iPhone 16 這個升級，太離譜了！

2024年9月10日淩晨1點，Apple 如約舉行「高光時刻」線上發佈會，發佈了 Apple Watch、AirPods、iPhone 三大產品線內的多款新品，其中備受矚目的iPhone 16系列共有如下升級點:

1. 相機控制按鈕（雷科技已輸出按鈕專項評測內容，可全網搜索查看）；

2. A18Pro（雷科技已輸出性能專項評測內容，可全網搜索查看）;

3. 更強散熱。

那麼iPhone 16系列散熱（以及性能）表現到底如何？雷科技在第一時間購買了設備（非「媒體機」，不需要「考慮蘋果感受」的客觀評測），並進行了專門的散熱評測。在分享我們的評測結論前，先聊一下iPhone一直被詬病的「祖傳發熱」問題。

散熱曾是iPhone短板：

發燙且影響性能釋放

在安卓手機市場，散熱已經是一個老生常談的話題，不管是旗艦手機還是性能手機，你都能看到廠商用大篇幅來介紹最新的散熱設計，並表示這會顯著提升你的遊戲和日常使用體驗。

手機發熱的問題曆久彌新，每一代芯片甚至每一款手機，都會有人對此提出疑問：「玩遊戲發燙嗎？日常使用發燙嗎？」，久而久之地，大家都建立了一個觀念：散熱很重要。

散熱確實很重要，手機發燙不僅影響握持，還意味著芯片很有可能因為過熱而降頻，避免高溫對其餘零件造成影響，降低則會導致手機變得卡頓。但是，就在安卓手機將散熱作為宣傳點時，卻有一個手機巨頭多年來都「無動於衷」。

在iPhone 16系列之前，蘋果的散熱一直都是個大問題，雖然蘋果也有做屏幕散熱膜、增加導熱材料，但是從實際結果來看成效甚微。隨著芯片性能的上漲，單純的製程工藝升級已經不能解決性能提升帶來的功耗問題，加之蘋果所採用的雙層主板設計，也進一步阻礙了芯片的散熱，造成嚴重的熱量堆積。

特別是在iPhone 15系列發佈後，因為極易出現高溫降頻等問題，一度被用戶戲稱為「火龍果」，雖然在後續的更新中解決了高溫問題，但是本質上是通過優化降頻曲線，降低性能的方式來實現的，並沒有從根本上解決散熱不足的問題。

當A18系列芯片的性能再次增強，並且增大NPU面積後，蘋果終於也扛不住了，大喊：我也要做散熱！ 

iPhone終於要抓散熱了，

如何實現的？

或許正是iPhone 15系列的經歷過於慘痛，所以在iPhone 16系列發佈前，就有傳聞稱這一代iPhone會進行散熱升級，加入均熱板等已經被安卓用爛的散熱技術。

在發佈會上，蘋果稱：

iPhone16改進了手機的發熱表現:具體來說其將 CPU 放在了主板中間的位置，並改進了手機的散熱結構。根據 Apple 的說法，這讓 iPhone16玩遊戲時持續性能的提升最高達30%（看看就好）。A18芯片的加入也讓 iPhone16可以運行某些只能在15Pro 機型上運行的影片，比如 Ubisoft 即將發佈的刺客信條幻景。

iPhone16Pro 同樣以改進內部佈局的方式提升了散熱表現，官方稱高達20%，此外也同樣獲得了電池續航時間的提升。

真實情況是怎樣的？

在iPhone 16系列正式發佈後的拆機影片中，我們看到了蘋果所說的「新一代散熱設計」。

簡單來說，就是用一個新設計的金屬屏蔽罩覆蓋芯片，然後通過導熱貼將熱量傳遞到金屬中框，通過金屬中框將熱量引導到外界。這樣設計的好處是不需要對內部結構進行大量的改動，就可以有效提升散熱效率。

從拆解影片中其實可以看到，金屬屏蔽罩的面積並不大，導熱片的面積也是如此，唯一讓人稱道的金屬均熱板，目前來看也沒有增加更多的散熱設計，並沒有像安卓旗艦那樣，通過多種散熱材料以及增加導熱模塊的方式來分散熱量，加快熱量的傳遞。

這裏可以看一下小米14 Pro的散熱設計，金屬均熱板延伸到主板位置，通過導熱結構直接相連，同時對CMOS等硬件也做了單獨的散熱設計，並且在內部結構里見縫插針地塞入了更多的導熱模組。

即使如此，小米14 Pro在遊玩《崩壞：星穹鐵道》等遊戲時，仍然無法避免機身發燙等問題。當然，機身發燙並非一定是壞事，除了會讓你握持手感明顯下降，抓不住手機外，機身溫度高也說明熱量沒有堆積在芯片附近，而是被傳導到機身上，實際上是提升了手機在長時間高功耗狀態下的使用體驗。

