芯聯集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點，未來上車規模預計超百萬輛

封面新聞記者 付文超

10月9日，國內新能源半導體公司芯聯集成宣佈與廣汽集團新能源汽車自主品牌廣汽埃安簽訂長期合作戰略協議，提及碳化矽（SiC）MOSFET與矽基IGBT芯片和模塊已獲廣汽埃安旗下全系新車型定點，預計未來數年在廣汽埃安的上車規模將逾百萬輛。

據瞭解，在全球半導體產業快速迭代的背景下，碳化矽（SiC）作為一種新興的高性能半導體材料，正逐步成為推動新能源汽車、智能電網、高速通信等領域發展的關鍵力量，其中，汽車是碳化矽最主要的應用市場之一。隨著國內新能源汽車市場的快速增長，對SiC芯片的需求也急劇上升，Tesla、比亞迪、理想汽車及小米汽車等車企已紛紛在其熱門電動車型中採用SiC組件，廣汽埃安是全球產銷規模領先的新能源車企、2023年全年累計銷量達到48萬輛。

根據協議，芯聯集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化矽（SiC）MOSFET與矽基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用於廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩定的能源轉換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。

按照目前國際領先性能的碳化矽（SiC）模塊價格平均在2000-4000元人民幣/個，國際供應商針對主流產品6英吋碳化矽襯底的報價維持在750~800美元等市場價格進行評估，芯聯集成未來與埃安的合作，保守預計將為芯聯集成增加至少超過10億元營收。

業內人士分析，隨著近年來中國半導體企業加大在SiC材料製備、芯片設計、封裝測試等關鍵環節的研發投入，越來越多的中國本土生產商成功獲得電動汽車領域的認證並持續擴大其生產規模，SiC芯片的供應量正逐步增加。預計到2025年底，國產SiC元件將大規模滲透電動汽車市場。