榮耀的「輕薄」之時，榮耀早已將目光放到了摺疊屏之戰的下一個關鍵「分水嶺」——輕薄且強大。何為強大？實際上就是真正做到全方位出色的體驗，從性能、影像、AI到各個細節，用戶不需要為輕薄而做取捨。

用強大定義輕薄，輕薄必須強大，這就是榮耀定義出來的摺疊屏賽道新方向。這種對關鍵產業方向的定義能力，或許也正是榮耀對於行業最大的價值所在。

很多摺疊屏手機廠商往往會在追求愈加輕薄機身的同時，捨棄掉手機的部分性能，包括屏幕耐用性、大屏幕、大容量電池等。如在屏幕材料和鉸鏈設計上做出妥協影響耐用性，還有大屏幕需要手機玩家權衡相應的材料選擇和設計，同時在有限的空間內儘可能實現電池容量的最大化。

毋庸置疑，讓輕薄與強大合二為一，已經成為擺在摺疊屏手機玩家面前的必答題。這一次，榮耀再度成為引領者。

另一大關鍵變量就是AI，各種端側AI大模型、AI應用如雨後春筍般湧現，在屏幕面積更大的摺疊屏上，顯現出了在用戶日常應用場景中部分代替平板、PC實現AI功能的潛力。

榮耀很早就將對手機與AI技術的探索刻到了產品基因中。榮耀Magic就是因AI而生。

縱觀整個摺疊屏手機產業，榮耀實際上一直在引領摺疊屏手機的發展趨勢，從突破輕薄天花板、率先讓輕薄與強大合體，以及AI的融合，無疑成為其在當下從手機玩家中脫穎而出的關鍵，這些要素也一步步成為摺疊屏手機大眾化提速的動力。

02.

榮耀Magic V3細節拉滿，9.2mm刷新輕薄天花板，用AI使能硬件重構體驗

榮耀在當下摺疊屏產業的核心邏輯就是，聚焦輕薄與強大體驗的合體、AI賦能帶來的摺疊屏交互體驗重構。而這背後，是榮耀諸多硬核技術創新的支撐。

榮耀對於輕薄的引領性仍在持續。保持12個月之久的Magic V2的輕薄記錄 9.9mm被榮耀自己打破，Magic V3的厚度創新性地下降到了9.2mm。

在趙明看來，摺疊屏的輕薄極限值某種程度上來說是思維邏輯的局限，因此榮耀要換一種思路打破重構，用全新的解決方案實現它，並用自己的邏輯去定義這個極限值。

但極致的追求輕薄並不是摺疊屏手機進化的終極路徑，從消費者的維度出發，趙明認為，單純強調輕薄沒有意義，榮耀做的就是用強大定義輕薄。也就是在追求極致輕薄的基礎上，還要擁有更強大的體驗。

只有輕薄與強大齊頭並進才能真正做好摺疊屏手機，榮耀已經找到了可行的解決方案。

通過跨界創新的方式，榮耀借鑒趙州橋結構自研了行業首個摺疊屏解決方案榮耀魯班架構，實現了材料和結構的創新，從超輕材料技術、創新工藝、超長電池續航等全體系突破了摺疊屏輕薄與強大的邊界。榮耀Magic V3採用航天特種纖維，打造出最輕薄且具備超強抗衝擊性的機身，同時，第三代青海湖電池矽含量行業首次達到10%，實現了更輕薄、更長久的續航。

同時基於這一架構，榮耀Magic V3的影像、衛星通信功能也毫不遜色。其支持潛望長焦，並是首個搭載天通衛星通信的摺疊屏產品。

趙明提到，榮耀Magic V3是行走的材料高科技集大成者，其機身包含了19種創新材料和114種微型結構，並且所有的材料由榮耀和國內產業鏈共創。這也是榮耀在不斷革新摺疊屏手機體驗，推動相應產業鏈技術成熟的關鍵。

可以說，在硬件之外，AI的突破賦予了榮耀摺疊屏更大的想像空間……榮耀在AI手機方面的賽前分析性佈局和深厚積累，均在Magic V3上得到了進一步放大。在趙明看來，對一些廠商而言，AI 手機元年準確一點說的是互聯網廠家的 AI 應用在手機上發展的元年，而非其自身核心 AI 能力發展的元年。

不論對摺疊屏手機還是用戶而言，用AI重構手機並使能硬件、操作系統，才能真正將AI融入手機之中，併成為手機廠商的增量價值。

榮耀無疑已成為其中表現最為亮眼的一個。

榮耀在端側AI使能硬件上已經開啟了AI時代下電子終端護眼時代。榮耀Magic V3正選AI離焦護眼技術，用戶觀看25分鐘屏幕，短暫性近視指標平均降低13度。同時其乾眼友好綠洲護眼技術基於AI底層技術，可以識別用戶的乾眼並進行主動顯示調節。

