蘇媽在 Computex 展示了這些即將發佈的新品
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在全球的科技男孩眼中，一般會有一個女神——AMD 董事會主席及首席執行官 Lisa Su 博士，當然我們一般親切的稱呼她為“蘇媽”，是蘇媽親手終結了 2000 元買 4 核心 8 線程的擠牙膏時代，將我們帶入了現今的高性能 CPU 時代。Zen 架構從一開始的努力追趕者，通過不斷的技術迭代，目前在售的 Zen4 架構 CPU 性能實際上已經比 intel 的 14th 酷睿的大核心更強，R5 7500F、R7 7700 這些都是鐵證！這也逼得 intel 往 CPU 里塞湊數的小核心，這也造就了 intel 頂級跟旗艦級 CPU 爆炸的功耗與發熱。
這次蘇媽帶來了全新的 Zen5 架構 CPU——AMD Ryzen 9 9950X 、AMD Ryzen 9 9900X、AMD Ryzen 7 9700X、AMD Ryzen 5 9600X，以及禦用旗艦 X870 / X870E 系列主板，Zen3 架構 CPU 的優化版本——R9 5900XT、R9 5800XT、以及新的 Ryzen AI NPU ——有 50 TOPs 的 AMD XDNA2 架構 NPU，以及全新的 AI PC CPU——AMD Ryzen AI 300 系列的首髮型號 。
Zen5 架構 CPU
▲ 目前 AMD 首發展示的跟 Zen4 首發時類似，有 16 核心 32 線程的 AMD Ryzen 9 9950X，12 核心 24 線程的 AMD Ryzen 9 9900X、8 核心 16 線程的 AMD Ryzen 7 9700X，以及 6 核心 12 線程的 AMD Ryzen 5 9600X。這些首發 CPU 將在 2024 年七月登場。
▲ 根據蘇媽的展示。9950X 採用的 Zen5 架構擁有更高的性能以及更為出色的能效比，在 Core 的前端與後端都做了迭代優化，也做了更契合未來 AI 發展趨勢的優化。
▲ 與 Zen 4 架構的 CPU 相比，Zen 5 CPU 實現了 16% 的 IPC 性能提升。遊戲至少有 10~21% 的性能提升，而 AI 的優化更是出色。
▲ 9950X 為 16 核心 32 線程，最高動態加速頻率 5.7G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總容量為 80MB，設計熱功耗為 170W。
▲ 9950X 在辦公性能上領先 14900K 的幅度隨著應用載荷的增加而提高，從最低的 office 的 7% 領先幅度到 Blender應用的領先 53% 幅度，可以看到非常誇張。
遊戲方面，9950X 領先 14900K 4% ~ 23% 。比如最近讓所有玩家變成新手的 DOTA2上，9950X 領先 14700K 17% 的幅度。
▲ 9950X 在 PCIe 5.0 直連通道上比 14900K 多了 100%，在 AI 大語言模型的生成速度上，9950X 比起 14900K 更快 20%。
▲ Zen5 架構的 CPU 同樣採用 AM5 接口，官方承諾會繼續兼容到下一代 Zen 架構，至少到 2027 年。
AM4 接口的 CPU 上則會繼續支援到 2025 年。
▲ 9900X 為 12 核心 24 線程，最高動態加速頻率 5.6G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總容量為 76MB，設計熱功耗為 120W。
9700X 為 8 核心 16 線程，最高動態加速頻率 5.5G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總容量為 40MB，設計熱功耗為 65W。
9600X 為 6 核心 12 線程，最高動態加速頻率 5.4G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總容量為 38MB，設計熱功耗為 65W。
全新的 X870 / X870E 主板
▲ 全新的 X870 / X870E 主板將搭載 USB 4，接口為 Type-C，速度為 40Gbps，
X870 / X870E 主板上的 PCIe 顯卡插槽與M.2 接口將採用 PCIe 5.0 模式，X870 / X870E 主板將支援更高的 EXPO 內存頻率，以提高對高頻內存的兼容性。這些主板將隨著首發 CPU 於 2024 年七月登場。
AM4 / Zen 3 繼續
