英偉達一季報淨利漲超6倍 黃仁勳已經在迎接下一波增長點
沒有懸念，英偉達（NVIDIA）再次拿出超預期的成績單，營收和數據中心業務均創下曆史新高。
5月23日，英偉達發佈了2025財年的第一季度財報，美國通用會計準則（GAAP）下，其營收達260.4億美元，同比增長262%，環比增長18%；淨利潤148.8億美元，同比上漲628%，環比上漲21%。
同時，英偉達一季度毛利潤率高達78.9%，預計第二季度營收在280億美元，上下浮動2%，同樣高於分析師預期。英偉達還預計，全年毛利率預計在70%左右。
英偉達創始人兼CEO黃仁勳直言：“我們已準備好迎接下一波增長。Blackwell平台已全面投入生產，為萬億參數級生成式AI奠定了基礎。”
值得注意的是，英偉達宣佈了1拆10拆股計劃，6月7日收盤後，持有英偉達普通股的股東將收到額外九股，從6月10日起以拆分調整後的基準開始交易。在此基礎上，季度現金股息提高了150%，達到每股0.01美元。而拆股使投資者更容易購買英偉達股票，這通常被認為是美股市場的利好消息，也體現了英偉達對公司增長的信心。
近期，各大機構也紛紛調高英偉達股價預期，摩根士丹利發佈的報告顯示，預計英偉達股票的目標價格為1000美元；彙豐報告則將目標價格提高到1350美元（此前為1050美元）。
截至美東時間5月22日收盤，英偉達股價為949.50美元/股，市值為23356億美元，不過盤後股價突破1000美元。年初至今，英偉達的股價累計漲幅約92%，今年3月以來，其市值就在2.3萬億美元上下波動，在科技公司中僅剩微軟和蘋果在前，黃仁勳坐三望二。
數據中心營收猛增427%，占比近9成
具體到核心業務線上，在占比最高的數據中心板塊，英偉達第一季度營收達到創紀錄的226億美元，環比增長23%，同比增長427%。
以此計算，英偉達數據中心營收占比已經高達87%。談及增勢，黃仁勳表示：“數據中心的增長，得益於對Hopper平台上生成式AI訓練和推理的強勁需求。除了雲服務提供商之外，生成式AI還擴展到消費者互聯網公司以及企業、主權AI、汽車和醫療保健客戶，創造了多個價值數十億美元的垂直市場。”
與此同時，Blackwell新架構的芯片產品正在生產出貨過程中，這也將成為英偉達的新“印鈔機”。彙豐報告指出，英偉達的芯片定價進一步上漲，其中，GB200的ASP（平均售價）為60000美元至70000美元，而獨立B100 GPU的ASP（平均售價）為30000至35000美元，並且，報告還認為英偉達有望在2026財年實現1960億美元的收入。
摩根士丹利近日發佈的一份報告顯示，供應鏈已經啟動了GB200 DGX/MGX服務器系統項目的合作，正在進行設計優化和各種測試。根據亞洲半導體供應鏈狀況，基於CoWoS（封裝技術）產能，估計2024年下半年將向下遊供應約42萬個GB200超級芯片，從芯片出貨到下遊組裝可能會有一個季度的滯後。預計到2025年，按照CoWoS產能分配，大約有150萬至200萬個GB200芯片產出。
Blackwell之外，黃仁勳還提到：“Spectrum-X（交換機）為我們打開了一個全新的市場，能夠將大規模AI引入以太網專用數據中心。NVIDIA NIM是新軟件產品，它通過廣泛的生態系統合作夥伴網絡，提供企業級、優化的生成式AI，可在任何地方（從雲端到本地數據中心和RTX AI PC）的CUDA上運行。”
可以看到，從算力芯片、傳輸環節再到軟件系統，英偉達正在構建新的體系，以更加全面的解決方案來售賣“數據中心”，而不是單純的芯片。
