CES2025高通推出SnapdragonX平台，將在2026年適配超100款終端設備
【天極網手機頻道】國際盛大的電子展CES 2025在美國拉斯維加斯如期舉行，這一全球科技盛會吸引了無數前沿技術和創新成果亮相。在此次展會上，高通作為移動端領域的領軍企業，再次成為關注的焦點。高通在CES 2025中宣佈了一系列與行業巨頭的合作計劃與技術創新，全面展現了其在推動用戶體驗方面的強大實力。這些創新涵蓋了PC、汽車、手機、企物聯網設備等多元終端品類，旨在通過深度整合軟硬件技術，帶來更加智能、便捷和高效的使用體驗。天極網為大家整理了本次高通在CES 2025上的關於SnapdragonX平台的信息，幫助您快速瞭解其最新動態與行業趨勢。
在PC領域，高通宣佈推出SnapdragonX平台，該平台是SnapdragonX系列計算平台產品組合的第四款平台，型號為 X1-26-100，與其他 Snapdragon X 系列芯片一樣，這款新芯片集成了 45 TOPS NPU，符合微軟的 Windows 11 AI+ PC 要求，其 CPU 採用高通 Oryon 架構，擁有 8 個內核，最高主頻 3GHz，基於 4nm 工藝製程，其目標 600 美元價位筆記本電腦市場，並進一步佈局迷你 PC 領域，旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續航和Windows 11 AI+ PC體驗。
SnapdragonX系列發佈SnapdragonX平台後獲得多方認可，目前有超過60款PC設計已經量產或正在開發中，預計到2026年將超過100款，覆蓋Asus、宏□、戴爾、HP和聯想等領先OEM廠商。 當然，與此同時該款SnapdragonX芯片在性能上將不如X Plus和X Elite，但高通承諾其在能耗比方面將優於英特爾酷睿 5 120U處理器，為其搭載的終端產品帶來更持久的續航。
高通在CES 2025的亮相不僅彰顯了其在移動端領域的技術優勢，也展示了其在PC、汽車、物聯網等多領域的多元化佈局與創新能力。SnapdragonX平台的發佈以及與眾多OEM廠商的深度合作，標誌著高通正在積極推動智能終端技術的普及化與高效化發展。通過滿足不同市場需求並引領行業新標準，高通不僅強化了自身的行業地位，也為未來智能生態系統的構建奠定了堅實基礎。OK，關於高通在CES2025的更多消息可以關注天極網，我們將進一步跟進。
