SK 海力士宣佈參展 CES 2025，將展示 122TB 企業級固態硬盤等產品
IT之家 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣佈將參加於當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的「國際消費電子產品展覽會（CES 2025）」，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。
據IT之家瞭解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。
目前，該公司已率先實現量產並向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣佈開發完成的 16 層第五代 HBM（HBM3E）樣品。該產品適用先進 MR-MUF 工藝實現 16 層堆積產品，同時增強控制翹曲問題並提升其放熱性能。
另外，公司還將展示隨著 AI 數據中心擴張需求劇增的高容量、高性能企業級固態硬盤產品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月開發的「D5-P5336」122TB 產品，其實現了現有產品中最大容量。
SK 海力士也將展示為了在 PC 或智能手機等邊緣設備上實現 AI 提升數據處理速度和能效的「LPCAMM2」「ZUFS4.0」等面向端側 AI 的產品。公司也會展出未來將成為下一代數據中心的核心基礎設施的 CXL 和 PIM，以及將 CXL、PIM 分別模塊化的 CMM-Ax、AiMX。
官方對部分產品的解釋如下：
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LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基於 LPDDR5X 的模組解決方案產品，其性能表現足以替代兩款現有的 DDR5 SODIMM，同時能夠節省空間且具備低功耗、高性能特性。
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ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基於通用閃存存儲（UFS）改善數據管理效率的產品。其產品將具有相似特徵的數據存儲在同一個區域（Zone）的方式有效管理數據，以此優化操作系統和存儲之間的數據傳輸。
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AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基於 SK 海力士的 PIM 產品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡產品。
