2025CES展會觀察：英特爾、AMD等芯片巨頭激戰AI芯片，智能硬件成新熱門

2025年1月7日-10日，全球規模最大的消費類電子產品展CES在美國拉斯維加斯召開，今年有160個國家和地區約4000多家企業參展，其中包括超1300家中國公司、309家世界500強公司，如英偉達、AMD、聯想等科技巨頭。

其中，中國公司佔今年CES註冊參展商的四分之一以上，使中國成為今年最大的外國參展地區，但這一數字仍低於疫情前2018年創紀錄的1551家中國參展企業規模。

1月7日開幕日上，如往年一樣，「紅綠藍ANI」（AMD、NVIDIA、Intel）芯片三巨頭打頭陣，英偉達旗艦顯卡RTX 5090如AI「核彈」震撼全場，AMD推出從消費級到服務器AI芯片產品，英特爾全面發力AI PC芯片和智能汽車賽道，高通則發佈用戶終端設備全新驍龍X AI芯片。

同時，鈦媒體AGI還觀察到，今年基於 AI 技術的「智能硬件」重新火爆了起來，端側 AI 硬件將成為2025年科技領域「新風向」。

此外，美國當選總統特朗普也將親自下場為 AI 算力芯片「助威」。香港時間1月8日淩晨，特朗普宣佈，房地產開發公司達馬克地產（Damac Properties）將在美國投資200億美元支持數據中心的發展，有望刺激 AI 芯片廠商收入進一步增長。

巨頭紮堆發佈新品，一場圍繞AI芯片的「熱戰」已經打響。

英特爾：Intel 18A新處理器登場，汽車業務成新增長點

今年CES，「藍廠」英特爾重點推進智能汽車業務。

1月8日上午，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast宣佈，去年發佈的第一代AI增強型軟件定義車載SoC，將於2025年第一季度大批量出貨；以及即將推出計劃於2025年底前量產的第二代英特爾銳炫Arc B系列車載獨立顯卡。

同時，英特爾還推出適用於電動汽車（EV）動力總成系統和區域控製器應用的自適應控制單元（ACU），以及向汽車行業客戶提供的全新整車平台解決方案，涵蓋了高性能計算、車載獨立顯卡、人工智能（AI）、電源管理和區域控製器。

此外，英特爾宣佈與亞馬遜雲科技（AWS）聯合發佈英特爾汽車虛擬設計環境（VDE），為汽車廠商提供成本效益顯著的解決方案，助力其實現軟件定義轉型。Jack Weast強調，英特爾為汽車廠商所打造的全面解決方案，能夠有效降低成本。

「汽車行業正在向軟件定義汽車轉型。考慮到某些汽車中超過100個ECU（電子控制單元）和一公里長的銅線纜，這一轉型比以往任何時候都更加關鍵。」Jack Weast表示。在此之前，英特爾已宣佈收購Silicon Mobility公司，全面發力汽車業務。

會前，英特爾市場營銷集團副總裁、中國區OEM&ODM銷售事業部總經理郭威向鈦媒體AGI表示，現在的車，已經從「機械產品」，越來越偏向於「電子產品」。車更像是20年前的PC，或是10年前的服務器，汽車也會經歷算力需求增加的過程，對算力的要求會越來越高，英特爾將儘可能早地提供有充足算力的芯片，讓客戶利用充足的算力研發新AI應用，滿足駕駛員和乘客的需求。

英特爾中國汽車業務銷售總監Cloud Li對鈦媒體AGI等表示，除了遊戲之外，英特爾看到車內有很多對GPU和 AI 算力的眾多需求：一是針對AI的需求，英特爾已經和國內很多合作夥伴，所有主流模型廠商一起，把端側大模型、AI智能體部署到本地，需要預留足夠的AI算力來進行實現；二、做算力預埋，車從設計到最後量產，需要18-24個月，大家可以把它一定的算力部署給不同的虛機、不同的屏幕用來做相對應服務；三、目前新能源車電氣化、智能化，而且軟件定義汽車，尤其其在汽車戰略上的「可擴展性」，促使英特爾未來將滿足汽車廠商的算力需求。