再看遊戲和AI PC業務，第一季度英偉達的相關收入為26億美元，環比下降8%，同比增長18%；同時，期內英偉達的專業可視化業務營收為4.27億美元，環比下降8%，同比增長45%；汽車和機器人業務營收為3.29億美元，環比增長17%，同比增長11%。數據中心之外的業務，也都實現了兩位數的增長，目前來看，英偉達在四大核心業務上都保持著動力。
在黃仁勳看來，人工智能將為幾乎每個行業帶來顯著的生產力提升，“下一次工業革命已經開始，企業和國家正在與英偉達合作，將耗資數萬億美元的傳統數據中心轉變為加速計算，並建立新型數據中心，即人工智能工廠，來生產新商品——人工智能。”
而AI的需求還在增長，Counterpoint Research半導體研究副總監Brady Wang向21世紀經濟報導記者表示，行業從僅在LLM上訓練AI模型轉向部署多模態模型，再加上AI推理的重要性日益提高，促使超大規模數據中心大幅擴展其基礎設施，從而使英偉達成為AI硬件供應商中最大的受益者。
同時，英偉達通過增加GPU銷售及其多樣化的AI軟件收入來實現增長，按照其企業AI軟件套件以每GPU每小時1美元的定價模式，英偉達也將顯著提升軟件收入。
雲廠商積極採購AI服務器，芯片需求看漲
英偉達業績猛增的核心驅動力是數據中心等AI基礎設施，大客戶正是頭部的雲廠商們。近年來，雲廠商們將大筆的資金投入到AI基建當中，其資本支出也成為芯片廠商成長預期的一個重要指標。
從各家機構預估的數據看，今年頭部雲廠商對於AI的開支還在繼續增加。但是芯片場上的競爭更加激烈，即使“地表最強”的英偉達也在進行更多籌謀，來穩固地位。
Counterpoint數據顯示，2023年全球雲廠商的資本支出增長了4%，但預計在2024年將激增42%，主要由美國雲廠商在AI基礎設施上的大量投資驅動。
根據摩根士丹利預估的數據，2030年全球雲計算的資本支出達到3000億美元，其中AI半導體相關資本支出將為2300億美元，AI硬件700億美元。
與此相應的，2024年超級客戶們更積極地進行了AI服務器採購。這些超級大廠包括微軟、亞馬遜、Google、Meta、特斯拉、字節跳動、騰訊、阿里巴巴、百度等，而從資本支出比例看，其中微軟降低了占比，特斯拉則大幅提升。
具體到英偉達產品中，摩根士丹利報告顯示，2024年英偉達HGX/DGX服務器需求占比中，微軟占23%，Coreweave占11%、戴爾占10%、亞馬遜MataOracle三家都占9%、Google占8%。
毫無疑問，英偉達的產品依然全球搶手，但並不意味著英偉達可以高枕無憂，英特爾、AMD都在虎視眈眈搶占份額，一眾互聯網廠商也在大力自研AI芯片來互為補充。
比如，英特爾發佈了最新一代5納米AI芯片Gaudi3，預計將於2024年第二季度面向OEM廠商出貨，主要對標英偉達H100 GPU，Gaudi3尤其強調其更高的能效和更低的成本；AMD去年就推出了MI300系列產品，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，對標的同樣是英偉達H100，其在推理工作負載上有一定優勢，微軟也在日前的大會上表示採用了MI300X芯片。
眼下，AI芯片市場正處於一個高速發展和激烈競爭的階段，在這場沒有硝煙的戰場上競技，強者們在各大核心領域尋求佔據有利位置。
需要指出的是，更智能的數據中心自然是必爭之地，但是巨頭的競賽已不局限於此，AI PC也在牽引新需求。PC市場湧動著新的力量，英特爾、AMD固守“Windows+x86”陣地，而英偉達、聯發科、高通紛紛攻向PC腹地，“Windows+Arm”已經加入戰局。
摩根士丹利的報告指出，英偉達正在推出一款高度集成的PC芯片，通過將其遊戲圖形技術與聯發科的Arm架構SoC結合起來，可能在明年CES上發佈，使遊戲筆記本電腦更薄並具有AI功能。
