中美芯片激戰：小米、聯想加速「造芯」，黃仁勳最新回應也來了

來源：鈦媒體

最近一週，芯片半導體行業迎來一連串重要消息。

國內方面，5月15日，小米集團CEO雷軍宣佈，造芯十年，小米自主研發設計的手機SoC（系統級）處理器芯片玄戒O1將於5月下旬發佈，預計將由小米15S Pro手機正選。小米集團總裁盧偉冰隨後透露，不止是手機，其他產品也會搭載「玄戒O1」芯片。

與此同時，聯想也被曝出自研芯片消息。近期聯想最新發佈的YOGA Pad Pro 14.5平板上，正選國產首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設計公司「鼎道智芯」研發而成。

美國方面，隨著美國總統特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達、AMD、高通等芯片巨頭接連宣佈與「沙特新國企」HUMAIN達成合作，投資數百億美元。而沙特將向美國AI數據中心投資200億美元。

談到美國對華AI芯片限令，英偉達CEO黃仁勳5月18日表示，由於美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。英偉達曾透露，相關限制政策將使公司蒙受55億美元的損失。

「不會是Hopper，因為Hopper已無法再調整。」黃仁勳5月19日將在Computex 2025電腦展發表演講，可能將披露AI芯片和具身智能相關軟件的進展情況。

當前，中國和美國在芯片領域的激烈競爭已經打響：一面是美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導體和AI產業鏈關聯；另一方面，國際環境複雜多變、核心技術競爭日益激烈下，小米、聯想等廠商依然突破技術封鎖，成功實現了國產芯片設計和量產。

對此，5月19日，經濟日報發文指出，面對全球AI算力芯片市場被國際巨頭壟斷的現實，中國既需在技術底座上加速突破，更需在應用生態、治理規則上構建主導權。

小米十年造芯坎坷路，從鬆果「澎湃」到玄戒

作為全球技術壁壘最高、研發週期最長、資金投入規模最大且風險係數極高的尖端技術產業鏈，芯片企業研發與量產堪稱「九死一生」，做好一顆芯片並不容易，每一步都面臨著技術封鎖、巨額成本與市場不確定性等多重挑戰。

因此，對於小米、聯想這些長期與高通、英偉達、英特爾等巨頭合作的中國企業來說，做自研芯片更是難上加難，背後需要考慮成本、產業鏈、技術能力等更多因素。

公開信息顯示，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；而7nm芯片的成本高達2.17億美元，5nm為4.16億美元；而3nm芯片整體設計和開發費用可能接近10億美元（約合人民幣72億元）。

小米「造芯」之路始於十年前。

2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立北京鬆果電子有限公司（簡稱「鬆果電子」），啟動造芯業務。其初期目標為自研手機SoC芯片，最終命名為「澎湃S1」。

事實上，鬆果電子是小米與隸屬於大唐電信旗下的聯芯科技投資成立，並以1.03億的價格將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術授權給鬆果電子，而小米科技通過攜手聯芯（大唐）跳過了研發處理器的門檻，縮短了設計週期，僅耗時7個月。

「芯片是手機科技的製高點。小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。我覺得夢想還是要有的，萬一實現了呢？如果世界前三大的公司都掌握了芯片的核心技術，小米想問鼎手機市場的話，我覺得我們一定要在核心技術上做長期投入。」雷軍表示，自研手機芯片要投入10億美元以上，準備花十年時間才有結果，但小米的優勢在於兩點：擁有大規模的出貨量基礎，以及彙聚了一幫有十多年手機芯片研發經驗的人。

據雷軍介紹，2015年7月26日，「澎湃S1」完成芯片硬件設計，第一次流片；2015年9月19日，「澎湃S1」芯片樣品回片；2016年12月，澎湃S1進入量產階段，從立項到量產只用時28個月。

曆時近三年，2017年2月28日，小米推出第一顆自研SoC芯片鬆果澎湃S1，正選搭載於小米5C手機。當時，澎湃S1定位中端手機芯片，試水之意明顯，採用28nm工藝製程，為8核64位處理器，基帶為可升級設計。

隨著澎湃S1的發佈，小米成為當時繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機廠商。

然而，可惜的是，澎湃S1由於孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡製式，也不支持電信的所有網絡製式），並未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵，隨後的澎湃S2研發也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄研發手機核心SoC芯片。

