HBM暴跌，前景堪憂？

在全球經濟復甦的背景下，SK海力士面臨日益激烈的競爭，多芯片封裝（MCP）（包括高帶寬內存（HBM）AI芯片）的出口正在迅速下降。

據南韓數據平台KED Aicel報導，SK海力士1月份來自其位於利川和清州的芯片工廠的MCP出口額達到12.9億美元。其最新出口額同比增長105.7%，但環比下跌29.8%。經過工作日調整後，1月份的數據比12月下跌了19.3%。這是自2023年4月該公司開發出全球12層HBM3芯片以來，環比跌幅最大的一次。

MCP通常指HBM和移動設備——兩者都屬於大容量芯片。

分析師表示，月度銷售額下降表明先進的HBM芯片曾經需求旺盛，但現在更容易受到進口需求波動的影響。

出口大減，人們對 HBM 的興趣冷卻

KED Aicel 的數據顯示，1 月份南韓對中國台灣的 MCP 出口為 9.94 億美元，為 2024 年 5 月以來的最低值。中國台灣是全球最大的晶圓代工或合約芯片製造商台灣半導體制造股份有限公司（TSMC）的所在地。1 月份出口額較 12 月份的 20.3 億美元下降 51.1%。HBM 芯片用於專注於 AI 的圖形處理單元，通常送往台積電進行封裝，然後再運往 Nvidia Corp. 等終端客戶。

一位芯片行業人士表示：「1月份MCP出口的大幅下降表明，AI芯片現在受到季節性的影響。」

分析師預計，未來幾個季度，HBM 市場對季節性趨勢的敏感度將進一步提高。iMSecurities 分析師 Song Myung-seop 在一份研究報告中表示：「即使在 HBM 市場，季節性也已顯現。」

他表示，SK 海力士第一季度的 HBM 出貨量很可能比 2024 年第四季度下降 10% 以上。

他預計，SK 的 DRAM 和 NAND 芯片出貨量將在同一時期分別下降 12% 和 18%。

ShinyoungSecurities 分析師 Park Sang-wook 表示：「今年全球 HBM 需求將比去年翻一番。但在第一季度，HBM 銷量將較上一季度下降，原因是美國對華貿易限制收緊。」 KED Aicel 數據顯示，三星電子公司位於平澤、龍仁、水原、天安和牙山的芯片工廠1 月份的 MCP 出口總量較上月下降了 62.3%。

與此同時，人們對 HBM 的興趣似乎也在減弱。

根據Google趨勢，包含 HBM 關鍵詞的搜索量在 2023 年 11 月達到頂峰，此後下降了 10% 以上。2023年 11 月Google上的 HBM 搜索量幾乎是 2023 年 4 月的兩倍。

與 HBM 一起搜索最多的關鍵詞之一是 SK Hynix。來自Google、Naver 和 YouTube 等平台的搜索數據通常被認為是尋找投資機會的人的領先指標。

「Google趨勢數據是瞭解消費者興趣和市場趨勢變化的寶貴工具。HBM 相關搜索的強勁上升趨勢最近有所放緩，」Hankyung Aicel 數據分析師 Park I-kyung 說。

DeepSeek帶來了負面影響？

據南韓分析人士表示，中國人工智能初創公司 DeepSeek 的崛起，對英偉達和其他美國人工智能科技公司造成打擊，三星電子和 SK 海力士預計將在快速增長的人工智能（AI）內存芯片業務中面臨越來越多的不確定性。

DeepSeek 最近推出了其最新的推理模型 R1，其性能可與 OpenAI 的 o1 相媲美。這家初創公司表示，儘管使用了為中國市場設計的低端 Nvidia 圖形處理單元（GPU），但訓練該模型的成本僅略高於 550 萬美元。

雖然許多細節仍有待核實，但這引發了人們對在人工智能基礎設施上投資數十億美元的大型科技公司的競爭力的質疑。

iM Securities 分析師 Song Myung-sup 表示：「大規模投資對 AI 發展至關重要的模式已經發生改變。大型科技公司現在可能會專注於更有效的戰略，而不是盲目競爭以獲得最新的 GPU。」

