芯片法案,美國難如願?

《芯片與科學法案》於2022年簽署成為法律,這是美國聯邦政府為提高國家製造半導體和開展相關研究的能力而作出的嘗試。除了減稅外,該法案還要求向公司提供390億美元的聯邦補貼,以在美國國內生產更多芯片,並另外提供110億美元用於先進研發。

兩年多後,政府承諾給芯片公司的資金開始流出。今天,我們將看看這些資金究竟流向何處以及我們可能產生的影響。

本文將涵蓋以下主題:

  • CHIPS法案的起源

  • 領先的邏輯代工廠:英特爾、台積電、三星

  • 內存代工廠:美光、三星、SKHynix

  • 必備:GlobalFoundries、德州儀器、Wolfspeed、NSTC

  • 其餘項目

  • 國際反應

  • 美國新政府的現狀(截至2025年3月)

《芯片法案》的起源

1990年,絕大多數芯片製造都在美國、日本和歐洲各國進行。僅美國就佔全球半導體產量的約40%,但隨著中國和南韓崛起成為新的芯片製造大國,美國在全球芯片中的份額近年來已降至約10%-14%。

儘管世界發達經濟體大多被視為後工業化經濟體,但出於經濟和國家安全原因,芯片製造業已成為國內製造業的重中之重。新冠疫情期間的芯片短缺問題部分是供應鏈中斷的結果,而芯片運往海外帶來的物流問題和成本增加,以及中美貿易衝突阻礙了中國企業向美國市場出口芯片的能力,使供應鏈中斷問題更加嚴重。

當然,導致大面積封鎖的疫情以及隨後遠程辦公的興起只會加劇這一問題;儘管居家令已成為記憶,但2023年的一項研究表明,如今遠程辦公的普及程度仍然比新冠疫情暴發之前高出近十倍。

除了新冠疫情帶來的供需教訓外,美國政府還擔心進口如此多芯片對國家安全的影響,但支持美國製造芯片的理由並不完全取決於這種欺詐行為是否真的發生。美國認為,中國公司在舊節點上生產大量芯片,而這些節點仍廣泛用於嵌入式應用。這可能會奪走包括美國在內的其他國家芯片製造商的傳統芯片收入,阻止他們將這筆錢重新投資於尖端產品。

儘管美國政壇兩極分化,但這些擔憂足以讓CHIPS法案獲得一定程度的兩黨支持。儘管幾乎所有參議院民主黨人都投票支持該法案,但參議院約三分之一的共和黨人也加入了他們的行列4;在眾議院,也有24名共和黨人突破黨派界限,投票支持該法案的最終版本。具有諷刺意味的是,該法案既有保護主義的主題,也有自由市場的主題,而且有人指責該計劃將成為又一個不良的「企業福利」例子,儘管如此,該法案遭到反對,最終也沒能阻止其成為法律。

每個陰影六邊形代表眾議院的「讚成」票。民主黨為藍色,共和黨為紅色每個陰影六邊形代表眾議院的「讚成」票。民主黨為藍色,共和黨為紅色

然而,反對者提出的一個特別擔憂——缺乏保證《CHIPS法案》資金確實會用於國內——在法案通過後,商務部對此進行了部分解決。商務部於2023年發佈了一項規定,禁止《CHIPS法案》受益人在獲得資金獎勵後的十年內投資於「受關注的外國」的芯片製造——不出所料,這一標籤既適用於中國,也適用於俄羅斯。該規定還禁止《CHIPS法案》受益人使用這些資金在美國以外的任何地方建造或改造製造工廠。由於亞洲是建造和運營晶圓廠成本明顯較低的地點,聯邦政府希望《CHIPS法案》能夠成為一條有價值的激勵措施。

英特爾,最大受益者

《芯片法案》的支持者將相對高昂的數字作為對國內芯片製造業進行充分投資的指標。拜登總統則希望到2030年,20%的尖端芯片將由美國製造。時任英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2021年的一次採訪中表示,他希望全球30%的芯片供應來自美國,他將此稱為「登月計劃」。

英特爾目前是CHIPS法案資金的最大受益者,該公司於2024年11月獲得高達78.6億美元的獎勵,用於亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的晶圓廠。該獎勵還將包括高達250億美元的稅收抵免;英特爾可以通過在這些晶圓廠投資1000億美元來最大限度地獲得這一金額。儘管該合約最初的金額為85億美元,但由於該公司還獲得了一份價值30億美元的巨額軍用半導體國防合約,因此金額有所縮減。

