速遞｜英偉達的競爭壓力現在傳到了台積電這邊

在英偉達 CEO 黃仁勳於今年 3 月 GTC 推出 Blackwell 芯片後的幾週內，英偉達工程師在測試 Blackwell 芯片時發現，這款芯片在數據中心常見的高壓環境下會失效。

根據 The Information 最新報導，一些英偉達工程師認為，部分問題可能源於 Blackwell 設計缺陷。兩名台積電員工表示，英偉達匆忙完成台積電的生產流程，與台積電的另一大客戶蘋果相比，英偉達留給台積電解決問題的時間更少。

同時，也有一些工程師將 Blackwell 的生產速度放緩歸咎於台積電的一項新技術，該技術將不同類型的芯片封裝在一起。

為了鞏固在 AI 芯片領域的主導地位，英偉達正在敦促其合作夥伴幫助其每年（而不是每兩年）推出一種新架構（即芯片各個組件的基本組織），而這也帶給包括台積電在內的合作夥伴越來越大的壓力。

據悉，台積電一直在努力擴大其最新芯片封裝技術（即晶圓上芯片封裝技術）的製造能力，以滿足英偉達的需求，台積電目標是至少在 2026 年之前每年將該產能提高 60%。

台積電在提高產能方面能做的有限。由於適合建廠的平坦土地稀缺，在台灣（一個面積與馬里蘭州大致相當的山地島國）獲取土地已成為一大障礙。

今年早些時候，台積電在南部城市嘉義發現了疑似文物的東西后，不得不暫停建設一家封裝廠。

研究公司 TechInsights 的數據顯示，去年，英偉達佔據了 AI 加速芯片市場的 95%，並在截至 7 月 28 日的季度中創造了 300 億美元的營收，較上年同期大幅增長 122%。

根據 BCG，台積電作為先進芯片製造領域的主導力量，佔據了該領域 92% 的市場份額。截至 6 月 30 日的季度，台積電營收增長 40% 至 208.2 億美元。由於營收更大、利潤率更高、增長率更高，英偉達市值幾乎是台積電的四倍。

與此同時，英偉達已經成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶，佔去年其總收入的 10%，也是其不斷擴張的先進封裝服務的最大客戶之一。

英偉達和台積電於 1995 年首次合作，當時兩家公司都處於起步階段。黃仁勳當時致信張忠謀，尋求幫助生產英偉達的芯片。 

對英偉達來說，與台積電合作的一大吸引力在於，台積電自 1987 年成立以來就承諾永遠不會通過設計自己的芯片與客戶競爭。台積電決定只提供製造服務，這增強了兩家公司之間的信任，並避免了知識產權方面的嚴重糾紛。

另一個讓台積電與英偉達「聯姻」保持穩固的因素是台積電創始人&前 CEO 張忠謀，儘管已經退休，但他在公司仍然擁有重要影響力，張忠謀非常重視長期客戶的忠誠度。

兩名台積電員工表示，對於那些將部分業務轉移到其他製造商的客戶，張忠謀會提高他們重返台積電的費用。

儘管如此，有跡象表明英偉達希望減少對台積電的依賴。據悉，兩位瞭解談判情況的人士表示，英偉達正在探索與南韓三星合作生產其新的遊戲芯片，這種芯片的生產比最新的 AI 芯片更簡單。 

此外，英偉達目前正在與三星就這些芯片的價格進行討價還價，目標是與台積電同一代芯片製造技術的價格相比獲得 20% 至 30% 的折扣。

在黃仁勳與台積電董事長兼首席執行官魏哲家以及兩家公司高管最近的一次會議上，黃仁勳當時提議台積電在台灣的主要工廠外為英偉達建立一條先進的封裝生產線時，緊張局勢浮現出來。 

英偉達的提議引發了台積電高管的擔憂，他們擔心所涉及的成本以及其擴張計劃可能受到的干擾，因為其他客戶也可能會提出類似的要求。

當時的談話非常激烈，以至於在場的台積電高管質疑英偉達作為台積電客戶的重要性。隨後，台積電魏哲家董事長介入局勢才有所舒緩。

大家知道，亞馬遜、Google、Meta Platforms 和微軟都在開發自己的 AI 芯片設計。英偉達面臨著越來越大的壓力，如黃仁勳所說，英偉達需要不斷推出更好的芯片設計來保持其競爭優勢，並滿足客戶對更強計算能力的需求。