中國先進芯片海外代工再遇阻,美實體清單擴大至大模型公司

任期僅剩四天,拜登政府再度收緊對中國獲得先進芯片的限制。美國時間1月15日,美國商務部下屬的工業與安全局(BIS)發佈芯片管製新規。

此次打擊重點為限制中國企業先進芯片海外流片,將原來限制中國企業進行7nm及以下製程的芯片海外流片範圍擴大為「16nm或14nm及以下」。同時,為防止芯片通過間接渠道流入中國,對芯片製造商如台積電、三星等為中國大陸企業進行盡職調查做出更加嚴苛的細則要求。

此外,BIS將中國和新加坡的27個AI和芯片公司添加至實體名單中,理由是這些公司將會增強中國先進芯片的生產自主性,因而對美國及盟國的國家安全構成威脅。中國大模型獨角獸智譜科技及旗下公司均位於其中,智譜科技也成為中國第一個被列入實體清單的大模型公司。如此也意味著,這些公司未來將很難獲得美國公司的技術和產品出口。

1月15日,商務部發言人表示,一段時間以來,拜登政府利用賸餘任期密集出台涉華貿易限制措施,以所謂國家安全等為由,不斷升級對華半導體出口管製,限制中國網聯車軟件硬件及整車在美國使用,對中國等國家的無人機系統發起信息通信技術與服務安全審查,製裁多家中國企業。此外,還將多家中國實體列為「惡名市場」。中方對此強烈不滿、堅決反對。

拜登政府相關措施嚴重侵害中國企業正當權益,嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序,嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定,損害了包括美國企業在內的全球各國企業利益。不少美國主要企業、產業協會已對一些措施明確表示反對立場,部分國家和地區也表示不理解、不認同。相關做法是典型的經濟脅迫行為和霸淩主義,既不理性,也極不負責任,不僅對中美經貿關係造成破壞,也將嚴重影響全球經濟穩定發展。

拜登政府說一套做一套,靠製裁、遏製、打壓是無法阻擋中國前進步伐的,只會增強中國自立自強、科技創新的信心和能力。中方將採取措施,堅決維護自身主權、安全、發展利益。

智譜科技對外表示,美國商務部「這一決定缺乏事實依據,我們對此表示強烈反對。」並表示,被列入實體清單不會對公司業務產生實質影響。

新規將會立即生效,並在15天后開始具體執行。BIS稱,這些規則鞏固了此前2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日出台的管製措施。

(圖片來源:美國商務部工業與安全局)(圖片來源:美國商務部工業與安全局)

一、管製力度再升級

具體來看,此次新規有兩個主要抓手,一是加強源頭管製和修補此前規則漏洞,限制中國企業先進芯片海外流片;二是擴大了對HBM(高帶寬內存,大於2千兆字節/秒/平方毫米的「存儲帶寬」)技術出口管控範圍。

此次限制的背景是,從2023年10月開始,美方的要求是包含超過500億個晶體管和HBM的芯片的流片,台積電等代工廠需要進行盡職調查。但是,過去對這些需要盡職調查芯片的定義和限制要求還不夠細緻。

出口執法代理助理部長Kevin J. Kurland認為,BIS的執法重點是防止未經授權的各方獲取先進芯片技術,「通過加強盡職調查要求,我們要求代工廠負責核實他們的芯片沒有被轉移到受限制的實體。」

此次新規中,首先,BIS將對出口先進芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可證要求,獲得豁免的公司必須滿足以下三個條件之一:

第一種情況是,對值得信賴的「批準」或「授權」芯片設計商來說,由設計商證明芯片低於相關性能閾值。

第二種情況是,前端製造商在中國等24個「美國禁運國家」以外的地方進行封裝,由製造商核實最終芯片的晶體管數量。

第三種情況是,芯片由「經批準」的外包芯片組裝和封測公司封裝,由該公司核驗最終芯片的晶體管數量。

BIS給出了一份囊括33家的芯片設計公司和24家封測供應商的「受批準或信任」名單,包括蘋果、微軟、Google、亞馬遜、Meta、英偉達、博通、AMD、高通、英特爾、聯發科、IBM等一眾代工及封測巨頭。