英特爾在美國擁有多座現有工廠,但俄亥俄州工廠將建成兩座全新的代工廠,這象徵著英特爾目前所處的十字路口。

儘管英特爾尚未對此發表任何聲明,但有猜測稱該公司正考慮剝離部分代工業務,以削減成本——類似於其子公司Mobileye和Altera的部分IPO。雖然直觀地看,生產大量極其複雜的微芯片的工廠的建造和運營成本很高,但可能不太明顯的是,英特爾為何難以剝離製造業務——當然,假設這確實是他們想要做的事情。

分拆的主要困難在於,眾所周知,英特爾的代工廠與外部芯片設計公司隔絕。與台積電或GlobalFoundries等專門的合約製造商不同,英特爾工廠沒有使用行業標準的EDA軟件,該軟件允許第三方設計可在英特爾設備上製造的芯片。雖然這種情況隨著英特爾最新技術的出現而改變,但其大部分14nm/10nm/7 nm工藝節點的代工廠仍然使用英特爾內部的軟件工具進行芯片設計。這意味著,從外部來看,這些工廠目前在合約製造中沒有任何價值。

2024年初,英特爾宣佈與中國台灣芯片製造商聯華電子合作設計「12nm」工具包來緩解這一問題,並允許英特爾作為合約製造商,使用其傳統的英特爾14nm/10nm/7 nm代工生產。這似乎使英特爾能夠部分上市其代工業務,事實上,有猜測稱英特爾一直計劃剝離目前仍在建設中的俄亥俄州新工廠。

然而,儘管《CHIPS法案》為英特爾的俄亥俄州項目提供了資金,但諷刺的是,該法案也成為英特爾實施該項目的障礙。英特爾與美國政府的協議對英特爾可以剝離多少新代工業務進行了限制。具體數額取決於新實體是否公開交易,但無論如何,英特爾必須保持控股權,否則將面臨因《CHIPS法案》而蒙受損失的風險。

當然,還有一個問題,推動英特爾實現製造能力現代化的Gelsinger於2024年12月辭去了公司首席執行官一職。新任首席執行官Lip-Bu Tan領導下的新政權是否願意承諾長期繼續運營晶圓廠,還是希望引導英特爾走向類似於競爭對手AMD和Nvidia的以產品為中心的無晶圓廠模式,這仍是一個懸而未決的問題;臨時董事長Frank Yeary最近關於優先考慮產品的言論引發了人們對英特爾未來道路的猜測。

試圖完全剝離代工業務無疑意味著失去《CHIPS法案》的資金——但對美國政府的打擊更大,因為目前沒有其他國內芯片製造商能夠大規模生產尖端矽片。華盛頓的擔憂不僅僅是經濟問題,因為英特爾還獲得了30億美元的「安全飛地」項目資金。不要將英特爾的安全飛地與蘋果的硬件加密解決方案混淆,英特爾的安全飛地是一個即將建造的設施,用於為美國軍方安全製造芯片。

儘管英特爾不太可能在下一代18A芯片發佈前及時實現如此巨大的轉變,但該公司最終可能會決定放棄昂貴的製造設施,甚至放棄聯邦補貼,這並非不可能。

台積電,被迫投資美國?

CHIPS法案資金的第二大受益者甚至不是一家美國公司,而是台積電,該公司從該計劃中獲得高達66億美元的資金。台積電還將獲得另外50億美元的貸款。

儘管美國政府認為英特爾對於其接近技術主權的努力至關重要,但擴大台積電在美國本土的業務可能同樣重要,因為這家企業目前生產了全球約90%的尖端(7納米及以下)芯片。

台積電自1996年起就在華盛頓州擁有一家以WaferTech品牌運營的工廠,但該工廠僅生產160納米及更大節點的芯片。台積電的大部分尖端生產都在中國台灣,但《CHIPS法案》旨在幫助台積電在美國建立類似的代工廠,其中第一家是位於鳳凰城的晶圓廠,預計每月可生產約20000片晶圓。

該工廠自2020年以來一直在籌備中,但由於成本大幅上漲、難以找到合格工人以及複雜的法律和官僚要求,工廠建設一直處於延誤狀態。不過,該工廠目前有望在2025年上半年全面投入4納米節點生產,並且已經在為蘋果生產A16 SoC——可能是用於新款iPhone SE或iPad。