此外，7日開幕日上，英特爾還發佈了多款AI PC移動處理器，包括面向主流筆記本電腦的Ultra 200H，最多有6個性能核、8個能效核，整體AI算力達99TOPS，全新Ultra 200HX則面向對性能要求更嚴苛的筆記本和移動工作站，Ultra 200U主打低功耗和長續航，主頻最高為5.3GHz。同時，英特爾還宣佈酷睿Ultra 200V（代號Lunar Lake）將進入商用筆記本領域，推出vPro型號，並展示首款Intel 18A製程的下一代Panther Lake芯片樣品。

截至目前，英特爾已出貨150萬顆酷睿AI PC CPU處理器，遠超出預期。

英偉達：1.47萬AI「核彈」RTX 5090登場，手掌大小AI超級電腦引發關注

香港時間1月7日，英偉達CEO黃仁勳以一身「經典皮衣」形象出現在2025 CES開幕大會現場，並作為首位嘉賓發表主題演講。會上，英偉達發佈了一系列芯片、AI 模型、AI Agent和軟件產品等。

其中，英偉達發佈迄今為止運行速度最快的消費級GeForce RTX GPU——RTX 5090，內置920億晶體管，AI 算力超過3352萬次Tops、GDDR7 內存（內存帶寬為 1.8TB/秒），可編程著色器現在能夠處理神經網絡，性能據稱是上一代Ada的三倍，售價達1999美元（約合人民幣1.47萬元），預計將從1月份上市發佈。

與此同時，英偉達RTX 5080、5070 Ti和5070全面登場，售價分別為999美元、749美元和549美元，搭載相應芯片的筆記本電腦產品，預計最快將於今年3月上市。

此外，模型層面，英偉達首次公佈其首款世界模型Cosmos Nemotron（VLM），以及大語言模型Llama Nemotron（LLM），以及首批用於基於物理的模擬和合成數據生成的 Cosmos WFM和相關模型框架與開放平台等產品，並且公佈下一代汽車處理器「Thor」、英偉達迄今為止最小的Grace Blackwell系列高度機密芯片GB10，以及最大芯片NVLink 72s。

值得一提的是，黃仁勳還宣佈推出用於 AI PC 超級台式計算機Project DIGITS——這是英偉達迄今為止最小卻最強大的 AI 超級計算機，售價3000美元。

與常規的台式電腦所不同，這台產品主要面向AI研究員、數據科學家和學生等群體，體積不過手掌大小，類似於Mac mini，搭載全新英偉達GB10 Grace Blackwell超級芯片，最高可提供達1 PFLOPS AI（每秒所執行的浮點運算性能），用於AI大模型的原型設計、微調及運行，可以放在桌子上並使用標準電源插座供電。

新Project DIGITS電腦可能最快將於今年5月上市。黃仁勳透露，這是英偉達最新的 AI 超級計算機。它運行完整的 NVIDIA AI 軟件棧，所有 NVIDIA 軟件都能在上面運行，DGX Cloud 也包括在其中。

這意味著，英偉達的硬件產品疆域得到進一步延伸，產品陣容已囊括顯卡、芯片、數據服務器、算力雲等領域。

AMD：戴亞「叛變Wintel」，首批搭載銳龍AI PRO處理器

今年CES上，AMD延續 AI 熱潮，推出一系列從遊戲到商用 AI PC芯片產品。

首先，AMD宣佈推出全新遊戲產品，包括全新的銳龍 9900X3D和9950X3D系列台式機處理器，搭載全球領先的16核處理器，配備16個Zen 5核心和AMD RDNA 2圖形處理芯片，預計將於2025年第一季度上市；AMD還推出第二代手持遊戲PC處理器——銳龍 Z2等產品，預計搭載銳龍Z2處理器的設備將於2025年第一季度上市，旨在擴大其在台式機、移動和手持遊戲領域的領導地位。

