清微智能：以架構創新突破芯片產品性能

10月12日，由清華大學經濟管理學院高管教育中心與21世紀創投研究院聯合主辦的“中國智造創新路徑與實踐”閉門研討會在清華大學經濟管理學院成功舉辦。此次研討會彙聚了智能製造領域的專家、企業家和投資人，圍繞中國智能製造的前沿探索、技術實踐與產業創新展開深入討論。

北京清微智能科技有限公司（以下簡稱“清微智能”）副總裁高坤在發言中詳細闡述了公司從實驗室研究到產業化的發展過程。

成立於2018年的清微智能是全球可重構智能計算（Coarse-grained Reconfigurable Architecture，CGRA）芯片領導企業，致力於原創可重構計算技術創新研發和產業應用的商業化落地，一直引領著中國可重構計算芯片的產業發展。可重構計算（CGRA）是清華大學集成電路學院的科研團隊設計出的一種可兼顧能效、精度和靈活性的全新芯片底層架構技術，此技術是國家863計劃、核高基重大科研支援項目，並承接了多項國家級課題項目。清微智能作為清華大學科技成果轉化代表性項目，擁有該技術全面的自主知識產權。在人工智能快速發展，算力需求飛速提升的當下，可重構計算芯片的獨特優勢很好地滿足了不斷上漲的算力需求。

2019年清微智能首粒芯片流片成功，這是該類芯片在全球的首次商用。如今，公司已推出TX5和TX8兩大系列十餘款芯片，覆蓋雲邊端應用場景。其中TX5系列高能效智能計算芯片，廣泛應用至智能安防、智能製造、智能機器人等領域，客戶涵蓋阿里、國家電網、中國移動等上百家行業企業；面向雲端市場的TX8系列高算力芯片，產品矩陣包括不同算力規模的加速卡以及面向大模型的訓推一體服務器，在智算中心，大模型市場，金融、運營商、能源、互聯網數字化行業等大數據量並行計算場景下優勢突出。

清微智能注重人才引進和培養，並在可重構計算領域的研發上加大資金投入的扶持，近三年清微智能累計研發投入金額近10億元，以持續的大力投入夯實技術壁壘。同時，公司得到了包括百度、螞蟻戰投在內的多家資本方的支援，以及國家大基金、國開裝備基金、北京信息產業發展投資基金、中關村科學城等投資機構的資助。

高坤介紹說，從目標市場來看，清微智能已經量產了十餘顆高能效可重構芯片，從邊緣到雲端已經實現了千萬片級的量產，未來無論是存量市場的還是增量市場，肯定會有更大的拓展空間。接下來，公司會在TX8系列大算力產品上加大市場拓展力度，通過政策支援和技術創新，與政府、企業和研究機構的共同推動可重構計算技術在大集群智算中心、城市分佈式智算中心、鄉村微型智算中心等領域的廣泛合作，共同打造可重構通用計算產業生態。

高坤在發言中也提出了國產芯片面臨的挑戰，人才+技術是高端芯片領域發展的一個短板，雖然國產芯片在某些領域取得了顯著的發展，但與世界某些發達國家相比，國產芯片在技術和人才上仍有較大差距。“AI算力芯片國產化普及應用，將需要各技術路線廠家自身的努力堅持、國家層面的政策大力的扶持、企業的合作以及市場的積極響應才會有更廣闊的發展空間。”