空間智能公司芯明完成數億元A+輪融資，投資方開遠實業、合肥產投等｜鈦快訊

鈦媒體AGI 3月31日消息，近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣佈完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投、肥西產投跟投。

芯明表示，所募集資金將主要用於新一代空間智能芯片和產品研發、數智化業務推進以及團隊建設的全面升級。與此同時，公司正式啟動品牌戰略升級，發佈全新品牌標識，標誌著芯明在加速推進空間智能產品及解決方案的產業化落地方面邁出了堅實的步伐。

據悉，芯明創立於2020年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業，其自研芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級空間智能芯片，公司致力於通過技術創新推動行業發展，成為空間智能時代的引領者和生態構建者。

目前，芯明的產品及解決方案已廣泛應用於泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D掃瞄等多個前沿應用領域，合作夥伴包括國內外消費電子巨頭、互聯網行業領軍企業、國內外物流及移動機器人頭部企業、全球領先的工業頭顯供應商等全球知名企業和行業頭部企業。

對於本輪融資，開遠實業董事長郭建軍表示：「芯明憑藉其全球化團隊的強大研發實力和產業化能力，已在空間智能領域取得了顯著成就，並獲得了國內外市場的廣泛認可。作為此輪融資的領投方，我們將全力支持芯明進一步拓展機器人、XR、3D交互、空間智能端側模型等創新應用領域，共同推動公司在未來技術革命中發揮更加重要的作用。」

銀團代表興業銀行合肥分行副行長郭建表示，合肥市政府對科技獨角獸企業芯明的支持政策提供了強有力的保障，體現了大家對其在空間智能領域的創新能力和市場前景的高度認可。興業銀行作為銀團參與行將助力芯明在全球市場上取得更大的突破，勇攀科技高峰。

芯明CEO錢哲弘博士表示：「新一輪融資的完成，標誌著我們在技術研發和市場拓展方面邁上了新的台階。我們將持續加大研發投入，開發更具市場競爭力的空間智能產品，通過持續創新滿足不斷變化的市場需求。未來，芯明將不斷引入全球優秀的高科技研發人才，推進國際一流的高端芯片及空間智能產品研發投入，加強內部創新與戰略併購的雙輪驅動策略，積極與國內外知名高校和科研院所展開深度合作，為空間智能行業的發展注入強大動力。」

（本文正選於鈦媒體App，作者｜林誌佳）