此芯科技發佈首款專為AI PC打造的異構CPU “此芯P1”:6nm工藝,支援100億參數大模型端側部署

【TechWeb】7月31日消息,通用智能CPU公司此芯科技發佈首款落地產品,專為AI PC打造的異構高能效SoC—此芯P1。

此芯科技創始人、CEO孫文劍介紹:“經過嚴格的測試,此芯P1完全達到量產要求,將正式進入產品化階段。”

此芯科技創始人、CEO孫文劍發佈首款AIPC芯片-此芯P1

生成式AI技術正在推動整個PC行業的新一輪創新,據Canalys預測,2027年全球AI PC出貨將超過1.7億台,佔比超過60%。

在此背景下,此芯科技確立“一芯多用”的發展戰略,率先聚焦AI PC領域,並依託此芯P1打造新一代AI PC算力底座和AI PC平台解決方案。

同時,此芯科技與聯想集團、安謀科技、同方鼎欣、萬莫斯、統信軟件、麒麟軟件、江波龍、百敖軟件、無問芯穹等上下遊產業鏈合作夥伴正式啟動此芯科技AI PC產業鏈戰略合作,共同加速推動國內AI PC創新產品的商業化落地。

6nm工藝,支援100億參數以內端側大模型部署

據介紹,此芯P1採用6nm製造工藝,提供豐富的AI異構計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設接口以及多操作系統支援等特性。強大的多媒體引擎支援4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等;高性能的訪存子系統配置128-bit LPDDR5低功耗內存,容量可達64GB,數據傳輸率可達6400Mbps、帶寬可達100GB/s。同時,具備高效的功耗管理,提供精準的動態調頻調壓、多電源域和動態的電源門控、標準的PC電源工作模式。

此芯P1 專為AI PC打造

核心CPU部分,以Arm大小核(big.LITTLE)技術設計,8個性能核4個能效核,主頻最高可達3.2GHz以及針對PC場景優化的多級緩存設計;同時,集成2個SVE2向量加速單元,實現機器學習指令增強。

集成GPU提供10核GPU處理器,滿足極致桌面渲染和通用AI計算需求。新一代硬件光線追蹤,媲美主機級別的遊戲體驗;新型幾何圖形處理流程(延遲頂點著色DVS),實現功耗節省40%以上,以及靈活的可變速度著色(VRS),實現性能提升50%以上。同時,面向多場景的桌面GPU軟件棧,滿足行業應用需求。

強大的異構AI引擎,提供45TOPS端側AI異構算力,支援100億參數以內端側大模型部署,運行LLM可達30 tokens/s以上,面向計算機視覺、自然語言處理、生成式AI等多場景提供端側AI支援。

“硬+軟”結合,打造新一代AI PC算力底座和平台解決方案

對於依託此芯科技芯片產品打造的新一代AI PC算力底座,孫文劍介紹:“此芯科技AI PC算力底座具有異構、高能效、安全的特點。”其異構集成了CPU、GPU、NPU,並基於數據鏈路帶寬優化,實現高效運行。

能效方面,採用多核異構及專用NPU的設計和低功耗內存技術,通過軟硬件協同優化,實現高能效。安全方面,此芯P1具備最新Arm v9架構中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性,支援通用商密和國密算法,同時滿足TPM(可信平台模塊)和TCM(可信密碼模塊)需求,提供系統級安全和隱私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座,面向生成式AI,支援混合人工智能部署”,孫文劍指出,通過構建豐富的軟硬件開放生態,為開發者賦能,持續探索端側AI PC應用場景及優勢。

同時,此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解決方案。

此芯科技聯合創始人、系統工程副總裁褚染洲表示:“此芯科技作為PC芯片領域的新進者,有機會以全新視角來打造AI PC平台解決方案。最新的解決方案具備可擴展異構計算、支援多模態人機交互、高帶寬存儲、平台級安全盾等特點。”

此芯科技聯合創始人、系統工程副總裁褚染洲介紹AI PC平台解決方案

據介紹,此芯科技AI PC平台解決方案支援包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在內的豐富接口,為全域普惠AI提供了基礎;同時,基於“一芯多用”的戰略,此芯P1將推出多種規格,支援AI終端的多種產品形態落地。作為PC產品成本的要素之一,PCB的類型關係到SMT製程複雜度和良率。此芯P1平台解決方案能做到8-12層,通孔、高密度板PCB全類型的支援,免除客戶做產品還要精選PCB供應商和SMT代工廠的煩惱。

褚染洲表示:“此芯科技積極融入PC產業鏈條,能支援PC廠商從X86 CPU無縫切換到此芯P1芯片,並已與主流ODM廠商以及業內知名BIOS廠商展開意向合作。”

在軟件方面,面對端側生成式AI帶來PC產業的變革與機遇,此芯科技聯合創始人、軟件工程副總裁劉剛表示,此芯科技重點聚焦啟動固件、內核、圖形加速以及AI方案四大方向進行全棧軟件創新。

其中,在啟動固件層,此芯科技實現了通過一套固件支援多個操作系統和一套Linux內核同時支援ACPI、Device Tree兩個規範的重要突破。此芯P1成為全球為數不多的採用統一固件支援多桌面操作系統的產品。

為了能夠讓Arm GPU在PC端同樣達到極致的使用體驗,此芯科技自主設計了此芯GO圖形引擎,通過引入應用兼容層並在核心驅動層實現原創優化,適配多種主流桌面環境、兼容傳統應用、支援OpenGL標準以及和不同多媒體框架協同等,一站式解決行業痛點。

此芯科技聯合創始人、軟件工程副總裁劉剛現場演示搭載此芯P1的PC遊戲畫面

現場演示此芯P1對阿裡通義千問大模型的流暢交互支援

此外,面對生成式AI端側部署存在的諸多問題與挑戰,此芯科技未來將推出NeuralOne AI軟件棧,提供異構AI加速器支援,以滿足對於端側推理需求的多樣性和複雜性;同時,提供統一的NerualOne API來隱藏具體的硬件細節,降低應用程式編程難度。

對於模型與推理框架的碎片化,此芯NeuralOne提供統一的SDK滿足多引擎需求以及廣泛的模型格式支援。

此芯科技成立於2021年,是一家專注於設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業,旨在設計和研發業界領先的高能效、智能化的通用CPU,賦能個人計算、車載應用、元宇宙基礎設施建設領域。

截至目前,此芯科技已經獲得多輪融資,其中聯想創投為其天使輪投資者,蔚來資本、啟明創投等都有投資。

最近一次披露的融資信息是今年4月,此芯科技宣佈完成數億元人民幣A+輪融資,該輪融資由國調基金領投,崑山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。當時,此芯科技就表示該輪融資將主要用於持續的產研投入及業務落地,尤其是AI PC領域的創新技術研發。

此次,隨著此芯科技首款專為AI PC打造的異構高效能芯片“此芯P1”的發佈,此芯P1正式進入產品化也將提上日程,未來,以此芯P1為代表的此芯科技芯片將在國產AI PC產業鏈中發揮多大的作用,我們也將持續關注。