首發天璣8400-Ultra！REDMI Turbo 4 全面進階體驗拉滿

近日，REDMI 發佈了全新一代潮流性能小旗艦——REDMI Turbo 4。這款手機有著簡約設計、出色硬件配置和全面優化的用戶體驗，備受行業和消費者的關注。特別是其首發搭載的 天璣 8400-Ultra 芯片，在性能和能效方面展現了跨越式的提升，堪稱同檔無敵，為次旗艦市場注入了全新活力。

天璣 8400-Ultra 芯片採用了旗艦級的“全大核”架構設計，配備 8 顆 A725 大核，並結合二級緩存翻倍、三級緩存增加 50%、以及強化的系統緩存配置，帶來多任務處理能力的顯著提升。這種架構設計不僅增強了計算效率，還在能效上實現了代際領先。

在 GPU 方面，天璣 8400-Ultra 採用了旗艦級的 G720，性能和能效均遠超同級。通過高達 40% 的帶寬優化和多項圖形處理技術的深度增強，包括多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出優化等，該芯片在圖形計算能力上實現了全面突破。基於以上技術的全面進階，REDMI Turbo 4或將引領2025年次旗艦級遊戲體驗。

根據發佈會數據，天璣 8400-Ultra 在相同功耗下的 CPU 多核性能提升了 41%，功耗則降低了 44%。這使得 REDMI Turbo 4 在包括遊戲、視頻錄製、短視頻應用以及語音通話等常見場景中表現突出，甚至在部分性能測試中可與上一代旗艦平台展開直接競爭，表現不相上下。

例如，在《王者榮耀》的實測中，Turbo 4能夠在極致幀率高清模式下持續運行7小時，始終保持120幀水準的穩定表現，且機身溫度與功耗控製表現優秀。

在更複雜的場景測試中，搭載天璣 8400-Ultra的Turbo 4依然表現出色。例如，在《大型RPG手遊》的30分鐘高畫質測試中，Turbo 4成功實現了60fps的平穩滿幀輸出，且功耗僅為5.3W。這些數據不僅證明了Turbo 4在同檔手機中近乎無敵的實力，甚至在某些方面能與上一代旗艦平台打的不分上下。

REDMI 與聯發科技術團隊的深度合作是 Turbo 4 實現越級性能的關鍵因素之一。通過整合 HyperCore 和狂暴引擎技術，REDMI Turbo 4 實現了主流遊戲的滿幀體驗，並大幅降低了單幀功耗。此外，Turbo 4 配備的 3D 冰封循環泵散熱系統，進一步釋放了天璣 8400-Ultra芯片的潛能，同時讓Turbo 4 即便在“狂暴模式”下，依舊有著出色的機身溫度表現。

作為 2025 年的開年之作，REDMI Turbo 4 憑藉全新的工業設計、卓越的性能表現以及深度優化的用戶體驗，重新定義了次旗艦市場標準。在智能手機行業競爭日益激烈的背景下，這款手機展示了芯片廠商與終端廠商深度合作的巨大潛力。

REDMI Turbo 4 的發佈不僅體現了天璣 8400-Ultra 芯片的技術領先性，也為次旗艦市場樹立了新標杆。未來，行業或將迎來更多類似的深度合作與技術突破，共同推動性能與用戶體驗的雙向提升。