其次，戴亞從緊密跟進Wintel，到如今全面放棄XPS品牌，並且深度與AMD展開合作。1月7日，全新戴亞Pro產品，將是首批搭載AMD銳龍AI PRO處理器的戴亞商用設備，標誌著AMD與戴亞戰略協作。

AMD高級副總裁、計算與圖形事業部總經理Jack Huynh表示：「能夠與戴亞推出搭載AMD銳龍AI PRO處理器的新一代商用PC，我們感到無比自豪，銳龍AI PRO處理器專為應對當下的工作流程以及未來的AI需求而打造，與戴亞PC的實力相結合，為企業用戶創造了完美的組合。」

戴亞科技集團客戶端解決方案集團總裁Sam Burd則表示：「AI PC代表著計算領域的下一個前沿，正在改變我們工作、創作和交流的方式。這一進步依賴於前沿的芯片創新，這正是我們合作將AMD銳龍AI PRO處理器應用到全新的戴亞Pro產品系列中的原因。」

最後，AMD加速擴大其消費和商用 AI PC芯片產品：

• AMD推出全新銳龍AI Max系列處理器，共7個型號，擁有多達16個「Zen 5」架構 CPU核心、多達40個AMD RDNA 3.5圖形核心和一個高達50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，滿足高端輕薄筆記本電腦對高性能計算的需求。預計搭載銳龍AI Max和銳龍AI Max PRO系列處理器的產品將於2025年第一季度上市；
• AMD還推出了基於「Zen 5」架構的全新銳龍AI 300系列處理器，配備多達8個「Zen 5」 架構的處理器核心和最新的RDNA 3.5圖形架構。憑藉由AMD XDNA 2技術驅動的行業領先的NPU，Ryzen AI 300系列處理器性能比第一代NPU提升了高達五倍，預計搭載全新銳龍AI 300處理器的產品將於2025年第一季度上市。
• 基於AMD Zen 4架構，AMD宣佈推出適用於日常辦公的銳龍 200系列處理器，擁有多達8個CPU核心和16個線程、AMD RDNA 3圖形架構以及高達16 NPU TOPS的算力。預計搭載銳龍200和銳龍200 PRO系列處理器的系統將於2025年第二季度上市。

Jack Huynh強調，隨著消費者和專業人士越來越認識到AI PC在生產力方面的優勢，AMD在市場中的性能領導地位也進一步加強。通過新一代AI賦能的處理器，AMD正在將AI技術推廣至各類設備，讓輕薄筆記本也擁有工作站級別的性能。

需要注意的是，會後群訪交流時，AMD 公司副總裁兼客戶渠道業務總經理 David McAfee透露，此次產品迭代的核心在於RDNA 4技術更新。對於競爭對手泄漏CPU性能和發售時間，McAfee坦言對AMD有一定影響，並且正在持續提高生產能力——X3D 部件的月產量和季度產量。

「所有這些性能泄露，都準確反映了驅動程序目前在顯卡上的表現，但它還遠未達到我們發佈完整性能驅動程序後顯卡的實際性能。我們公司內部擁有全性能驅動程序。我們有意選擇為合作夥伴提供一款驅動程序，該驅動程序可以執行卡的所有熱機械方面，但又不會冒產品關鍵方面性能泄露的風險。這是相當標準的做法。」McAfee表示。

AMD 遊戲解決方案和遊戲營銷首席架構師 Frank Azor則沒有點名的指英特爾新CPU產品「沒有生產（軟件）驅動程序」。

McAfee強調，全新銳龍AI Max系列處理器，是AMD 正在創造一種過去從未有過的產品類別，可以解決更多 AI 大模型應用在PC運行時的算力需求。「我們認為，這是解決這個問題的獨特方法，具有很多好處。」