用AI重構操作系統也在重新定義智能終端的交互新範式。

榮耀Magic V3任意門功能全新升級，支持用戶跨應用操作一步直達，用戶的多樣化意圖可以在同屏「雙開」實現，如在大屏左右兩側同時查看導航及餐飲信息，購物過程中同時進行不同電商平台比價，大幅提升信息的展示效率。

此外，在作為新質生產力提質增效方面，榮耀Magic V3的AI功能已經深入用戶操作的每一個細節，其中AI聲紋降噪功能可以幫助識別用戶主演講人聲音，屏蔽其他幹擾。AI消除功能還可以將僅消除海報上的文字保留其他信息，實現精準消除。

相比於僅靠AI應用的集成，這些功能與摺疊屏硬件、操作系統的深度集成對於用戶的體驗革新可以說是革命性的。

這也是榮耀區別於其他用AI賦能智能終端玩家的關鍵區別，並且其已經找到了AI、輕薄、性能強大與摺疊屏的有效交集點，真正在高端市場走出了一條屬於自己的路。

03.

榮耀一記殺招炸場

持續創新研發投入

從Magic V3我們可以看到榮耀拿出的大多都是獨家技術，正如趙明所說，走高端突圍，一定要走別人沒走過的路。

而榮耀不論在技術創新還是AI使能方面都已經扮演著引領角色，這背後的關鍵原因就是——榮耀的創新之路一直走得十分堅定。

縱觀智能手機產業發展，其面臨創新放緩、銷量下跌等一系列挑戰，如何在這一變局下找到新的增長點已經成為當前產業的主要命題。

而恰好，榮耀多年的佈局與積累已經成為當下引領產業變革的養料。

2024年，在MagicOS 8.0上，榮耀構建了平台級AI，首次實現AI驅動的意圖識別人機交互，並逐步形成AI使能跨系統融合、AI重構操作系統、AI在端側的應用、AI的端雲協同四層智能終端的AI戰略。

這也正是榮耀定義的AI使能個人化全場景操作系統的發展路線。趙明談道，手機廠商圍繞著自身AI使能硬件或者單獨硬件創新，仍大有可為。

背後繞不開的就是對於用戶核心需求的持續洞察以及思考，不論是不斷突破摺疊屏輕薄天花板，還是同步驅動強大體驗升級，亦或是端側AI的深度賦能，都是榮耀對於消費者用戶體驗的極致追求。

從硬件結構的跨界創新，到對AI的獨特理解，每一項都難度極高。但這諸多難關背後，就是榮耀相比其他集成AI應用的手機玩家的優勢，也是將用戶體驗拉開差距的關鍵。

據瞭解，目前為止，榮耀AI研發費用累積已達100億元，AI專利成果超2000項。趙明透露，2023年榮耀實際研發佔比達到了公司總收入11.5%，應該是所有手機廠商中投入佔比最高的一家。

與此同時，在硬件層面，榮耀將技術創新成果賦能到榮耀各個產品體系中，包括各個系列的手機、筆記本、平板等，在技術共用的同時平衡技術投入與研發成本。

趙明談道，實際上，榮耀始終將自己當作創業公司，至今榮耀的運作時間僅達三年零六個月，作為創業公司需要保持內部的創新動力和活力，不斷打破固有的思維邊界。

未來，各類AI應用與手機硬件融合，並打通成為AI系統能力一部分，在摺疊屏這一新形態手機上會帶來何種顛覆式的體驗？榮耀正通過研發投入與實際產品讓我們看到AI時代智能終端的無限想像空間。

04.

結語：輕薄和強大合體

突圍摺疊屏旗艦的不可能邊界

摺疊屏手機行業正面臨前所未有的革命，用戶對於這一智能手機行業新興品類的體驗認知也正在改變。兼顧性能與輕薄、被AI深度賦能，已經成為關鍵。

摺疊屏手機作為智能手機市場的一個重要創新方向，近年來得到了行業的廣泛關注和快速發展。如今，在摺疊屏手機玩家為追求輕薄犧牲部分性能的背景下，很難綜合做到全方位的出色體驗，榮耀Magic V3的跨界創新基於魯班架構以及AI與硬件、操作系統的結合，已經打破了這些壁壘，實現輕薄與性能強大、AI賦能的真正合體。

顯然，榮耀已經在其中找到了自己的最佳站位，在直面摺疊屏硬件創新突破的基礎上，將AI與摺疊屏進行了很好融合，開啟了智能手機下一個創新週期。

未來伴隨著端側AI落地愈加成熟，手機廠商們或許還將面臨新的機遇和挑戰，但不變的是，用技術創新的硬實力說話，將永遠能給行業和消費者帶來驚喜，擁有正選優勢並已形成技術壁壘的榮耀，將成為其中的先鋒。