對話高通手機業務總經理：驍龍致力於讓AI無處不在 | 高端

2014 年 4 月，高通發佈了驍龍 810 芯片。作為高通在手機移動芯片領域的里程碑之一，驍龍 810 不僅是高通面向高端市場推出的首款旗艦芯片，同時也是高通首批支持 64 位運算的芯片之一。儘管驍龍 810 在功耗上遭遇了不小的挑戰，但它為高通後續的芯片發展積累了寶貴的經驗，它的發佈和應用也奠定了高通在移動處理器領域的主導地位。

在夏威夷時間 2024 年 10 月 21 日正式開幕的 2024 驍龍峰會上，雷科技也受邀親臨現場，見證了驍龍又一次在移動運算發展史上留下了濃墨重彩的一筆。

在當天的主題演講中，高通 CEO Cristiano Amon 回顧完去年發佈的驍龍 X Elite 芯片與微軟的合作後，就開始介紹驍龍 X Elite 芯片中的 Oryon CPU 有多麼的高效節能。

很快，在場媒體就發現了事情有些不對勁——Oryon CPU 只在驍龍 X Elite 等筆記本芯片中應用，但現場展示的幻燈片中，Oryon CPU 的標題下明明白白畫著三個圖標：筆記本、手機、汽車。

接下來的事情，相信有看過去小雷前幾天文章的朋友都不會感到陌生：高通正式發佈驍龍 8 至尊版、驍龍 Cockpit Elite、驍龍 Ride Elite 三款採用高通 Oryon CPU 的移動平台。

毫無疑問，採用了第二代 Oryon 處理器、更強 GPU 和 NPU 的驍龍 8 至尊版將向當年的驍龍 810 一樣改寫移動 AI 運算的格局。此次發佈的全新驍龍 8 至尊版更是搭載了自研的 Oryon CPU，性能表現令人矚目。那麼，高通未來的發展方向和策略究竟是什麼？他們又如何看待成本、性能和用戶體驗之間的平衡？

在夏威夷舉行的驍龍峰會上，小雷有幸參與了高通移動平台的媒體群訪活動。高通的多位高管也與我們分享了關於驍龍 8 至尊版背後的技術創新，以及他們對未來移動計算發展的展望。

自研 CPU 首登移動平台，

高通的野心不止於此

驍龍 8 至尊版是高通首款搭載 Oryon 自研 CPU 的移動平台產品，高通甚至同時找來了小米、榮耀和 ROG 為驍龍 8 至尊版站台。但比起芯片內在升級和還沒發佈的新手機的具體性能表現，相信全新的命名方式會是更「顯而易見」的升級。

因全面改用自研 Oryon CPU，本次驍龍峰會上發佈的移動平台、汽車平台都改用了相同的「驍龍（產品序列）Elite」的命名方式，與去年發佈的 X Elite 筆記本計算平台形成了完整的三端體系。毫無疑問，高通正利用 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 構建一個跨越多終端形態的統一計算架構。

理所當然的，第二代 Oryon CPU 會是現場媒體與高通群訪的焦點。不同於過去驍龍 8 Gen3 移動所使用的 1+5+2 八核心 CPU 組合，驍龍 8 至尊版中的第二代 Oryon CPU 取消了「能效核心」部分，僅保留 Prime（超級核心）叢集和 Performance（性能核心）叢集。

在訪談中，高通技術公司產品管理高級總監 Karl Whealton 解釋到：

「它們是不同的異構計算核心，但它們與 L2 緩存是緊密同步的。這兩類核心在我們的 SoC 和總線架構中是緊密相連的，以此確保高速的核間通信。為了達成內核與 L2 緩存的同步，我們必須把 L2 緩存的大小加倍，我們做了巨大投入才實現對時延的有效降低。」

簡單來說，第二代 Oryon CPU 支持 5.3GHz 的 LPDDR5X 內存，同時也配備 24MB 的二級緩存。有趣的是，為了避免大容量 L2 緩存潛在的時延問題，第二代 Oryon 將 24MB 的 L2 緩存分別配備給兩個核心叢集（12MB+12MB）。同時每個核心的 L1 緩存也有所提升（超級內核 192KB、性能內核 128KB），搭配最高 5.3GHz 的 LPDDR5X 內存，高頻數據高速吞吐能力全面提升。

值得注意的是，驍龍 8 至尊版的 192KB L1 緩存在指令集層面上提高了處理器的性能，因為更大的緩存本身就能減少緩存未命中和指令獲取延遲，加快指令的獲取和執行速度；這對於處理大型、複雜的應用程序尤為重要，能夠提升執行效率、減少等待時間，並提供更流暢的用戶體驗。