▲ 想不到吧！Zen3 架構 / AM4 接口竟然繼續有新品哦，最新的 AMD Ryzen 9 5900XT，是 16 核心 32 線程，最高動態加速頻率達到了 4.8G，二級緩存 L2 + 三級緩存 L3 共 72 MB，設計熱功耗 105W，
AMD Ryzen 7 5800XT，是 8 核心 16 線程，最高動態加速頻率達到了 4.8G，二級緩存 L2 + 三級緩存 L3 共 36 MB，設計熱功耗 105W，盒裝的 5800XT 的配件里有AMD 幽靈 RGB 散熱器。
這兩款 CPU 將於 2024 年 7 月開賣。
▲ 5900XT 的遊戲性能會略強過 13700K 一絲絲。
▲ 5800XT 則會比 13600KF 更強，擁有非常不錯的性價比。
第三代 AI PC
▲ 比起第一代 AI PC 的 10 TOPs 與 第二代 16 TOPs 的 AI 性能，第三代 AI PC 將擁有 50 TOPs 的 AI 性能，會帶來更為強大、流暢的 AI 體驗。
全新的 AMD Ryzen AI 300 系列
▲ AMD 也將帶來全新的AMD Ryzen AI 300 系列，它將搭載AMD Zen5 架構CPU、全新的 AMD XDNA2 架構 NPU以及 AMD RDNA 3.5 架構核芯顯卡。
▲ 首發將是兩個型號 AMD Ryzen AI 9 HX 370 與 AMD Ryzen AI 9 365，其中AMD Ryzen AI 9 HX 370 為 12 核心 24 線程，（其中 4 個 Zen5 架構核心， 8 個 Zen5C 架構核心）最高動態加速頻率 5.1G，有 36 MB 的緩存， 50 TOPs 的 NPU 性能，搭載有 Radeon 890M 顯卡（16CU）。
AMD Ryzen AI 9 365 為 10 核心 20 線程，（其中 4 個 Zen5 架構核心， 6 個 Zen5C 架構核心）最高動態加速頻率 5.0G，有 34 MB 的緩存， 50 TOPs 的 NPU 性能，搭載有 Radeon 880M 顯卡（12CU）。
當然 AMD 又更換了全新的命名方式……….
▲ 這顆最新的 AMD XDNA2 架構的 NPU 是目前市面上最強的 AI NPU，擁有極為強勁的 50 TOPs，比起上代旗艦 AMD Ryzen 9 8940 HS 的AI 響應能力快 5倍。
▲ XDNA2 快 5 倍的秘訣就是採用模塊化的 FP16 NPU 架構， 既兼容了 8 bit 的更高的性能又兼容了 16 bit 更高的準確度。
▲ 2024 年已確認超過 150 家企業會共同投入共創 AI PC 行業。
▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 在性能表現上全方位超越了高通 Snapdragon X Elite ，特別是在顯示性能上，更是領先 60%。
▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 也全方位領先Apple的 Apple M3 ，顯示性能更是 AMD 的強項。高達 98% 的理論性能領先是其難以追趕的。
▲ 就算是 intel 筆記本的 Intel Core Ultra 185H ，也是被斬落馬下。
▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 有著比 Intel Core Ultra 185H 更強的遊戲表現性能，在《賽博朋克 2077》上，AMD Ryzen AI 9 HX 370 領先了 47%。
▲ AMD Ryzen AI 300 系列的筆記本將隨後在 2024 年七月登場，已經確認有 100+ 款型號將與消費者見面。
總結
這次直播看下來，感覺 AMD Zen5 架構帶來的是全面劃時代的進步，而且更高的 IPC ，更高的能效比，更為出色的性能，關鍵還兼容市面在售的 AM5 架構主板，可以為入門級用戶省下不少錢，也為未來留足了升級空間。而且 Zen5 架構表明了 AMD 不會跟 intel 一樣堆異構的小核，給系統與應用調度帶來兼容性問題，畢竟 Zen4 / Zen4C 已經實測在系統中預設是一樣的使用核心，只是 Zen4C 被調度的優先性較低，這更契合節能環保的理念。
X870 / X870E 也帶來了更多的迭代優化，比如全面引入 USB4 與 CPU 直連的 PCIe X16 、M.2 插槽全面採用 PCIe 5.0，以及更高的 EXPO 內存頻率可以更加兼容高頻內存，提升整機的性能。
全新的 AMD Ryzen AI 300 系列帶來更為驚歎的全方位性能提升，採用全新的 Zen5 架構 CPU，全新的 XDNA2 NPU 架構，全新的 RDNA3.5 顯卡，讓它的性能一騎絕塵，在市面上沒有對手，它是我們面對未來 AI 大潮的掌中利器。
