中信銀行成功協辦中國國際半導體博覽會高峰論壇

為更好地響應國家發展新質生產力號召、暢通科技產業金融循環，11月19日，由中國半導體協會主辦、中信銀行協辦的中國國際半導體博覽會「半導體產業前沿與人才發展」高峰論壇在國家會議中心成功舉辦，本屆大會以「創芯使命·聚勢未來」為主題，聚焦半導體產業鏈、人才鏈及價值鏈，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，促進政產學研用金多方深入交流。

中信銀行投資銀行部/科技金融中心總經理助理王誌斌進行主旨演講並接受官方媒體採訪，全面介紹了中信銀行與國家戰略同行的科技金融服務理念、科技型企業全生命週期綜合金融服務方案以及中信銀行科技金融體系建設情況。

夯實制度基礎，「六專」精準施策

作為科技金融堅定的踐行者、有力的支撐者，中信銀行一直以來不斷探索科技與金融的深度融合。王誌斌表示，為有效解決科技金融發展中的體制性障礙和短板性問題，中信銀行重點圍繞「六專」領域精準施策，即專門組織架構、專屬產品創新、專業審批、專業風險評級、專項盡職免責和專項考核激勵。

「在組織架構方面，中信銀行打造了科技金融‘1+12+200’的專業化組織體系，在總行和12家科技型企業集聚的地區成立分行科技金融中心，選擇超過200家經營機構作為科技金融先鋒軍支行，構建起‘總分支’上下貫通的敏捷型組織，確保科技金融服務的快速響應和高效執行。在專屬產品創新方面，中信銀行深入研究產業集群分佈和產業政策，推出了火炬貸、科技成果轉化貸、科技人才貸、科技研發貸、科技企業積分卡審批模式等，以滿足不同科技企業不同階段的融資需求。」王誌斌介紹。

在審批、風控、考核等方面，為使流程更加科學、合理，中信銀行構建了科技企業友好型的內部評級模型和差異化、分層式授信體系，將專利情況、研發強度、投資機構、科技資質等要素納入評級模型。同時，該行還通過針對性更強、容忍度更高的盡職免責制度，充分調動一線經營的積極性。

優化投貸聯動，有效管理風險

「投貸聯動」是銀行與外部投資機構合作，開展「貸款＋外部直投」的新業務模式，如今正在金融創新領域中扮演著越來越重要的角色。如何通過這項業務，在服務企業差異化需求的同時實現有效風險管理，是每家銀行共同面臨的重要課題。

現場，圍繞這個問題，王誌斌也分享了諸多見解。他認為，首先商業銀行應優先全面考量私募機構投資方向、投資策略、價值發現以及投後賦能能力。其次應建立獨立但相互借鑒的互動機制，以實現資源的最優配置和風險的有效分散。此外，銀行還需注重以項目的深入盡調為切入點，逐步在業務實踐中打造專業化團隊。

「在實際業務中，我行重點聚焦中信股權投資聯盟、政府引導基金、清科/投中排名前列的頭部私募機構以及千億市值上市公司設立的產業資本等，圍繞被投企業，在積分卡審批模型中賦予相應分值，以提高信貸資源的支持力度。自2021年推動投貸聯動業務以來，中信銀行已累計服務科技型企業超6000家，投放金額超2000億元。」王誌斌表示。

契合各方利益，構建協同合力

新質生產力作為技術革命性突破，對科技金融的適配性提出了更高要求，需要銀行不斷深化與政府部門、行業協會、要素市場、專業機構以及科研機構等的戰略合作，共同塑造科技金融新型生態，形成服務科技型企業的協同效應。

圍繞這個問題，王誌斌從三個方面詳細論述。他認為，商業銀行應加強與政府部門、行業協會、要素市場的緊密合作，在企業觸達和支持賦能方面形成合力，讓信貸資源精準地流向具有發展潛力的科技企業，助力其從信貸市場到資本市場的拾級而上。在與專業機構合作方面，商業銀行應搭建囊括創投、擔保、券商、律師和會計師等在內的金融朋友圈，為科技型企業提供「股-貸-債-保」一站式綜合金融服務。此外，商業銀行還需深度參與重點高校和科研院所的成果轉化工作，推動企業需求與技術供給精準匹配和有效對接，助力關鍵核心技術攻關和技術升級。

中央金融工作會議把科技金融放在「五篇大文章」之首，強調了健全科技金融服務體系，助力高水平科技自立自強的重要意義。未來，中信銀行將繼續深入踐行科技金融戰略，深耕行業協會渠道建設，深挖產業鏈企業集群，深化科技金融體系建設，為做好科技金融大文章貢獻中信力量！