SamsungExynos 2500芯片將於2025年下半年亮相
【天極網手機頻道】2月1日消息，IDC科技行業分析師Bryan Ma在X上透露，Samsung系統LSI部門在1月31日的第四季度財報電話會議中提到“正在優化Exynos 2500”，並“旨在確保下半年發佈的移動機型的設計成功”。
去年，Samsung在推出Exynos 2500芯片時遇到了挑戰。按照慣例，Samsung會在歐洲等市場投放搭載該芯片的Galaxy S25系列機型，但Samsung代工廠的3nm晶圓出現嚴重問題，這一目標就此擱置。不過正如電話會議中提到的，Exynos 2500將出現在2025年下半年的機型中，有可能是Galaxy可摺疊機型。
去年年底，Samsung高管們證實Samsung已經成功解決了3nm晶圓上的問題。然而，按照原計劃在 Galaxy S25系列中採用這款芯片已經太遲了。此外，幾週前泄露的Exynos 2500基準測試結果也令人相當失望，因此Samsung勢必要對芯片進行更多優化。
Galaxy Z Flip 7和Z Flip FE可能是2025年首批搭載Exynos 2500的機型。在同一財報電話會議上，Samsung官方確認2025年推出的Galaxy可摺疊手機“不會帶來革命性的變化”，該公司將專注於優化其設計和軟件功能。在這樣的預期下，Exynos 2500芯片或將成為下一代Galaxy Z Flip手機中可能為數不多的值得注意的硬件升級之一。
值得一提的是，最近泄露的消息透露了Exynos 2500的完整規格。SamsungExynos 2500芯片將採用10核(1+2+5+2)CPU架構，包括1個3.3GHz Cortex-X925超大核、2個2.75GHz Cortex-A725大核、5個2.36GHz Cortex-A725大核和2個1.8GHz Cortex-A520內核。擁有16MB L3緩存，將集成基於AMD RDNA3.5架構的Xclipse 950 GPU。芯片支援LPDDR5X內存(9.6Gbps 16位四通道)+ UFS4存儲。Samsung希望在移動設備的AI實現方面保持領先地位，其NPU算力能達到56 TOPS。升級後的ISP可以支援高達320MP的鏡頭傳感器，並具有8K 60fps解碼和8K 30fps重新編碼 (MFC) 功能。