德州儀器（TI）：加註AI，公佈全新邊緣端 AI 雷達傳感器

今年CES上，老牌芯片巨頭德州儀器（TI）公佈一系列邊緣端 AI 芯片產品。

1月8日，TI公司推出AWRL6844 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷達傳感器，通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用於座椅安全帶提醒系統的佔用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，通過車內感應實現更安全的駕駛環境，並且將每輛車的總實施成本平均降低20美元。

TI方面表示，在行駛過程中，全新邊緣 AI 雷達傳感器能夠以 98% 的準確率檢測和定位車內乘員，從而支持座椅安全帶提醒功能；停車後，它使用神經網絡技術監控車內是否有無人看管的兒童，並且能夠實時檢測到車內微小的動作，分類準確率超過90%。

此外，TI還推出新的集成汽車芯片，以及基於下一代音頻 DSP 核心的 TI AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器。

「無論是入門級汽車還是豪華級汽車，無論是燃油車還是電動汽車，如今的駕駛員都期望這些車輛能夠提供更佳的車內體驗，」TI 嵌入式處理部門高級副總裁 Amichai Ron 表示，「TI 持續提供創新技術，旨在推動未來汽車駕駛體驗的發展和改進。我們的邊緣 AI 雷達傳感器幫助汽車製造商提升車輛的安全性，並且能夠根據駕駛員的動作和需求做出快速響應，而我們的片上音頻系統能提供更加身臨其境的音頻體驗，從而提升了駕駛樂趣。它們共同創造了全新的車內體驗。」

高通：發力中端驍龍AI PC芯片，預計到2026年將超過100款PC設計

今年CES上，芯片巨頭高通宣佈了一系列行業領先的AI創新，並且攜行業領先的AI創新與合作成果亮相CES，覆蓋PC、汽車、智能家居及企業級領域。

首先，高通發佈驍龍X系列的第四款平台——驍龍X AI PC芯片，搭載算力達45TOPS的NPU，該平台在ISO供電情況下性能領先競品達163%，所需功耗低168%，預計將為600美元中端市場提供PC產品。驍龍X系列繼續獲得認可，目前有超過60款PC設計已經量產或正在開發中，預計到2026年將超過100款，覆蓋華碩、宏□、戴亞、HP和聯想等領先OEM廠商。

據高通稱，搭載驍龍 X 的測試電腦在播放 Netflix 時比搭載英特爾酷睿5 120U筆記本電腦續航時間長 106%。

其次，高通還進一步拓展筆記本電腦和台式機業務，公佈全球首款搭載驍龍X系列迷你台式機。這是高通更廣泛戰略的一部分，旨在擺脫主要收入來源、業務放緩的智能手機業務影響。據雅虎財經，高通的舉動正在對英特爾構成了嚴峻挑戰，儘管英特爾酷睿仍保持76.1%的市場份額，但AMD、高通等競爭對手一直在加緊追趕。

最後，高通還推進汽車、智能物聯網、軟件棧產品和服務。其中，高通宣佈與零跑汽車、亞馬遜等廠商合作基於驍龍數字底盤解決方案的 AI 智能車內體驗和先進駕駛輔助系統（ADAS）；同時，高通還展示智能家居2.0，包括集成在家電中的全新AI聊天機器人、先進的智能電視、人形機器人等終端，以及Qualcomm AI本地設備解決方案、AI推理套件、最新版Qualcomm Aware平台等，提供一系列雲和 AI 應用方案，用於包括物流、零售、能源、智能家居、機器人等多個領域。

高通將2025年視為「智能家居2.0」元年。隨著生成式AI與邊緣側產品的融合，智能家居行業即將迎來重大發展，預計將增強用戶和終端的 AI 技術交互。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：「AI正在為技術領域帶來劃時代的變革。2025年，AI處理將繼續向邊緣遷移，賦能並增強AI為先的體驗。作為邊緣側AI的領導者，高通公司正在攜手廣泛的生態系統合作夥伴，跨多元終端品類為消費者和企業帶來AI為先的體驗。」

