蘋果AI領銜，2024成為「端側AI大年」

2024年，端側AI迎來關鍵拐點，在自研芯片與軟件的深度結合，正加速端側AI的快速發展。 

隨著人工智能技術的飛速發展，端側AI正成為下一波技術革新的核心。

所謂端側AI，指的是在本地設備（如智能手機、智能手錶等）上運行的AI技術，不依賴雲端計算資源，能夠在用戶設備本地完成複雜的推理和決策。這種技術有助於提升用戶體驗、降低延遲，並在隱私保護方面具備顯著優勢。 

根據此前預告，蘋果公司將於下週一10月28日（香港時間10月29日淩晨）正式上線iOS 18.1，帶來備受期待的Apple Intelligence功能 ，雖然首批登錄國家僅有美國，而中文版蘋果AI功能最快也要等到2025年。 

10月23日，蘋果CEO提姆·曲克在對於Apple Intelligence何時入華時回應稱，「我們正在努力推進，這背後有一個非常具體的監管流程，我們需要走完這個流程，也希望盡快將它帶給中國消費者。」 

儘管Apple Intelligence的姍姍來遲，並沒有打消行業對於端側大模型的信心，國內多家終端企業，如小米、OPPO、vivo等企業，紛紛宣佈在手機終端上，部署端側大模型的計劃。 

這也讓2024年，毫無疑問地成為了「端側AI大年」。

01 隱私保護的需要

隨著，用戶對AI功能的需求與日俱增。隨著智能手機功能日益複雜，用戶希望設備能更加智能化，能在短時間內處理大量任務，同時由於這些終端設備每天都要處理並存儲大量個人信息，因此隱私保護至關重要。 

端側AI的實時性正好滿足了這一需求，通過在本地設備上進行運算，端側AI可以減少延遲並帶來更順暢的用戶體驗，同時實現隱私保護的需求。 

正如同大模型之家在《銳評蘋果Apple Intelligence：一點驚喜、一點疑惑、一點遺憾》中所提到：AI大模型的訓練與推理，都需要大量數據的澆灌，而手機則作為與人們生活關係最為密切的終端設備之一，存儲著大量的用戶數據，因此，樹立用戶的隱私安全屏障，保護好用戶的隱私，是AI能力推廣的必經之路。並指出之所以蘋果能夠將大模型能力融入系統底層，其中一個重要的原因在於蘋果從一定程度上解決了人工智能大模型的數據隱私問題。

以最新發佈的iPhone 16為例，蘋果將AI模型深度融合到各項功能中，用戶不僅可以通過AI自動優化拍照，還能享受到AI支持的文本總結、郵件自動回覆等便捷功能。這些AI功能通過端側大模型實現，允許用戶無需依賴雲端即可完成複雜任務，不僅提高了效率，還提升了隱私保護。 

Apple Intelligence的發佈，不僅展示了蘋果在端側AI領域的最新進展，還向市場傳遞了一個明確的信號：未來的智能設備將更多依賴端側AI，減少對雲端的依賴。

蘋果AI的效應影響深遠，不僅推動了消費市場的升級，也引發了產業鏈上下遊的緊密合作。芯片製造商、操作系統開發者和應用開發商等各個環節都在為端側AI的普及做出貢獻。芯片廠商不斷優化硬件架構，提升計算能力；操作系統開發者則通過優化軟件，確保AI功能能夠在不同設備上高效運行；應用開發商則在端側AI的基礎上開發出越來越多創新的應用場景，這些協同效應加速了端側AI生態的構建與完善。 

值得質疑的是，蘋果的端側AI與雲端AI並不是彼此替代，而是相互補充的關係。蘋果通過端側AI來處理本地設備上的任務，比如實時語音識別、圖像處理等，而對於需要大量計算資源的複雜任務，則依賴雲端AI進行補充。這種端雲協同的模式大幅提高了AI系統的效率，並減少了網絡依賴。 

02 硬件算力的成熟

蘋果對於端側AI的重視與投入，不僅體現在其旗艦產品上，更貫穿於整個產品線和生態系統中。從iOS操作系統到各類應用軟件，蘋果都在不斷推動端側AI的普及和應用。這種全面的佈局和深入的滲透，使得蘋果在端側AI領域形成了強大的示範效應，引領了整個行業的發展方向。 

當然，2024年成為「端側AI大年」並不僅僅是因為蘋果的引領作用。市場需求和技術成熟的雙重驅動也是不可忽視的重要因素。 隨著智能手機市場的日益飽和和競爭的加劇，廠商們開始尋求新的突破點以提升產品競爭力。而端側AI正是這樣一個具有廣闊前景和巨大潛力的領域。 

