iPhone 17系列全面前瞻：Pro版本變化很大，Air夠薄但犧牲不小

【天極網手機頻道】儘管iPhone 17系列需需要等到今年九月份才會正式發佈，但目前關於該系列新機的曝光非常的多，而且從目前的消息來看，它有望迎來近年來最大幅度的升級，覆蓋設計、屏幕、影像、性能等多個方面。

  外觀設計

  iPhone 17系列共有4款機型，分別是iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，Apple砍掉了Plus機型，取而代之的是Air機型。根據曝光的渲染圖，Pro系列將會採用全新的橫向大矩陣模組設計，三個鏡頭位於左側，LED閃光燈、麥克風和LiDAR傳感器位於右側。背殼還採用了拚接設計，上方部分是鋁合金材質，下方的區域則是玻璃。

  Air機型則採用了橫向條形單攝+鈦金屬邊框，造型上有點像Google的Pixel 9系列。其機身厚度僅5.5mm，兼顧強度與輕薄，成為有史以來最薄的iPhone。

  標準版則沿用了iPhone 16上豎排雙攝的設計，不過同樣加入了金屬和玻璃的拚接工藝。

  屏幕尺寸上，iPhone 17和‌iPhone 17 Pro為6.3英吋，‌iPhone 17 Air為6.6英吋，‌iPhone 17 Pro Max為6.9英吋，全系都會支援1-120Hz動態刷新率，標準版首次享受到了高刷新率。Pro版本還會有“超硬抗反射層”，抗刮擦性能提升30%。

  影像系統

  還是先來看Pro版本，除了4800萬像素的主攝和超廣角外，這次長焦鏡頭也將從1200萬像素升級到4800萬像素，提供更好的長焦拍攝體驗。

  Air版本由於只有單攝，所以只能通過算法實現2倍的無損變焦，並且模擬28mm/35mm焦段，目前雖然沒提到它鏡頭的具體配置，但大概率是一顆4800萬像素的鏡頭。

  標準版在影像這塊還沒有太多信息，很可能是與前代保持一致。

  另外，全系1200萬像素的前置鏡頭將會升級到2400萬像素，支援夜間模式與自動對焦。

 核心配置

  iPhone 17系列在處理器這塊預計會延續前代一樣的套路，標準版/Air會搭載A19仿生芯片，而Pro版本則為A19 Pro仿生芯片，都基於台積電3nm工藝製程製造，支援本地大模型。標準版為8GB內存，符合Apple智能的最低要求，而Pro版本有望來到12GB內存，支援本地運行參數更大的模型。iPhone 17系列將會使用自研自研Wi-Fi芯片，來替代博通的方案。此外，Pro系列首次加入VC均熱板和石墨烯散熱系統，玩遊戲的發熱控制會更好一些。

  這次新機有望全系首次採用矽碳負極電池技術，“超大杯”iPhone 17 Pro Max 的電池容量有望突破5000mAh，Air則有機會來到4000mAh。

 寫在最後

  從目前的消息來看，iPhone 17系列對比前代的變化還是蠻大的，首先就是產品矩陣，砍掉了Plus版本，新增了主打極致輕薄的Air，這是Apple時隔4年再次對產品線進行調整，當時是用大屏Plus替代了小屏的mini型號。其實除了Apple外，包括Samsung在內的不少廠商也都在發力極致輕薄機型，不過目前還都沒有正式上市，所以體驗究竟如何以及是否能夠贏得市場尚且無法下定論。

  另外，這次Pro版本的變化是蠻大的，不僅採用了全新的設計，而且影像上也將迎來再次升級，三顆鏡頭都來到4800萬像素，拍攝體驗會得到不錯的提升。至於Air，我只能說有得必有失，追求極致輕薄勢必會犧牲掉一些東西，影像配置、電池容量等等，而極致輕薄到時候變成只剩輕薄那就比較尷尬了。標準版的變化應該並不大，基本上就是常規迭代，可能最大的升級就是，這麼多年了，終於能有高刷屏幕了。