王騰曬Redmi K70至尊版包裝盒：7月亮相紅米最強性能

【TechWeb】去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，憑藉超強的性價比，該系列在首銷中創下了5分鐘銷量突破60萬台的記錄，隨後進一步收穫了相當不錯的市場成績。不過此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，還有一款超大杯的至尊版未與大家見面，但一直有相關爆料傳出，而不久前官方也已開始對該機進行預熱。現在有最新消息，近日Redmi品牌總經理王騰就進一步曬出了該機的真機包裝盒照片。

據王騰最新發佈的信息顯示，他稱這是要給盧偉冰準備的新機，讓他體驗下有多強。圖中包裝盒的機型正是即將亮相的全新Redmi K70至尊版，由此來看，該機距離發佈已經非常近了。據悉，該機將於本月初與大家見面，定位是性能旗艦。而從曬出的包裝盒照片看，該機與前代的K60至尊版在包裝設計上基本維持一致，依然是以K系列為主，正面為巨大的金色“K70”機型名稱，左上角為“Redmi”品牌名稱，右上角則是至尊版的標識。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版將採用一塊1.5K護眼直屏，邊框控制也屬於旗艦級別，同時在亮度和調光方案上更加激進，峰值亮度將會達到5000尼特以上。將搭載天璣9300+旗艦芯片，其安兔兔跑分突破230萬分，是目前Android陣營最強性能，也是Redmi歷史最強性能。同時，該機還將配備24GB內存+1TB UFS 4.0閃存，並配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校和額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，遊戲能拉滿特效實現穩定高幀率。此外，該機將後置5000萬像素主攝，並配備一顆潛望式長焦鏡頭，還將支援IP68防塵防水，並且將會是今年暑期檔唯一一款支援IP68的旗艦手機。