Redmi K70至尊版核心細節曝光：搭載強悍天璣9300+芯片

【TechWeb】去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，憑藉超強的性價比，該系列在首銷中創下了5分鐘銷量突破60萬台的記錄，隨後進一步收穫了相當不錯的市場成績。不過此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，還有一款超大杯的至尊版未與大家見面，但一直有相關爆料傳出。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的更多參數細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發佈的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，聯發科旗下全新的天璣9300+旗艦芯片將首批搭載於vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版的機型上。其中Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，會在晚些時候亮相。結合此前相關爆料，天璣9300+是天璣9300的小幅升級版，採用了4顆超大核+4顆大核的設計，整體架構和天璣9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了Snapdragon8 Gen3的3.3GHz，成為當前Android陣營中主頻最高的手機芯片。同時還搭載了第七代AI處理器APU 790，擁有強大的生成式AI能力。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版將採用一塊1.5K華星C8基材直屏，邊框控制也屬於旗艦級別，同時在亮度和調光方案上更加激進，峰值亮度將會達到5000尼特以上。機身將採用玻璃後蓋與金屬中框的組合。硬件上，除了天璣9300+旗艦芯片外，該機還將配備獨立顯卡芯片，後置5000萬像素主攝，並配備一顆潛望式長焦鏡頭。此外，該機將配備5500mAh的大電池，並支援百瓦閃充。

據悉，全新的Redmi K70至尊版定位為中高端，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員。更多詳細信息，我們拭目以待。