日本半導體產業有未來嗎?

相隔一年,再度走進秋葉原的家電·電子「量販店」,想選個U盤或者固態硬盤(SSD)時,看到貨架上懸掛的相關產品只有一種顏色——紅色的「鎧俠」(KIOXIA)。過去所熟悉的其他品牌產品已經少之又少,日本這個國家在半導體產品上的衰落,從貨架產品愈發單一,價格不再親民看,便知道總體的銷量有限,生產企業處境相當艱難。

鎧俠原為東芝半導體部門,受核電投資嚴重損失的影響,東芝需要切割出這個最為盈利的部門,以填補核電損失。

2017年6月16日從東芝集團中的東芝存儲器公司獨立出來,變成的鎧俠株式會社,曾有幾次想單獨上市,但均未成。

2024年12月18日,如果沒有太大變故的話,這次應該能夠成功上市。只可惜通過上市所能夠籌集的款項相當有限。

日本國家給半導體產業以絕對的支持,鎧俠當然受到了政策及財政各個方面的重點支援,但即便是這樣的企業,也依舊不能順利在股市上募集想要的資金。

一個比較大的原因是,半導體產業在日本衰落了二三十年後,想通過經濟保安,以切斷和中國市場聯繫的方式,來重振半導體產業的經濟政策,在日本並無成功的可能性。

太多的投資者認為,鎧俠上市不能解決日本半導體式微的問題,越是強調經濟保安,越是堅定地斷絕與中國在半導體方面的聯繫,讓日本芯片也就越發失去了市場,讓日本半導體產業失去未來。

一、難以實現的2萬億日元目標

東京證券交易所在2022年4月做了改組,現在主要有三個板塊:主要市場(Prime Market)、標準市場(Standard Market)和增長市場(Growth Market)。鎧俠將要在主要市場上市。

在日本做證券方面的業務需要有把文字放大一萬倍的能力,「Prime」(主要)的含義中有「適宜」「做好充足準備」的意思,換句話說,可以選擇,但保不準一定能實現盈利,只是在語言上將尚不存在的溢價空間描繪成看上去十全十美,但真的投資主要市場的股票,風險實際上很大。

鎧俠的風險在於過去數年時間里,虧損較多,盈利很少。日本並無成規模的手機及電動車業務,在IT平台及人工智能(AI)方面沒有能夠影響世界的企業,半導體本身在日本也難以形成巨大市場。

大量的企業已經在過去十餘年時間里取消了中央研究所,對研發的投入不多。日本國家在不斷減少對教育的投資,科研經費嚴重不足,讓這個國家今後在使用半導體方面能夠開拓的領域有限。

這些該是鎧俠最終不能在日本獲得市場上的成功的主要背景。

2019年到2023年的5年時長中,從鎧俠的銷售看,2021年達到高峰的15265億日元(約723億人民幣),但到了2023年基本回到了2019年的水平,只有10766億日元了(約510億人民幣),而且2023年營業利潤、純利潤均出現了虧損,其中營業利潤虧損2464億日元(約117億人民幣),純利潤虧損2374億日元(約113億人民幣)。5年累計實現的營業利潤為548億日元,在純利潤方面的虧損高達1103億日元(約52億人民幣)

表:鎧俠銷售量的推移(筆者製表)表:鎧俠銷售量的推移(筆者製表)

這樣的營業成績、盈利能力大大地影響著鎧俠上市後的股價。目前鎧俠公佈的股價為每股1455日元,以這個價格上市後,市價總額將達到7800億日元(約370億人民幣),這與幾年前想實現的2萬億日元(約948億人民幣)所去甚遠,搞得現在連1萬億日元的目標都不敢提出了。

要知道鎧俠從東芝剝離出來的2017年,東芝在當年9月28日與以美國的貝恩資本(Bain Capital)為中心的併購企業Pangea簽訂的是用2萬億日元轉讓鎧俠的合約。

簽約後,東芝從獲取的2萬億日元中,拿出3505億日元再度投資到鎧俠中,讓鎧俠成為東芝、貝恩資本、豪雅(HOYA)、SK海尼斯、蘋果(Apple)、金士頓科技(Kingston Technology)、希捷(Seagate Technology)、戴亞(Dell)等企業直接或者間接出資的一家企業。

