存儲行業,走上分叉口
存儲價格,時漲時落。
在2024年下半年,存儲行業再度步入下行週期,其價格後續的發展態勢引發了廣泛關注。至2025年,存儲價格究竟會走向何方?是延續下行趨勢,還是觸底反彈?這一系列問題已然成為業界內外聚焦的核心。
無論是存儲行業從業者、相關產業鏈上下遊企業,還是關注科技領域動態的普通消費者,均在密切關注2025年存儲價格的走勢。
本文依據市場當下的發展情形,綜合部分行業專家與機構的見解,對2025年存儲行業的發展走向予以預測。
一、上半年,DRAM市況或難反轉
價格走勢分析
首先看DRAM的價格走勢,根據市場研究公司DRAMeXchange在12月8日的數據顯示,截至11月底,通用PC DRAM產品(DDR48Gb1Gx8)的平均固定交易價格為1.35美元,較7月份的2.1美元下跌了35.7%。
Kiwoom證券研究員ParkYoo-ak表示:「預計今年年底和明年初DRAM價格將大幅下跌,幅度將超過預期。由於中國內存公司以低價銷售產品,DRAM供應增長率將超過需求增長率,這種情況將持續到明年第二季度。」
具體到產品,目前製程較成熟的DDR4和LPDDR4X產品已開始降價,DDR5和LPDDR5X等先進製程產品的價格目前相對穩健。
關於2025年存儲芯片的價格預測,TrendForce表示,2025年DRAM價格將轉為下跌,上半年的跌幅較明顯,其中,DDR4和LPDDR4X的降價壓力將持續大於DDR5與LPDDR5X。
總的來看,TrendForce與Kiwoom的觀點基本一致,都指向了:明年上半年,DRAM市場或許沒有太多好消息。
減產還是擴產?
再看存儲巨頭的產能與資本開支情況,如今由於消費電子市場復甦不及預期,包括三星、SK海力士等存儲龍頭開始醞釀減產以應對變化,這其中就包含DRAM產品,不過不同類型的存儲產品相應的減產策略也不同。
和價格走勢相對應,在DRAM產品領域,市場也呈現出一種鮮明的分化態勢:一方面,DDR4等傳統DRAM產品的生產比重正逐漸縮減,面臨著減產的壓力;另一方面,針對人工智能存儲需求而設計的先進DRAM產品則保持著穩步增產的態勢。
日前,三星設備解決方案(DS)副總裁KimJae-joon表示,公司正下調通用DRAM與NAND存儲產品的產量,以符合逐漸下滑的市場需求。三星預計將減少以DDR4為主的產能,把部分DDR4產能轉移至DDR5、LPDDR5以及HBM等先進產品的生產上。
SK海力士方面,業內人士透露,SK海力士將降低其DDR4 DRAM芯片產能。今年第三季度SK海力士DDR4的生產比重已從第二季度的40%降至30%,第四季度更計劃進一步降至20%,並將把有限產能轉向人工智能用存儲產品及先進DRAM產品。對此消息,SK海力士並未進行回應。
二、NAND價格恢復,也要等到明年下半年
價格走勢分析
再看NAND的價格走勢,根據市場調研機構DramExchange發佈的數據顯示,通用NAND固定價格自去年10月起連續5個月上漲後,從今年3月開始平穩,9月轉為下跌趨勢。9月至11月,NAND價格環比數別下降11.44%、29.18%和29.8%,8月時4.9美元的價格已降至2.16美元,今年通用NAND價格已下跌超過50%,跌至2015年8月以來的最低點。
TrendForce預計2024年第四季度整體NAND Flash合同價格將下降3%-8%。至於明年的價格走勢想必也不會太樂觀,一方面NAND Flash市場表現不佳,另一方面其獲利能力本不及DRAM,因此明年或許會有部分產品線從NAND Flash轉向DRAM。
TrendForce 集邦諮詢研究經理敖國鋒預測,2024 年第四季度閃存價格將同比下降 8%,2025 年第一季度會再下降 10%,消費端閃存價格 2025 年下半年有望反彈回升 。