智能硬件成新熱門

幾年前矽谷最火熱的「智能硬件」產品，隨著ChatGPT引發新一輪 AI 創業熱潮，如今又重燃CES 2025上，從Halliday、Yukai Engineering等初創公司，到LG、聯想等大廠都紛紛下場，展示端側 AI 應用落地成果。

首先，隨著Meta Ray-Bans的成功，多家公司在CES 2025上推出智能眼鏡。其中，創業公司Halliday推出增強型眼鏡，鏡框上增加了一個小屏幕，「DigiWindow」顯示為視野右上角的 3.5 英吋私人顯示屏，可使用語音命令、鏡框上的界面或帶有集成觸控板的智能環進行控制。預計產品將於2025 年第一季度末出貨，售價在 399 美元至 499 美元之間。

其次，華人、加州大學洛杉磯分校博士Yuhai Li創立的初創公司 Yukai Engineering，發佈一款名為 Mirumi 的毛茸茸新機器人，旨在模仿嬰兒的好奇心。它使用傳感器來檢測並好奇地轉動頭部，用可愛的大眼睛與附近的人或物體互動。在此之前，Yukai Engineering還曾開發過一款名為Qoobo的無頭機器人伴侶貓。Mirumi計劃於 2025 年中期通過眾籌推出，顏色選擇包括粉色和灰色皮毛，預計售價約為70美元。

再次，LG在CES 2025上展示了一款有「愛心眼睛」的新智能音箱，名為LG On-Device AI Hub，帶有4英吋屏幕、內置攝像頭和馬克風，設計成作為ThinQ ON家庭中心。展會期間這款智能音箱向人們眨眼，並為人們提供爆米花。LG表示，這是一款概念產品，因此沒有價格或發佈日期。此外，LG還展示了「邊桌生長燈」智能音箱，集生長燈、重點照明燈和揚聲器於一體，它可以在花園生長時自動澆水，還可以播放音樂。

最後，聯想在CES 2025上發佈其首款 SteamOS 掌上設備，基於 Windows 的 Legion Go 進行改造，搭載 AMD 處理器，並配備可拆卸控製器，包括Legion Go S (8 英吋）、Legion Go（8.8 英吋）兩個型號。聯想表示此產品提供無與倫比的便攜性、類似控制台的遊戲體驗以及從 PC 到手持設備的無縫轉換。此外，聯想還公佈Legion Pro、Legion 7i 和 Legion 5系列筆記本電腦，配備 Intel Core Ultra 或 AMD Ryzen 處理器、NVIDIA GeForce RTX GPU 和 Coldfront Hyper 冷卻系統。

而宏碁 (Acer)也在CES上公佈兩款全新 Nitro Blaze 遊戲掌上電腦，其中一款名為 Nitro Blaze 11，配備了 10.95 英吋的超大屏幕，配備AMD Ryzen 8040HS 處理器，堪稱巨無霸；宏碁另一款新掌上電腦 Nitro Blaze 8 尺寸更小，屏幕尺寸為 8.8 英吋。宏碁表示，這兩款新 Blaze 將於 2025 年第二季度上市，Nitro Blaze 11售價1099.99美元起，而Nitro Blaze 8售價899.99美元起。

事實上，今年CES上很多「小玩意和驚喜」引發關注，日本的Jizai公司製造的「世界上第一款通用人工智能機器人」Mi-Mo首次展示；AI陪伴產品可以在你玩遊戲時「輕輕地叫醒你」、「為你加油」，甚至輕輕地哄你入睡…….這似乎是CES展會的一個重要魅力。

根據規劃，CES 2025將於1月10日結束，很多筆記本電腦、遊戲、電視和智能家居等消費級產品將會全面亮相，AI、AR等技術將成為美國「熱詞」。

黃仁勳強調，AI 正在以驚人的速度發展。「最開始是感知式 AI，即理解圖像、文字和聲音。然後是生成式 AI，即創造文本、圖像和聲音。現在，我們正在進入物理 AI 的時代，即能夠運行、推理、計劃和行動的 AI。」

（本文正選於鈦媒體App，作者｜林誌佳，編輯｜胡潤峰）