隨後，小米並未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片，比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片等相對簡單的手機外圍小芯片自研工作。

直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱「玄戒技術」），不僅註冊資本高達15億元，而且子公司總經理為小米高級副總裁曾學忠直接領導。加入小米之前，曾學忠曾擔任國內手機芯片廠商紫光展銳CEO。

2023年6月，玄戒技術進行增資，其註冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，註冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導，企查查信息顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。

有消息稱，目前，玄戒技術的研發團隊已經超過1000人。

本文作者獨家瞭解到，澎湃S2流片失敗之後，鬆果電子不再承擔小米澎湃芯片研發工作，而是轉向AI算法、軟件等領域進行研究，而小米重新在集團內部、玄戒技術開展芯片研發。早前小米集團公關部總經理王化確認，秦牧雲格入小米芯片平台部擔任負責人。

招聘平台信息顯示，目前小米鬆果電子主要招聘運籌優化算法工程師、java高級研發工程師、網絡工程師等軟件技術職位，年薪大約在50萬元-90萬元之間。

2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產業投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導體產業。

公開信息顯示，小米產投累計投資了超過110家芯片半導體與電子相關企業，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。

行業機構Canalys研究分析師劉藝璿曾對鈦媒體AGI表示，小米佈局產業投資的核心在於：一是與它自身品牌基因有關，尤其是AIoT上面有競爭優勢，通過投資供應鏈、產業鏈，從而更好地放大自身優勢，凸顯比OPPO、vivo、三星等手機廠商更獨特的佈局模式；另一方面，對於小米這種科技公司來說，投資產業、掌握創新技術必不可少。

頭豹研究院分析師胡丹妮曾對本文作者表示，小米在半導體領域的投資主要圍繞自身核心產品供應鏈，被投資的企業研發生產的產品，大多可以和小米自身供應鏈形成協同發展，並配置到小米自己生產的產品中，完善小米的供應鏈生態。小米自研的澎湃芯片與蘋果A系列產品還存在一定的距離。僅靠投資產業鏈不能解決其研發問題，仍需提升自主研發技術，通過獲得產業鏈供應話語權，能在一定程度上抵禦供應風險。

如今，基於產業投資+持續自研，玄戒芯片成功落地。

2024年10月20日，北京衛視報導稱，北京市經濟和信息化局唐建國公佈，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。

小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回覆網民時首次確認了小米15S Pro新機的存在。

今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM 和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，並提供調製解調器芯片。

據報導，玄戒O1芯片原擬於上月發佈，但因其他突發事件，被迫延遲到5月。雖然雷軍並未透露更多關於「玄戒O1」的信息。據悉，「玄戒O1」單核得分2709分，多核得分為8125分，這一成績超越了高通驍龍8 Gen3，但與當前平台旗艦平台驍龍8 Elite仍有一定差距。

玄戒O1若順利發佈，則標誌著小米自研手機芯片又回到了台前，其重要性或不亞於雷軍決定造車。

「對自研芯片、造車、高端手機市場的重點投入，小米自己在3-5年前或許都沒有預見到。所以小米產投更多是受品牌發展，以及整個行業的大環境，包括新能源車產業發展。廠商的產投佈局常常是動態發展的。」劉藝璿表示，手機作為大眾人機交互的第一設備入口，但未來，這一角色很可能會更加分散，比如智能電動車也會考慮其中，對車上智能系統、自動駕駛的投資未來可能會對小米的生態鏈有所助益。

有市場分析認為，小米處在巨大的不確定性之中，如果這次能夠成功反轉「輿論」，小米將蛻變成為具備自研芯片能力的全新科技公司，否則自研芯片這條路很難持續下去。

財報顯示，2024年，小米研發投入達241億元，同比增長25.9%，2025年研發投入預計會超過300億元。2021年-2025年小米五年累計研發投入預計超1000億元。

雷軍今年2月表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，變成硬核科技創新。

「硬件工業大量的技術門檻和技術積累，最後都是用芯片形式來體現的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術領先公司的話，我覺得芯片這一仗是我們繞不過去的。」雷軍稱。

英偉達證明算力芯片需求長期強勁

美國半導體協會（SIA）2022年發佈的行業報告顯示，2021年的全球芯片銷售額中，美國、南韓、日本、歐洲、中國等6個國家或地區共包攬了98%的份額。其中，美國佔總份額的46%，而中國只佔7%。