高端NAND閃存市場的表現態勢要優於整體市場的平均水平,這在一定程度上能夠緩解明年第一季度市場所面臨的供應過剩壓力。在NAND市場,AI驅動的大容量SSD需求成為了市場復甦的關鍵。2025年,30TB和60TB的高容量SSD因其低能耗和高效的存儲能力,正迅速替代傳統的機械硬盤。這促使NAND供應商更加關注QLC技術,以提高存儲密度並降低成本。
再看產能與投資情況
目前,主要的3D NAND製造商(鎧俠、美光、三星和SK海力士)都在考慮減少非易失性存儲器的產量,並減少對擴建額外閃存容量的投資。
三星在最新的財報電話會議中表示,公司無意在第四季度減少NAND產量,但將根據市場情況靈活調整。據悉,三星電子已逐步開始對中國西安的NAND閃存工廠生產線舊設備進行銷售,預計出售過程將於2025年正式開始,其中大部分是100層3D NAND設備。
鎧俠也在計劃減少第四季度的NAND產量,以避免產能過剩問題。不過,鎧俠表示為應對生成性AI浪潮需求,鎧俠將於2025年大規模生產第八代NAND設備,並準備投產最先進存儲產品。
三、HBM,一直很火
HBM市場所呈現的景象,則與傳統的DRAM產品截然不同。
隨著AI芯片技術的不斷迭代升級,單一芯片所能搭載的HBM容量正顯著增長,2025年HBM的出貨量預計將同比增長70%。
TrendForce預期2025年HBM在DRAM市場的滲透率將逐步提升,預估2025年第四季度時,HBM滲透率約達10%,HBM3E顆粒預計佔2025年HBM的85%。東興證券研報預估2025年HBM將貢獻10%的DRAM總產出,較2024年增長一倍。
作為一種創新的3D堆疊DRAM技術,它通過將多層DRAM芯片垂直堆疊,使用高帶寬的串行接口與GPU或CPU直接相連,從而提供超過DRAM的帶寬和容量。
前文提及的各大存儲巨頭正在積極擴產高端DRAM,也是為應對HBM與DDR5 DRAM的需求。
此外,從HBM產品類型的發展趨勢來看,未來HBM市場也將發生顯著變化。比如,由於英偉達自Blackwell GPU開始,新產品會逐步轉往12層HBM3e,明年HBM3e將取代HBM3成主流產品。由於HBM3e平均售價(ASP)大約是傳統DRAM產品的3-5倍,隨著HBM3e產能的持續擴張,營收貢獻將逐季增長。
到2025年,HBM3e仍可能面臨供應緊張的局面。
產能與投資情況
SK海力士和美光都曾表示,2024年HBM產能已經全部售罄,2025年產能也已經基本分配完成;SK海力士還表示訂單能見度可達2026年一季度。自2024年第二季度開始,就有多家存儲原廠為應對互聯網巨頭們的急單需求,開始將DDR4產能切換至HBM上。
目前,三星正在逐步升級其在南韓的平澤工廠(P1L、P2L 和 P3L),以便用於DDR5和HBM。同時,華城工廠(13/15/17 號生產線)正在升級到1α工藝,僅保留1y/1z工藝的一小部分產能,以滿足航空航天等特殊行業的需求。
SK海力士以南韓利川市M16產線生產HBM,並著手將M14產線升級為1α/1β製程,以供應 DDR5和HBM產品。此外,無錫廠目前正積極將製程由1y/1z升級到1z/1α,分別用於生產DDR4及DDR5產品。
美光的HBM 前段在日本廣島廠生產,產能預計2024年第四季提升至2.5萬顆;長期將引入EUV 製程(1γ、1δ),並建置全新無塵室。
在SK海力士、三星、美光三巨頭的大力推動下,2025年HBM芯片每月總產能為54萬顆,相比較2024年增加27.6萬顆,同比增長105%。
四、存儲行業,走上分叉口