Karl Whealton 也表示：「Oryon CPU 中加入的高達 192KB 的 L1 指令緩存有助於我們應對包括網頁瀏覽在內的各種工作負載。」

儘管在驍龍峰會上，驍龍並未就第二代 Oryon CPU 在下一代 X Elite 或 PC 領域的應用做介紹。但從驍龍對 Oryon L1 緩存、高負載場景下能耗表現、高速內存和 NPU 方面的提升來說，第二代 Oryon 的登陸筆記本，洗刷掉第一代 X Elite 在實機性能領域的口碑崩壞，應該也只是時間的問題。

高通致力於將 AI 帶到世界的每一個地方

在驍龍峰會上，高通也提到了一個點——「Intelligent computing, anywhere」（智能計算，隨時隨地）。而這裏的智能計算，指的自然是 AI。隨著大模型和 AI 技術的快速發展，移動設備對 AI 計算能力的需求日益增長。根據 Vinesh Sukumar 介紹，驍龍 8 至尊版的 NPU —— Hexagon NPU 實現了每瓦特性能提升 45%，能夠支持離線大模型的實時推理。

而將 Hexagon NPU 從 PC、手機帶到汽車平台上，不僅可以為高級輔助駕駛（ADAS）甚至自動駕駛（AD）帶來更強的算力支持，同時也能在不同的平台帶來相同的智能交互體驗，將智能手機、PC 的 AI 語音交互或主動交互帶到汽車的智能座艙當中。

高通的這一戰略，正是對「智能計算，隨時隨地」理念的最佳詮釋。無論使用的是手機、PC，還是汽車，用戶都能享受到強大的 AI 功能和一致的交互體驗。這種跨平台的智能化進程，將推動整個產業生態的升級和融合。

然而，要實現「智能計算，隨時隨地」的願景，也面臨著挑戰。首先是數據安全和隱私保護的問題。在隱私方面，就驍龍 8 至尊版而言，其 NPU 支持在終端設備上進行離線大模型的實時推理，可以在終端設備上實現本地 AI 計算，減少對雲端的依賴，降低了數據泄露的風險。

其次，生態系統的建設至關重要。高通需要與更多的硬件廠商、軟件開發者和服務提供商合作，共同打造一個開放、共贏的 AI 生態。這不僅需要技術上的協同，更需要產業鏈各方的共同努力，將驍龍 8 至尊版、驍龍 Cockpit Elite 帶到更多的產品上。

說到將驍龍 8 至尊版帶到更多產品上，其實在現場群訪環節，也有媒體提出了「驍龍 8 至尊版高成本帶來的推廣問題」。對此，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理 Chris Patrick 坦言：

「半導體行業的經濟模式已經發生了根本性的變化。」

他解釋道，「隨著晶體管和晶圓代工成本的上升，同樣的設計升級到新一代工藝製程後，成本會顯著增加……面向其他價格段市場和沒有那麼高預算的消費者，我們會跨產品層級將旗艦體驗下放。」換句話說，無論是實打實的硬件下放，還是利用 Hexagon NPU 與雲端算力的融合，至少在關鍵用戶體驗，如 AI 體驗上，高通會想辦法帶來為不同用戶帶來相近的體驗。

高通要用新驍龍開啟AI新時代？

回顧這一代驍龍 8 旗艦芯，憑藉出色的功耗控制和性能釋放，贏得了極佳的市場口碑，與此同時，也幸得蘋果在 A17 Pro 上的翻車，推動了果粉們的叛逃。但聯發科天璣 9300 的表現也不俗，靠著全大核的設計，收穫了一批忠實粉絲。

而到了旗艦芯大戰的下半場，蘋果在今年交出了 Apple M4，利用改進後的 3nm 製程，提前預告了 A18 不會再重蹈覆轍；聯發科繼續走公版架構 + 全大核的方案，狠堆性能。高通的後手，反而是禦三家中最令人好奇的。

至於全新的驍龍 8 至尊版能否再次掀起手機移動計算的革命，相信在不久後我們就能從 10 月底的國產新機身上看到到答案。這裏預告一下，高通驍龍8 至尊版是2024年移動硬件甚至AI產業的大事件，因此，雷科技也將對高通驍龍8 至尊版以及相關的設備保持高度關注。已經、正在和即將發佈的高通驍龍8至尊版旗艦手機，雷科技也正在收入公司，展開緊鑼密鼓的評測，敬請大家關注我們的分享。