其次,BIS將限制流片的先進芯片規格上限從過去的7nm擴大至「16或14nm」。並根據1月15日更新的《外國生產的直接產品規則的增加和對先進計算和半導體制造項目控制的細化》(FDP IFR)顯示,芯片設計廠商設計的芯片如果擁有超過500億個晶體管(英偉達A100芯片的晶體管數量約為500億個)和HBM會觸發告警,芯片生產廠商需要向BIS申請許可證。

此次新規中,BIS要求,如果製造商認為他們對中國大陸客戶提供的芯片是「不屬於美國管製的先進芯片」,則需要有能力證明滿足以下三種情況:一是最終封裝的芯片的總晶體管數量低於300億個;二是在2027年完成出口,最終封裝的芯片的總晶體管低於 350 億個,且沒有使用HBM技術;三是在2029年或之後完成出口,最終封裝的芯片的總晶體管低於 400 億個,且沒有使用HBM技術。

也就是說,未來,對晶體管數量在300億個及以上,並使用先進封裝芯片的中國企業海外流片都將受限。

二、已經引發行業反彈

BIS的目的是通過限制中國獲取HBM的方式,限制中國的AI芯片產能,保持美國對華AI芯片6~18個月的技術領先。通常AI芯片必須搭載HBM內存。以英偉達目前主流的H100芯片為例,通常1枚H100會搭載6枚HBM。AI芯片如何沒有HBM,就像大腦只能思考卻無法記憶。目前生產HBM的主流廠商分別是南韓的海力士、三星,美國的美光。

2024年11月,BIS已經限制部分代工廠對中國大陸廠商提供任何將處理器與HBM捆綁的技術,台積電此前已經停止了對部分中國大陸廠商的供貨。

一位半導體產業人士2025年1月曾對《財經》表示,主流國產AI芯片目前產能提升的瓶頸就在HBM。主流國產AI芯片使用的HBM就來自南韓企業SK海力士。目前,國內缺少能用好用的HBM替代品。2024年12月,美國就開始限制中國獲取HBM,SK海力士、美光和三星這三家企業的HBM對華出口都受到限制。

從以上新規可以看出,美國對華芯片管製正變得更具體系、更加細緻,但同時密集的新規已經引起了美國芯片行業的反彈。

就在本週,1月13日,美國拜登政府出台了《人工智能擴散暫行最終規則》(Interim Final Rule on Artificial Intelligence Diffusion),強化美國政府對AI芯片和模型的出口管製力度,對全球的國家或地區進行分級管控,審查全球範圍內AI模型和芯片的出口、再出口和轉讓,包括審查目的地的敏感性,AI模型的計算能力或性能,最終用戶是否符合美國政府的安全要求。

對此,英偉達、甲骨文等企業均表示嚴厲反對。美國科技行業組織信息技術產業委員會表示,這些實施的新規定可能會破壞全球供應鏈,對美國公司不利。

長期關注國際合規議題的法律顧問翟蓓律師告訴《財經》,拜登政府卸任前近期的一系列新規依然延續之前的管製邏輯,不斷封堵漏洞加高籬笆,更沒有設立更新的框架。

從現在來看,最大的實施難點恐怕在於美國政府政權更迭後,前任政府團隊的管製邏輯和措施後續能否真正執行,或面臨調整改變,將具有很多不確定性。同時,美國的這些全方位管製措施或在未來給全球供應鏈帶來越來越大的消極影響,威脅和限制全球供應鏈的穩定,會引起更多國家的反對。

本文來自微信公眾號:財經雜誌,作者:顧翎羽(《財經》特約撰稿人),吳俊宇(研究員),編輯:劉以秦,責編:王寧