台積電最初宣佈在其亞利桑那州工廠總共投資超過650億美元,該公司計劃再建造兩座晶圓廠:一座用於生產2納米和3納米芯片,計劃於2028年開始生產;一座用於生產2納米或更小工藝的芯片,計劃於2030年底開始生產。2025年第一季度,台積電在新工廠舉行了一次發佈會,宣佈在美國再投資1000億美元,包括新建設施和研發中心,儘管沒有確定這項投資的時間表。至關重要的是,沒有關於封裝設施建設的消息,這是台積電知識產權的關鍵部分,目前僅在台灣提供。

除了直接補貼建設成本外,台積電還計劃利用《CHIPS法案》的部分獎勵來解決勞工問題。亞利桑那州工廠目前大約一半的勞動力是由來自台灣的臨時工組成的——至少部分原因是美國工人的專業知識不如台灣工人,但也有指控稱,該工廠遠遠不符合美國的工作場所安全標準。

隨著有關台積電偏袒台灣工人而歧視當地工人的指控不斷出現,以及有報導稱台積電希望聘用美國工程專業畢業生擔任技術人員(導致其中一些人到其他地方尋求更高級別的工作),台積電已向聯邦政府作出多項承諾,以獲得CHIPS法案資金,包括支持當地學徒計劃、與幾所美國主要大學的工程系建立合作夥伴關係,並確認遵守勞動法。該公司聲稱將創造6,000個本地就業崗位,台積電迫切需要僱用和留住美國公民,尤其是因為「製造工廠運營中工人技能的不匹配和流失」是美國商務部特別希望通過《CHIPS法案》解決的一個國內問題。

三星的經濟學

另一家獲得大量CHIPS法案資金的非美國公司是三星。他們獲得的高達47.45億美元的資金主要用於德克薩斯州泰萊的一家工廠。這家位於奧史甸郊外的工廠於2022年破土動工,原計劃於2024年投入量產。

然而,該獎項最近從最初的64億美元縮減,雖然原因尚不完全清楚,但可能與三星在較小工藝節點上的良率問題有關。儘管商務部尚未詳細說明三星CHIPS法案獎項的附加條件,但所有獎項的資金都取決於獲獎者能否在其代工項目中實現某些里程碑。

泰萊工廠旨在生產4納米及以下節點的芯片,但良率問題在三星的其他工廠中凸顯出來,BusinessKorea的一份報告指出,該公司在2納米和3納米生產方面都遇到了困難。

這似乎迫使三星將泰萊工廠的量產推遲到2026年(同一工廠的第二家晶圓廠預計將於2027年投產),據報導,三星環柵晶體管的良率低於20%。由於量產延遲,三星還大幅削減了該工廠的員工數量,目前只有少量精幹人員在泰萊工廠工作。

三星環柵晶體管示意圖三星環柵晶體管示意圖

2024年10月的一份報告顯示,三星從ASML(仍然是全球唯一一家生產下一代芯片所需EUV設備的製造商)接收EUV機器的交付也出現延遲,因為三星尚未獲得足夠的客戶來完成購買這些機器的訂單,這些機器每台售價約為1.5億至2億美元。其他類型設備的訂單也同樣被推遲。

存儲重點之一:美光

到目前為止,我們討論過的這些公司主要因生產先進邏輯芯片而獲得了《CHIPS法案》的資助,但這並不意味著國會山已經忘記了內存。美光公司獲得了61億美元的資助,使其成為唯一一家獲得聯邦政府數十億美元支票的私營公司。

這項撥款將用於兩個工廠:一個位於紐約州克雷,就在錫拉丘茲郊外;另一個位於愛達荷州博伊西。大部分資金(46億美元)將用於克雷工廠,因為計劃建造兩座全新的晶圓廠,最終將達到四座,用於生產尖端的DRAM和HBM。在博伊西,美光將在現有的尖端研發基地上再建一座與紐約晶圓廠規模相當的晶圓廠。

此外,美光公司還將從《CHIPS法案》中獲得額外的2.75億美元,用於擴建其位於維珍尼亞州馬納薩斯(華盛頓特區郊外)的工廠,使其在該工廠的總投資達到21.7億美元。三十到2030年,美光對美國芯片生產的總投資計劃將達到500億美元左右。

儘管內存不像邏輯芯片那樣引人注目,但尖端內存正迅速成為人工智能競賽中的關鍵一環。通過人工智能服務器進行訓練模型和生成數據的數據量意味著內存的容量和帶寬需求都是一個關鍵考慮因素。

HBM(高帶寬內存)通常用於高端AI硬件部署,這是美光希望趕上SK海力士和三星等其他內存市場領導者的關鍵領域。這兩家南韓巨頭佔據了HBM領域約90%的市場份額,而美光則佔據了賸餘的份額。