換句話說，用握持體驗換性能體驗，幾乎所有的手機都是如此，畢竟熱量總得找一個地方疏導，不是邊框就是後蓋，堆積在內部讓一切都變得更加糟糕。

那麼問題來了，iPhone 16的新散熱設計，真的有效嗎？而熱量得到釋放的iPhone 16，在日常使用中機身溫度又會有怎樣的表現呢？

散熱比小米14如何？

遊戲更燙手，影片略勝一籌

在日常使用中，導致手機出現高溫狀況的，基本是長時間遊戲和拍攝4K影片兩種情況。其中遊戲時的發燙問題最讓人難以接受，因為多數「榨乾性能」的手遊都是需要雙手遊玩的3D遊戲，所以不可避免地會有一隻手必須抓著手機的上半部分，那裡往往是手機最燙的地方。

所以，我首先測試了遊戲狀態下的手機溫度，在室內溫度為26度的情況下，持續半小時的《崩壞：星穹鐵道》遊戲後，iPhone 16的機身最高溫度為43.2度，小米14的機身最高溫度為37.2度。

可見溫度差距還是較為明顯的，實際上手時能明顯感覺到iPhone 16的上半部分發燙，而小米14只是感覺溫熱。

雖然在旗艦手機里，43.2度算不上是什麼特別高的溫度，但是凡事就怕對比，在小米14的37.2度襯托下，iPhone 16的溫度明顯高出不少。

然後我又進行了長時間的4K60幀錄像測試，在持續30分鐘的錄像後，iPhone 16的最高溫度為44.1度，小米14的最高溫度為43.8度，兩者都沒有出現高溫警告，一切如常，估計直接錄像到沒電關機都是輕輕鬆鬆的。

不過，空調房裡的溫度只能代表我們一部分使用場景，戶外高溫下的溫度表現又如何呢？

在外界溫度為30度時，半小時的《崩壞：星穹鐵道》測試後，iPhone 16的最高溫度為44.5度，左下角的溫度也不低，達到39.4度。

上側邊框溫度為41.5度，下側為39.3度。

作為對比，小米14此時的溫度為38.5度。

側邊框為38.1度和37.7度。

雖然環境溫度上升了4度，但是從測試來看，機身溫度上升並不大。

而在後續的4K錄像測試中，結果卻與在室內時有所不同，持續錄像30分鐘後，iPhone 16的最高溫度為44.6度，小米則是45.8度，iPhone 16的表現反而優於小米14。

然後我對邊框的溫度進行了記錄，結果卻有點意外，iPhone 16的邊框溫度差距十分明顯，底部僅為36度，而上半部分則是43.1度。

小米14則是截然不同的表現，上半部分為43.1度，下半部分為44.4度。

從這裏其實就能看出iPhone 16與小米14在散熱設計上的不同，iPhone 16僅對芯片散熱進行了升級，並沒有改動CMOS模組的散熱，所以CMOS的熱量無法傳導到機身的下半部分，而是全部堆積在上半部分。

而在小米14的拆解中，可以看到CMOS是有單獨設計散熱結構，並且與均熱板相連，所以熱量並傳導到整個機身。

不過，從中也能看出小米14的CMOS發熱情況明顯比iPhone 16嚴重，即使在更高效的散熱系統支持下，其機身溫度也依然高於iPhone 16。

但是，在4K錄像上以微弱優勢勝出的iPhone 16，依然無法解釋為什麼打遊戲時的溫度會比小米14高這麼多。雖然從iPhone 16的幀率來看，幾乎沒有波動的幀率曲線和接近60幀的平均幀數確實讓人忍不住點個讚，但是43.2度也確實是高了一些。

你覺得散熱測試到此就結束了？並沒有，其實還有一個平常大家關注度不算高的問題：結束應用後，手機要花多少時間回到正常溫度？iPhone 16給出的答案是3分鐘。

在結束測試後的3分鐘，我對iPhone 16的溫度再次進行測試，最高溫度僅為35.9度，側邊溫度則是34.9度。

作為對比，小米14此時的最高溫為42.2度，側邊溫度為39.9度。

這組數據意味著iPhone 16的熱交換效率確實不差，甚至比同樣尺寸且同樣採用鋁合金邊框的小米14要好上不少，而且內部的積熱問題不嚴重，很快就完成了熱量的傳導。

最後來說說結論吧，在整個測試過程中，iPhone 16和小米14都沒有出現卡頓和高溫警告等問題，而且iPhone 16的表現與前代相比確實有著明顯提升。

因為iPhone 16的A18芯片性能與iPhone 15 Pro的A17 Pro幾乎沒有區別，而iPhone 15 Pro的「火龍果」稱號估計大家也還沒忘記。此前測試時後蓋的最高溫度直接突破50度（26度室溫狀態下），而iPhone 16在相同的性能表現下，即使是30度室外環境的最高溫度也只有45度左右。

換言之，在日常使用中，即使是烈日下，只要不是長時間的4K60幀錄像和遊玩大型3D遊戲，基本上都不會出現過熱等問題。而在室內環境下，基本上隨便折騰都不會再出現iPhone 15 Pro那樣化身「火龍」的情況。