儘管自 2024 年第四季度起,存儲行業再度陷入衰退週期,但綜觀 2024 年全年的整體狀況,存儲市場相較於其他賽道,其表現仍顯得頗為強勁。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據顯示,2024年半導體市場將強勁增長19%。然而,值得注意的是,這種增長形勢僅集中於少數幾個產品線。其中,存儲市場預計將在2024年增長81%,邏輯芯片預計將增長16.9%。相比之下,微型產品線的增長則較為平緩,僅約3.9%,而分立器件、光電器件、傳感器以及模擬器件等領域均將出現下滑。如果剔除存儲器市場,那麼在2024年,WSTS對其餘半導體市場的預測增長率僅為5.8%。
不誇張的說,2024年的半導體行業,靠存儲市場強撐。
2024年存儲器的強勁表現也反映在了半導體公司的營收狀況之上。相較與前一年同期,在2024年前三季度,三星存儲和SK海力士的收入分別增長了109%,美光科技增長了78%,鎧俠則增長了54%。
存儲器市場能夠實現如此強勁的增長,主要歸因於AI應用領域對於存儲器需求的持續攀升。在2024年,存儲器價格呈現上漲趨勢,尤其是DRAM產品。
長期以來,存儲器市場始終是半導體行業週期性波動的重要加劇因素。
下圖是依據WSTS數據所繪製的圖表,該圖表呈現出了截至2023年半導體市場的年度變化狀況,以及WSTS對2024年的預測情形。
該圖表針對半導體總量、存儲器市場以及剔除存儲器後的半導體市場進行了比較分析。可以清晰地看到,存儲器市場呈現出極為劇烈的波動,曾有高達102%的增長幅度以及49%的下滑幅度等極端情況出現,而與之形成鮮明對比的是,不包含存儲器的市場則表現得較為平穩,其波動區間處於增長42%至下滑26%之間。
可以看到,在過去的十年歷程中,存儲器市場的變化跨度極大,從2024年高達81%的增長到2023年33%的下滑,反觀不包括存儲器的市場,其變化範圍僅在增長25%至下滑2%之間波動。
在過去四十年,每當存儲器市場增長率超過50%時,第二年都會出現增長顯著放緩或下滑。在2024年之前,這種情況已經發生了六次,其中四次存儲器市場在第二年出現了下滑。另外兩次,市場在第二年雖然保持正增長,但增速明顯放緩,並在達到峰值後的第二年出現下滑。這些趨勢是由大宗商品產品的基本供需關係驅動的。當供不應求時,存儲器價格和產量就會上升。當供過於求時,產量和價格就會下降。
因此,該機構預計內存市場將在2025年或2026年出現大幅下滑。
五、業內龍頭,怎麼看?
存儲龍頭的動向,也體現出明年存儲行業的發展走勢摻雜諸多消極情緒。
近日,三星電子與SK海力士相繼調整了2024年第四季度的盈利預估,這一動態緊隨美光科技發佈的悲觀業績展望之後,共同揭示了整個存儲芯片市場的疲軟現狀。
具體而言,三星電子宣佈將本季度的營業利潤預期從原先的9.77萬億韓元下調至8.58萬億韓元,減幅超過1萬億韓元。這一調整主要歸因於智能手機、個人電腦等傳統IT產品市場需求的持續萎縮,進而影響了其核心DRAM業務的盈利能力。
與此同時,SK海力士也更新了其業績預測,儘管環比實現了10.59%的增長,預計第四季度營業利潤將達到77742億韓元,但與此前預測的81117億韓元相比,仍下降了4.16%,顯示出市場預期的小幅下調。
早前,美光科技發佈的2025財年第一財季財報雖然表現尚可,但其對第二財季的業績展望卻遠低於市場預期,這一消息直接導致公司股價在盤後交易中大幅下跌。如今,三星電子與SK海力士的業績調整似乎進一步印證了美光對市場前景的悲觀判斷。
根據行業分析機構TrendForce的分析,美光科技在2月份的季度中前景同樣不容樂觀,預計傳統DRAM和NAND的平均售價將在2025年第一季度繼續下滑。這一預測無疑為整個DRAM行業的前景蒙上了一層陰影。
綜合上述信息,可以看出,當前存儲芯片市場正面臨著嚴峻的挑戰。未來,如何應對這一市場寒冬,將成為半導體行業巨頭們亟待解決的問題。
本文來自微信公眾號:半導體產業縱橫,作者:豐寧