作為數字經濟的核心、現代化產業發展的基石，近年來，全球各個國家和地區紛紛加大對於半導體產業的投入力度，中國也相繼推出了一系列相關的產業發展政策，整個行業正面臨前所未有的發展機遇。

然而，雖然中國在存儲芯片製造、成熟節點的邏輯芯片製造和芯片設計等領域具有一定競爭力，但在尖端邏輯芯片製造、通用高端處理器設計、光刻膠、光刻機等製造設備和材料研發，以及與高級邏輯芯片相關的EDA軟件、IP核開發等領域，與世界先進水平還有很大差距。

例如，國內邏輯芯片製造工藝主要集中在28nm以上的節點，而台積電、英特爾、三星等企業的製造工藝世界領先，特別是在7nm以下的節點，這三家幾乎壟斷了全球芯片製造市場。

因此，從OPPO旗下芯片公司「哲庫」倒閉事件可以明顯感受到，國內企業「造芯」非常艱難，即便投入100多億也未必能破局。而小米、聯想等消費電子品牌廠商堅持「造芯」，是否將改變芯片市場格局，仍有待時間檢驗。

但是，如今 AI 時代下，算力芯片需求持續強勁，而美國政府持續對中國採取半導體出口管製限制措施。所以，如果中國企業無法擁有自研芯片技術能力，將會長期處於「受製於人」的局面。

今年4月15日，英偉達向美國證券交易委員會（SEC）提交8-k文件稱，已經接到美國政府通知，將「未來無限期」對中國和以色列等D：5國家，禁止出口英偉達H20芯片，除非有許可證。「美國政府表示，許可要求是為了應對相關產品可能被用於或轉用於中國超級計算機的風險。」

英偉達透露，截至2025年4月27日的第一季度內，公司減記約55億美元（約合人民幣400億元）費用，這筆費用與出口到中國等地的H20 GPU芯片相關。同時，與H20產品相關的庫存、採購承諾和相關儲備費用高達數十億美元。這意味著，英偉達今後無法再向中國銷售任何高性能GPU產品。據彭博報告表示，英偉達的減記意味著該公司今年可能損失140億至180億美元的收入。

英偉達一季度約14%的銷售額來自中國市場。財報顯示，在截至1月的2024自然年中，英偉達中國區年營收171.08億美元（約合人民幣1248.30億元），為史上最高，比前一年103.06億美元增長66%。同時，英偉達2025財年中，53%的收入佔比來自美國以外的地區。

黃仁勳直言，美國之前製定的AI擴散規則存在錯誤，他主張AI技術應在全球範圍內實現最大化應用。美國對中國實施芯片出口管製，英偉達嚴格遵守相關法規。儘管如此，中國市場規模龐大，對英偉達和台積電都非常重要，英偉達將持續為中國市場提供優質產品和服務。

這些美國芯片公司已經瞄準了替代中國市場的沙特。5月13日，AMD宣佈與HUMAIN將在未來五年內投資高達100億美元、部署500兆瓦AI算力；英偉達宣佈將在沙特銷售數十萬顆AI芯片，首批1.8萬顆最新GB300 Blackwell AI芯片將出售給HUMAIN。

OpenAI CEO奧爾特曼（Sam Altman）表示，美國AI有優勢，但與中國相比，領先幅度不大，要想繼續保持美國在AI和芯片方面領先，就必須減少出口管製干預，避免中國產品後來居上。

微軟創始人比爾·蓋茨最近也表示：「美國對前沿技術的封鎖效果可能適得其反，會加速其他國家的自主研發。」

隨著小米自研芯片「玄戒O1」即將發佈，人民網評論稱，最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。「這證明了，只要堅定實幹，就沒有不可踰越的高山；只要奮起直追，後來者永遠有機會。」

「一花獨放不是春，百花齊放春滿園。期待更多的中國企業以‘頂壓力’的魄力、‘扛責任’的擔當、‘闖新路’的勇氣，在科技創新的賽道上奮起直追，築牢中國創新的基石。」人民網在文章中稱。

針對美國製定更加嚴格的半導體限制措施，中國外交部發言人多次表示，中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國半導體產業表明嚴正立場。美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華芯片出口管製，脅迫別國打壓中國半導體產業。這種行徑阻礙全球半導體產業發展，最終將反噬自身，損人害己。