雖然南韓是西方的重要戰略盟友,但美光作為唯一一家總部位於美國的內存製造商,使其成為《CHIPS法案》資助的極具吸引力的候選者,這可能有助於該公司在與南韓公司的競爭中增強競爭力。

美光的困境並非來自製造問題,而是進入HBM領域較晚。儘管美光控制著整個DRAM市場的五分之一到四分之一,但該公司直到2018年才開始生產HBM,比SK海力士晚了幾年。美光還決定不生產HBM3(在當前一代AI部署中很常見),而是專注於該技術的較新版本HBM3e。HBM3e技術最初用於Nvidia的數據中心新Blackwell產品,以及AMD最新一代MI300X和MI325X加速器。然而,目前,我們認為只有SK海力士與Nvidia簽訂了合約,而AMD則從SK和美光多方採購。

美光在HBM市場份額方面遠遠落後於競爭對手,但希望迎頭趕上美光在HBM市場份額方面遠遠落後於競爭對手,但希望迎頭趕上

美光對自己在HBM市場迅速趕上的能力充滿信心;該公司相信,其份額可以在2025年底之前達到與DRAM市場份額持平的水平,尤其是考慮到美光的HBM到今年年底已經售罄。

毫無疑問,美光預計,得益於人工智能,對尖端內存的需求將繼續增長。美光博伊西的新工廠預計將於2025年底完工,內存生產將於明年年初開始,而紐約的工廠預計將於2025年11月破土動工,以便當局評估環境影響。馬納薩斯工廠的擴建應該在未來幾年內進行,其中包括美光的1-Alpha工藝;儘管美光此後開發了更新的工藝,但1-Alpha預計將使馬納薩斯工廠「顯著」提高其晶圓產量。

德州儀器,從中受益

德州儀器沒有像前面提到的公司那樣獲得巨額資金,但他們仍然獲得了高達16億美元的資金來支持三座新工廠的建設。不出所料,其中兩座工廠將位於德克薩斯州,第三座工廠將位於猶他州。

與PC愛好者中更為知名的品牌不同,德州儀器並不專注於尖端矽片。相反,德州儀器生產的嵌入式芯片不需要最新的工藝節點來製造。事實上,德州儀器使用的節點可能看起來非常古老——想想40納米到130納米。作為參考,早在2001年,當時的台式機CPU就已開始使用130 nm工藝。

然而,絕大多數產品仍然需要基於這些工藝的芯片,用於高端邏輯以外的應用。這些芯片中有許多用於汽車、家電和外圍設備;其中一些是模擬處理器,充當某些環境變量和數字處理器之間的橋樑。溫度傳感器、電源控製器和音頻設備中的模擬/數字轉換器都是TI晶圓廠推出的常見產品的例子。作為參考,現代智能手機通常只有30%是前沿技術,而其他70%的矽片都是在諸如此類的傳統節點上製造的。

德州儀器獲得的《CHIPS法案》撥款數額相對較大,反映出美國不僅關心確保尖端矽片的可靠供應,還關心現代電子產品所需的其他芯片。在疫情期間,廣為人知的芯片短缺問題部分是由於模擬芯片和其他基於傳統節點構建的芯片的供應鏈問題造成的;例如,汽車並沒有使用高端Ryzen 9或Core 9 CPU來驅動其信息娛樂系統,但德州儀器生產的低功率芯片的短缺又導致汽車和其他常見產品的庫存減少,更不用說實際的PC和手機了。

此外,像TI這樣的公司生產的IC往往是成套的:這是行業術語,表示組裝特定產品所需的特定IC包。這給芯片製造商帶來了額外的壓力,要求他們有足夠的產能來滿足需求。

《CHIPS法案》的撥款將是TI計劃在2029年前投入其製造業務的超過180億美元的總投資的一部分,其首席執行官表示,他們預計到2030年製造能力將提高近一倍。

GlobalFoundries,沒被遺忘

最後一家獲得超過10億美元CHIPS法案資助的公司是GlobalFoundries,該公司在2009年被剝離之前曾是AMD晶圓廠部門的一部分。儘管GlobalFoundries一直與AMD保持著多種產品的合作關係,但GloFo已經退出了尖端業務。與德州儀器類似,GlobalFoundries現在專注於嵌入式芯片的節點,他們稱之為「基本節點」;該公司目前在12納米節點及更高節點上生產產品。