近年來，隨著端側AI技術的不斷髮展，各大芯片廠商紛紛推出了具備強大AI處理能力的芯片產品。驍龍8至尊版、天璣9400、蘋果A18 Pro以及英特爾和AMD的最新芯片產品，均在端側AI方面展現出了卓越的性能和豐富的功能。

驍龍8至尊版搭載了高通自研的Hexagon NPU，性能相比前代提升了最高12倍，支持多種精度的AI運算，能夠利用大型語言模型和動作模型，為端側AI提供強大的支持。天璣9400則融合了先進AI技術，搭載了MediaTek第八代AI處理器NPU 890，支持端側LoRA訓練、高畫質影片生成等多種AI功能，實現了端側生圖到生成影片的大跨越。 

蘋果A18 Pro芯片則搭載了16核神經網絡引擎，提供了強大的AI運算能力，相比前代產品有了顯著提升，能夠支持多種AI特性，提升用戶的使用體驗。 

英特爾和AMD也不甘示弱，分別推出了酷睿Ultra處理器平台和Ryzen AI PRO 300系列處理器等企業級AI解決方案。這些產品不僅具備出色的算力支持，還能夠滿足雲、企業和AI等多種工作負載的需求，提供了更加出色的本地化AI應用體驗。 

這些芯片產品的推出，不僅推動了端側AI技術的進一步發展，也為各行各業提供了更加智能化、高效化的解決方案，預示著未來AI技術將更加深入地融入我們的生活和工作中。 

03 終端AI部署發展迅猛

除了蘋果，Google、榮耀、vivo等公司也在端側AI領域加大了投入。2024年，Google發佈的新一代Pixel手機強化了端側AI的應用，尤其是在圖像處理和語音助手方面表現突出。國內廠商榮耀和vivo則通過創新的AI模型，展示了中國企業在端側AI領域的強勁競爭力。

在剛剛落幕的VDC2024 vivo開發者大會上，vivo正式發佈全新30億參數量級的藍心端側大模型3B。在對話寫作、摘要總結、信息抽取等能力上，藍心3B可以越級比肩行業7B-9B模型。另外，vivo還構建了個人智能系統框架，通過本地化知識圖譜，基於端側大模型能力，建立人與設備共同的記憶。 

在全產業鏈的推動之下，用戶對AI功能的期待與接受度也在不斷提升。 從最初的語音識別、圖像識別到現在的自然語言處理、智能推薦等，AI已經滲透到了我們生活的方方面面。用戶對於更加智能、便捷的應用體驗的需求日益強烈，這也為端側AI的發展提供了強大的動力。 

同時，端側AI模型在性能與效果上也實現了顯著提升。 通過不斷的優化和改進，現在的端側AI模型已經能夠在有限的設備資源下實現高效的模型推理和準確的結果輸出。這使得端側AI在實際應用中更加可靠和穩定，也為其廣泛應用奠定了堅實基礎。 

智能手機市場的普及趨勢表明，端側AI技術已經不再是旗艦設備的專屬，而是逐漸向中低端設備普及。 隨著技術成本的下降和產業鏈的協同推進，預計到2024年底，全球大部分新發佈的智能手機都將具備某種形式的端側AI功能。 

在智能手機市場之外，端側AI也在向其他智能終端領域拓展。 隨著物聯網技術的不斷髮展和智能設備的日益普及，越來越多的IoT終端產品開始融入端側AI技術。這些設備通過內置的傳感器和處理器，能夠實時採集和處理數據，並通過端側AI模型進行智能分析和決策。這種智能化的應用方式不僅提升了設備的性能和效率，也為用戶帶來了更加便捷和智能的生活體驗。 

在端側大模型技術的推動下，不僅帶動了消費終端市場的升級，也引發了產業鏈上下遊的緊密合作 ：芯片廠商不斷優化硬件架構，提升計算能力；操作系統開發者則通過優化軟件，確保AI功能能夠在不同設備上高效運行；應用開發商則在端側AI的基礎上開發出越來越多創新的應用場景，這些協同效應加速了端側AI生態的構建與完善。 

04 寫在最後

可以預見，隨著技術的不斷迭代，端側AI在智能手機市場的應用前景十分廣闊。端側AI不僅能夠增強設備的智能化水平，還將為用戶提供更加個性化的體驗。未來的AI助手將變得更加聰明，能夠主動學習用戶習慣，提供個性化的建議並根據不同的場景進行智能決策。同時，通過本地與雲端的協同，也讓隨著越來越多的個人數據在本地設備上進行處理，更好地實現數據安全與隱私保護問題，也將為用戶提供了一個更加安全的AI應用環境。 

本文來自微信公眾號「大模型之家」，作者：祖誌斌，36氪經授權發佈。