報告還表示：“台積電的CoWoS技術和英偉達的NVLink接口是將英偉達和聯發科兩家技術結合到一個芯片中的關鍵技術。我們的PC供應鏈調研表明，高通將在2024年初開始WoA PC芯片出貨，初期出貨量約為200萬片，隨後英偉達和聯發科共同設計的PC芯片將在2025年發佈，年出貨量達到1200萬片。”
從服務器、銅纜到玻璃基板，持續拉動產業鏈
自英偉達Blackwell產品發佈以來，進一步帶動了上下遊產業鏈的增長空間。從存儲、封裝技術、通信連接技術，再到服務器組裝、算力租賃，資本市場上也持續掀起熱潮。
從全球來看，GB200超級芯片的半導體相關供應商包括生產HBM的SK海力士、芯片代工的台積電、封裝設備商的ASM Pacific，芯片測試企業KYEC、BMC芯片廠商ASpeed等；AI服務器硬件相關的供應商包括富士康、緯創，提供電力和冷卻解決方案的Delta，收發器廠商Innolight，導軌廠商KingSlide等。
回看國內市場，國內算力產業鏈上，工業富聯、浪潮信息、立訊精密、光模塊供應商中際旭創、算力租賃廠商鴻博股份都備受關注。僅從股價看，截至記者發稿，工業富聯股價年初以來漲幅65%，浪潮信息漲幅18%，中際旭創漲幅51.47%，不過立訊精密下跌5%，鴻博股份下跌36%。
具體到服務器領域，工業富聯董事長鄭弘孟在近日的業績會上表示，2024年預計AI貢獻占公司雲計算總收入40%，AI服務器占全球市場份額的40%。浪潮信息董事長彭震也表示，公司目前在手訂單量較可觀，二季度預計仍然保持增長態勢。
從機構數據看，今年服務器的銷量還將增長。TrendForce集邦諮詢預估，2024年全球服務器整機出貨量年增2.05%，AI服務器占比約12.1%。同時，市場仍聚焦部署AI服務器，AI服務器出貨占比約12.1%。
此前，銅纜高速連接概念走紅，英偉達採用銅纜背板的新連接方式帶動了市場對“銅纜高速連接”概念的關注，不少通信連接產業鏈公司因此股價攀升。
在供應商方面，雖然海外市場中安費諾、Molex和泰科作為領先企業，佔據了背板連接器市場的60%到80%，但國內企業也在快速發展，立訊精密、華豐科技與兆龍互連等企業也在加速研發。
國泰君安研究所電子首席分析師舒迪向21世紀經濟報導記者指出，英偉達新款芯片中GPU採用高速銅纜實現電連接，可進一步減少損耗、降低成本並提高散熱效率。從供應鏈看，比如立訊精密目前擁有DAC、ACC等高速銅纜產品，結合其光連接（佈局高速大帶寬和矽光高端產品）、熱管理等其他產品佈局，在櫃間以及櫃內的高速互連均有完備的解決方案。
近日，玻璃基板正在成為新的熱點。有信息指出，英偉達GB200採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板，此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。
日前，CINNO Research首席分析師周華表示，英特爾2023年宣佈推出用於先進封裝的玻璃基板，並計劃在未來幾年內向市場供應。目前國內在有機基板領域的代表企業包括興森科技、深南電路、珠海越亞等，未來它們均有可能提供玻璃基板的解決方案。
摩根士丹利在報告中指出，玻璃基板非常堅硬平整，還具備減少功率損耗、耐高溫、耐濕性等優點，預計玻璃基板將在未來兩年內被用於高級封裝。隨著玻璃基板製造工藝的建立和採納過程變得更加明確，雖然成本更高，但是預計芯片製造商將把玻璃基板用於GPU、CPU、DPU和HBM。
隨著英偉達的繼續迭代，產業鏈的變動也將持續更新。
