6mm極致超薄 iPhone 17新機型或將刷新iPhone紀錄

【天極網手機頻道】11月19日消息，知名科技網站MacRumors根據香港海通國際的一份研究報告報導，分析師蒲得宇(Jeff Pu)表示，他認同最近“iPhone 17 Air”厚度將在6毫米左右的傳言。

  我們姑且將這款iPhone 17序列的超薄SKU稱為“iPhone 17 Air”。蒲得宇在報告中提到，“我同意最近關於 iPhone 17超薄機型採用6 毫米厚度超薄設計的傳言。如果這一測量結果被證明是準確的，那麼將有幾個值得注意的方面。首先，iPhone 17 Air將成為有史以來最薄的 iPhone，低於 iPhone 6目前保持的 6.9毫米記錄。 其次，iPhone 17 Air 的厚度約為 iPhone 16和 iPhone 16 Pro 厚度的四分之三。雖然有些用戶可能希望 iPhone 17 Air 能更薄，但電池和其他組件的厚度顯然有限。如果該設備的厚度在 6毫米左右，那麼與過去幾年發佈得越來越笨重的機型相比，它的輕薄程度仍然令人印象深刻。”

  根據目前已知的信息，Apple自iPhone 6之後的所有型號iPhone厚度都在7.6毫米到12.3毫米之間。

  雖然 iPhone 17 Air 可能是有史以來最薄的iPhone，但它不會是有史以來最薄的Apple產品。目前該記錄由2024版13英吋iPad Pro保持，其厚度僅為5.1毫米。

  正如前面我所提到的，我們會暫時用iPhone 17 Air來指代這款超薄的iPhone 17新型號，當然也有傳言稱這款新機將使用iPhone 17 Slim這個名稱。關於該設備的設計和規格一直存在爭議，不過大多數消息來源都認為它將搭載6.6英吋的顯示屏。今年7 月，Apple供應鏈分析師郭明錤曾表示，他預計該設備將配備標準版A19 芯片、動態島、後置單鏡頭和Apple自研的5G調製解調器。

  10月，蒲得宇對“iPhone 17 Air 將配備 6.6 英吋顯示屏”表示認同。他還預計新機將採用鋁製框架，支援Face ID，同時後置單攝將擁有4800萬像素，前置鏡頭也將升級至2400萬像素前置鏡頭，採用8GB內存並支援 Apple Intelligence。

  除了對iPhone 17 Air的厚度預測，蒲得宇在與香港海通國際發佈的一份更廣泛的技術相關研究報告中表示，Apple用於 iPhone 17和iPhone 17 Air的下一代A19芯片以及用於iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的A19 Pro芯片將採用台積電最新的第三代 3nm 工藝“N3P”製造。

  目前 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 芯片採用台積電第二代 3nm 工藝“N3E”製造，而 iPhone 15 Pro 機型中的 A17 Pro 芯片則採用台積電第一代 3nm 工藝“N3B”製造。

  相較於N3E工藝，採用N3P工藝製造的芯片將具備更高的晶體管密度，根據工藝提升的經驗，明年的 iPhone 17機型的性能和能效應該會比 iPhone 16 機型略有提升。此前有報導顯示，台積電將於2024年下半年開始量產採用 N3P 工藝的芯片。而根據現在的技術線路，在兩年後的2026年，Apple有望iPhone 18 款機型中採用台積電首個2nm工藝的A20芯片。

  綜合來看，如果iPhone 17 Air厚度在6毫米左右，那麼它將打破 iPhone系列厚度紀錄成為有史以來最薄的iPhone。其設計和規格雖存在爭議但也有諸多預期，如6.6英吋顯示屏、更大內存、強化後置單攝、升級Apple Intelligence等等。同時，iPhone 17系列芯片工藝將進一步升級，A19 及A19 Pro芯片採用台積電N3P 工藝有望提升性能和能效，但是Apple仍然需要權衡厚度和電池續航這兩個方面，畢竟最近幾年的新機的能效方面往往更受消費者和行業關注。我們也會持續關注iPhone 17系列的相關信息，而iPhone 17 Air最終會以什麼樣的姿態呈現？讓我們拭目以待。