他說：「這種轉變可能會對南韓存儲器半導體公司產生負面影響，這些公司一直在向 Nvidia 供應高容量高帶寬存儲器（HBM），以滿足人工智能的需求。」

受此影響，投資者紛紛拋售佔據人工智能半導體市場 70% 份額的英偉達股票。僅 1 月 27 日（當地時間），該公司市值就縮水約 5890 億美元，且尚未出現復甦跡象。與其人工智能價值鏈相關的其他美國股票也面臨困境。

如果對 Nvidia 高性能 GPU 的需求如市場預期的那樣減弱，那麼幾乎獨家向 Nvidia 供應 HBM3e 的 SK 海力士的收入可能會大幅下降。

HBM3e 是同類產品中最先進的版本，在提升 GPU 性能方面發揮著關鍵作用，SK 海力士的 DRAM 總銷售額中有 40% 來自 HBM 業務。三星電子也在進行質量測試，為向 Nvidia 供應這些芯片做準備，並將其視為下一個收入來源。

受此影響，三星電子和 SK 海力士週五的股價並未緩解市場擔憂。三星股價下跌 2.4% 至 52400 韓元（36.07 美元），而 SK 海力士股價則大幅下跌 9.8% 至 199200 韓元。此次下跌發生在 DeepSeek 發佈後的首個交易日。

此前，由於預期受益於人工智能基礎設施建設，電力相關股票大幅上漲，但隨後也大幅下跌。

三星設備解決方案（DS）部門執行副總裁 Kim Jae-joon 在週五的第四季度財報電話會議上告訴投資者：「由於我們向多家供應商提供 GPU 的 HBM，我們正在密切關注行業趨勢並考慮各種情況。」

他說：「由於市場中長期機遇和短期風險並存，我們將確保對市場的快速變化做出迅速、及時地反應。」

除了市場動態之外，地緣政治的緊張局勢也給南韓芯片製造商增添了另一層不確定性。

據報導，為鞏固人工智能領域的領導地位，美國政府正在考慮採取措施，阻止英偉達的低端 H20 芯片出口到中國，該芯片配備了三星電子的 HBM。作為回應，中國可能會加大對國內半導體公司的支持，加快自給自足的步伐，這可能會重塑對南韓芯片的需求。

Kim Jae-joon表示：「如果美國政府以此事件為由，全面禁止 Nvidia 在中國銷售專用的 GPU，那麼為這些 GPU 供應 HBM 的南韓 DRAM 製造商也將遭受負面影響。」

三星和SKhynix，加碼HBM

作為HBM的追趕者，據瞭解，三星電子自去年下半年以來一直在重新設計其尖端 DRAM，以增加芯片尺寸。這是一種不注重生產率和性能，而注重「良品率（良品與投入品之比）」的戰略，被解讀為將能力集中於HBM（高帶寬存儲器）等高附加值存儲器的穩定量產的戰略。

據業界消息人士透露，三星電子從去年下半年開始，通過比現有產品更大芯片尺寸的方式，開發1c（第6代10納米級）DRAM。1c DRAM是三星電子計劃在今年下半年量產的下一代DRAM。電路線寬約為11至12納米（nm）。上一代1b（第五代）DRAM預計在12～13納米左右。

三星電子計劃優先將1c DRAM應用於下一代HBM4（第6代HBM）。目的是快速提高 HBM 與 DRAM 的競爭力，使其比主要競爭對手領先一代。SK Hynix、Micron等已決定為HBM4採用1b DRAM。

不過，三星電子的1c DRAM自開發初期以來就一直面臨著提高成品率的困難。據悉，該品種去年下半年已獲得第一批優質產品，但產量並未達到令人滿意的水平 。

主要背景是生產力。最初，三星電子考慮到競爭對手，決定相對於原計劃縮小1c DRAM的芯片尺寸。隨著芯片尺寸越來越小，每片晶圓的生產量隨之增加，有利於提高製造成本效率。但有人指出這會降低穩定性。

因此，三星電子去年年底決定對1c DRAM的設計進行部分修改。主要目標是將核心電路的線寬控制到最小，同時放寬外圍電路的線寬標準，以快速提高良率。

多位知情人士表示，「三星電子改變了1c DRAM的設計，以增大芯片尺寸，並致力於提高產量，目標是在今年年中完成。」此外，「看來他們正致力於穩定量產下一代內存，即使成本更高。」

