聯發科天璣8400發佈定檔12月23日

近期，聯發科官宣2024 天璣芯片新品發佈會定檔 12 月 23 日，可以確定的是，這款芯片應該是備受期待的天璣8400。據目前爆料信息來看，天璣 8400 作為一款定位中高端市場的次旗艦芯片，首次採用了旗艦級全大核設計思路，在性能、能效、AI能力等多個方面進行了全面升級，搭載該芯片的終端體驗將得到大幅提升。

@數碼閑聊站等行業大V爆料，天璣8400採用了先進的台積電4nm製程工藝，搭載了八個Cortex-A725大核，其中1顆核心頻率達到3.25GHz，三顆核心為3.0GHz，賸餘四顆為2.1GHz。得益於全大核架構的優勢，理論上比傳統“大核+小核”的結構，能在提供更高多線程性能的同時，通過智能任務調度管理，在高負載和日常使用中能提供更強的性能以及更出色的能效表現。

在GPU方面，天璣8400將採用Arm新一代G720 MC7 GPU，安兔兔理論跑分高達180萬分，超越了同級產品，在未來搭載的終端機型中將具備極強的競爭力。

此外，天璣8400在AI性能方面也有所提升，預計將繼續支援端側生成式AI的，推動AI技術在中高端機型中的應用普及，讓更多消費者能夠體驗到智能化的創新功能。

作為聯發科全大核架構的又一力作，天璣8400不僅在性能和能效上能夠保持同級領先的水準，更進一步提升了中高端智能手機的整體表現，相信未來的手機SoC將更多地採用全大核設計，帶來更加出色的用戶體驗。聯發科的持續創新將推動移動芯片技術的不斷進步，天璣8400的發佈，必將成為2024年智能手機市場中的一大亮點。