併購鎧俠的2萬億日元中,1萬億日元為買家資本,另外1萬億日元為借款、企業優先股。對於買家來說,鎧俠上市至少要獲取1萬億日元,這才能保證併購不虧不賺。

優先股算是空頭支票,借款則歸銀行賬務,和買家無關。不計算損失的1萬億日元,如果只看鎧俠在12月18日上市時,市價總額為7800億日元的話,買家此時已至少損失了2200億日元。

從鎧俠的財務報表看,目前融資款項為11113億日元(約540億人民幣),優先股為3227億日元(約157億人民幣),自我資本佔比15.7%,這樣的企業是否可以上市,本來需要東證嚴格審查,但在火燒眉毛的時候,也只能特辦特批了。

東芝在遭遇核電危機後,不得不通過切割最賺錢的半導體業務來填補虧空,但此次鎧俠的失利,讓東芝愈發缺少了重新振作的條件。

鎧俠2022年、2023年每況愈下,2024年4月到9月,營業利潤及純利潤均有所恢復,但也僅僅能夠填補5年來的純利潤方面的虧空,距離給企業帶來盈利,還有不少路需要走。

鎧俠如此,正在建設中的拉辟達斯更加緊迫,日本半導體產業目前還看不到有哪些光明的前景。

二、對半導體、人工智能的10萬億日元補貼

過去三年中強調在軍事、外交、經濟各個領域與中國全面對立對抗的岸田文雄內閣,在10月轉為石破茂內閣後,中日經濟關係出現了一定的轉變,但日本在經濟保安方面與中國持續對抗的態勢,並未鬆動。

強調與中國對立對抗的經濟保安是否符合日本經濟利益,是否獲得了日本民眾的支持?從10月眾議院選舉看,答案是否定的。

早在美國實施對華脫鉤政策之前,就主張切割中日經濟聯繫,在半導體等尖端領域建設日本技術優勢地位,堅定地走打壓中國經濟發展道路的日本政治家中,原自民黨幹事長、原經產大臣甘利明是個領袖級人物。

甘利一直是自民黨半導體戰略推進議員聯盟的主席,但在10月選舉中落選,不得不辭去主席職務,改任名譽會長。原經濟再生擔當大臣山際大誌郎出任主席一職。從選舉結果看,炒作和中國在經濟上對立,不一定能夠獲得民眾的讚同。

石破內閣在11月公開了其經濟對策草案。在未來幾年時間里,對AI、半導體的財政補貼,將達到10萬億日元(約4740億人民幣)以上。要知道這是在軍費提升1.5倍,國家財政並不寬裕的情況做出的預算,可見對半導體產業的支援非常巨大。

即便如此,日本對半導體的投資依舊不足。日本政府希望通過發行國債的方式,獲取對企業的補貼,支援拉辟達斯等半導體企業。

從11月28日《朝日新聞》報導看,日本政府已經對拉辟達斯提供了9200億日元(約448億人民幣)的補貼,到2027年正式量產前,還需要繼續補貼4萬億日元(約1949億人民幣),和鎧俠比,拉辟達斯目前沒有上市籌集資金的計劃,也基本上不準備向銀行等金融機關借貸,完全靠國家的財政補貼,來實現日本重整半導體市場的宏偉計劃。

「日本確實做過很多官辦民營的企業,但這麼花錢去辦半導體企業,我還是第一次見到,感覺這已經很不符合資本主義社會的處事原則,風險非常大。」一位做過經濟方面大臣的自民黨前國會議員對筆者說。

走為普通消費者提供U盤、SSD的大眾路線,同時能在數據庫建設中發揮存儲作用的鎧俠,如今在日本並沒有風生水起,日常經營、研發、上市等各種艱難困苦解決起來很不容易。

筆者反復強調的是,日本並無成規模的手機業務,受特朗普將要上台的影響,熱鬧了數年的新能源車、綠色能源等很可能在2025年以後出現沉寂現象,日本也會更加遠離自動駕駛等研發、生產,對高端芯片的需求未出現增加。

經濟本身的收縮,讓U盤等銷售起來都已經困難,尖端芯片就更艱難了。尤其不得和中國建立交往的經濟保安政策,主動斷絕了日本半導體與中國市場的聯繫,讓這個產業愈發前途暗淡。

在鎧俠極度艱難的背影中,人們似乎能夠看到拉辟達斯的影子,估摸著日本半導體不僅不會在這輪產業資助中變強變大,反而很有可能會走向更深層的失落。

本文來自微信公眾號:秦朔朋友圈 (ID:qspyq2015),作者:陳剛