拜登政府最終敲定台積電66億美元建廠補貼 未來5年限制回購

來源:財聯社

財聯社11月16日訊(編輯 史正丞)美國當地時間週五,遭到芯片產業一致抱怨「進展緩慢」的美國《芯片法案》補貼項目,終於迎來了發錢的時刻——美國商務部宣佈最終確定向台積電提供最多66億美元補貼,用於建設亞利桑那州的半導體工廠。

(來源:美國商務部)(來源:美國商務部)

除了66億美元的直接補貼外,台積電還獲得最高可達50億美元的低息政府貸款,以及附帶條件的稅收優惠政策。美國商務部官員透露,這些激勵將在台積電達到里程碑時分批發放,今年底至少會給10億美元。

美國官員特別強調,拜登政府和台積電簽署的最終協議「幾乎沒有給特朗普政府改變條款的餘地」,只要公司達到里程碑就能拿錢。當然,鑒於特朗普一直在批評《芯片法案》,現在無法排除他上任後會有動作。

投資650億美元建設三家工廠

作為這筆補貼的背景,今年4月台積電亞利桑那公司與美國商務部簽署初步備忘錄,將美國建廠投資的規模從400億美元提升至650億美元。

由於美國的工人短缺、補貼遲遲發不下來等問題,台積電美國廠的建設進度一直在延後。事實上,台積電與美國政府商討補貼是從2019年特朗普政府時期開始的,並在2020年5月就宣佈在鳳凰城投資120億美元建廠,後續又在拜登任內承諾興建第二、三座工廠。

根據拜登最新提供的時間表,台積電在鳳凰城的首家工廠將於2025年投入生產,使用4納米製程工藝;第二和第三家工廠預期將在2028年和「2030年前」投產,預期會用上2納米和16A(1.6納米)工藝製程。

為了拿這筆補貼,台積電同意在5年內放棄股票回購(除去部分例外情況),同時將根據「收益分享協議」與美國政府分享任何超額利潤。

趕在換屆前敲定補貼

雖然拜登政府公開否認發放補貼的進程,是因為換屆在即有所加快,但他們也明確表示,未來幾週會有更多類似的消息。

除了台積電外,美國商務部也同意給三星德克薩斯工廠提供64億美元補貼,英特爾和美光科技也分別拿到85億美元和61億美元補貼。目前拜登政府正在努力趕在明年1月20日前敲定這些協議。

美國國家經濟委主任、《芯片法案》實施指導委員會聯合主席佈雷納德表示,在未來兩個月裡,會繼續看到商務部最終敲定更多的補貼。