現在討論改變設計後的 1c DRAM 的顯著產量還為時過早。三星電子內部和外部預計會在5月或6月左右公佈具體結果。

同時，出於類似的原因，一些1b DRAM產品也正在進行重新設計，以提高良率。據悉，目前正致力於將服務器用32Gb（千兆位）1b DRAM產品的良率提升至量產水平的70％～80%。

三星在早前的財報發佈會上還預計，從第二季度開始， 公司改良版HBM3E的供應量將迎來全面增長，這一趨勢與美國政府實施的尖端半導體出口管製政策緊密相關。該政策促使客戶需求逐步向改良版HBM3E轉移，儘管這在一定程度上可能暫時抑制了HBM的整體需求。

然而，值得注意的是，從第二季度起，對12層HBM3E的需求預計將迅猛增加，增速甚至可能超過先前的預期。鑒於此，三星電子已製定計劃，旨在將今年全年的HBM bit供應量擴大至去年的兩倍，以確保充分滿足市場需求。

三星電子在HBM領域的這些積極動作和規劃，無疑將進一步推動公司在半導體芯片市場的競爭力和發展形勢。

不過，挑戰依然存在。三星電子高管指出，儘管2024年第四季度HBM銷售額實現了190%的環比增長，但仍未達到預期水平。儘管如此，三星電子仍對HBM市場的未來發展持樂觀態度，並預計需求將在2025年第二季度恢復增長。為此，公司已設定目標，即今年HBM的供應量要實現比去年翻一番的壯舉。

行業領先者SKhynix在HBM的佈局更是快速。SK 集團董事長早前表示，SK 海力士高帶寬內存（HBM）的開發速度比客戶 Nvidia 的需求更快。

此前，更是有新聞傳出，南韓內存芯片巨頭 SK 海力士已贏得向博通供應高帶寬內存（HBM）的大訂單。消息人士稱，這家美國芯片巨頭將從 SK 海力士採購內存芯片，以安裝在一家大型科技公司的人工智能計算芯片上。SK海力士預計將於明年下半年供應該芯片。消息人士還稱，博通正積極與這家全球最大 HBM 供應商、南韓內存芯片巨頭接洽，以採購經過驗證的 HBM。

SK Hynix 現在肯定會調整其 DRAM 生產能力預測，因為它現在為 Nvidia 和 Broadcom 供應 HBM。目前，它為 Nvidia 的 AI 加速器供應了大部分 HBM。

報導表示，這家南韓公司計劃明年將其 1b DRAM（用作其 HBM 的核心芯片）的生產能力擴大到 140000 至 150000 片 300 毫米晶圓。但隨著與博通的新交易，預計這一數字將增加到 160000 至 170000 片 300 毫米晶圓。SK Hynix 還可以推遲其 1c DRAM（1b DRAM 的後續產品）設備的安裝時間表，以首先滿足這一新的迫切需求。

據報導，SK海力士還計劃投資超過10萬億韓元，包括將現有的過時的內存生產線改造成HBM生產線。

但隨著deepseek的橫空出世，據傳這引發兩大巨頭重估HBM。

HBM，短期震盪？

按照三星所說，進入2025年第一季度，HBM收入預計將出現下滑，且需求的不確定性有所增加。他們指出，未來HBM的需求走勢將主要取決於GPU產品的供應狀況以及美國出口管製政策的具體影響。

業內專家認為南韓芯片製造商仍將持續增長。許多人認為 Nvidia 的市場主導地位將持續下去。畢竟，即使是 DeepSeek 的 R1 也是使用 Nvidia GPU 開發的。換而言之，HBM也將繼續火熱下去。

業內人士表示：「傳統上，人工智能開發需要大量投資，進入門檻也很高，但隨著更多參與者進入市場，人工智能生態系統將會增長。由於 Nvidia 的 H800 芯片仍然需要 HBM，因此對高端內存的需求可能會保持強勁。」

參考鏈接：

https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202502100006

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250210164808

https://www.koreatimes.co.kr/www/tech/2025/02/129_391287.html

本文來自微信公眾號：半導體行業觀察，作者：編輯部