GloFo獲得的合約金額高達15億美元,將用於支持在紐約州馬耳他(奧爾巴尼北部)建造一座全新的晶圓廠,該晶圓廠將專注於數據中心AI、航空航天、國防和汽車行業的芯片。這筆資金還將用於擴建同一地點的現有晶圓廠,同樣主要用於生產本土汽車芯片。

除了紐約工廠外,該合約還將用於升級佛蒙特州埃塞克斯交界處(伯靈頓郊外)的另一家現有工廠,以批量生產氮化镓半導體。氮化镓因晶體管尺寸更小、效率更高而為我們提供更小的手機和筆記本電腦充電器而聞名;事實上,佛蒙特州工廠似乎確實將生產有助於電力輸送的芯片。三十八

未來十年,GloFo計劃向這兩個工廠投資超過120億美元。諷刺的是,該公司最近因向一家被列入黑名單的中國半導體制造公司運送產品而與聯邦政府陷入困境,最終不得不支付50萬美元的罰款。因此看來,美國商務部仍然相信GloFo不會在遵守旨在防止芯片落入美國對手手中的計劃規則方面存在任何問題。

Wolfspeed,是禍是福?

另一項大規模的《CHIPS法案》撥款給了一家你可能從未聽說過的公司——北卡羅來納州達勒姆市的Wolfspeed。該公司獲得了7.5億美元的撥款,用於推動美國本土電動汽車芯片的開發。

Wolfspeed專門生產碳化矽芯片,這種芯片與氮化镓一樣,正在成為矽的替代品,用於需要高功率水平的應用,例如電動汽車電池和動力系統。例如,特斯拉使用碳化矽逆變器將直流電轉換為交流電,為其電動機供電。Wolfspeed還希望為可再生能源行業、AI數據中心部署和其他工業電力應用提供更多SiC芯片。

事實上,碳化矽作為半導體已經存在了一個多世紀,但電動汽車等應用對更節能材料的需求重新引起了人們對它的興趣——眾所周知,基於碳化矽的產品曆來難以製造。

Wolfspeed當然也未能倖免——該公司近十年來一直沒有盈利,而且受到碳化矽晶圓短缺的困擾。電動汽車需求的下滑也無濟於事。Wolfspeed的股價在2021年11月創下約140美元的高點,但在1月中旬,其股價低於每股5美元。

《CHIPS法案》的資金應該會為該公司提供一些急需的幫助;這筆資金將用於在北卡羅來納州格連斯博羅東南部的西勒城新建一座佔地200萬平方英呎的工廠,以及擴建位於紐約州尤蒂卡郊外馬西的現有工廠。考慮到該公司不穩定的財務狀況,商務部協議要求Wolfspeed「採取額外措施加強其資產負債表」,這並不令人意外。北卡羅來納州和紐約州的項目是擴建計劃的一部分,預計耗資約60億美元;西勒城的生產計劃於今年開始,完工日期為2030年。

與此同時,Wolfspeed計劃關閉其位於達勒姆的現有工廠,該工廠採用成本更高的150納米工藝節點,並著眼於將生產轉移到馬西工廠,儘管該公司仍將保留其位於布爾城的總部和其他設施。北卡羅來納州的新工廠將為紐約工廠提供Wolfspeed實施新製造戰略所需的200毫米晶圓。

向海力士兌現承諾

南韓存儲器製造商SK Hynix最初似乎對《CHIPS法案》不太熱衷,其副董事長在2023年表示,申請流程「過於苛刻」。具體來說,南韓政府對華盛頓要求提供有關申請人技術和財務狀況的詳細信息提出了異議四十五;但不出所料,一家公司要拒絕免費資金需要付出很大代價,而SK Hynix確實申請了CHIPS法案的資助,並獲得了高達4.58億美元的獎勵。

與美光類似,SK海力士也打算利用這筆資金專注於HBM的生產,特別是HBM4和/或4e,主要用於人工智能應用。這將需要在印第安納州西拉斐特的普渡大學校園內建立一個新工廠,該校專注於應用科學。該工廠的總投資預計將達到38.7億美元,預計將於2028年底開始量產。

NSTC

美國政府也為自己保留了一部分《CHIPS法案》的資金,高達63億美元的資金被提供給Natcast,Natcast是根據《CHIPS法案》設立的混合型公私實體,專門用於運營國家半導體技術中心(NSTC)。與許多其他《CHIPS法案》獲獎者不同,NSTC專注於研發,而不是大規模芯片生產。

NSTC的旗艦地點將位於加利福尼亞州桑尼維爾——也是AMD總部所在地——並將專注於設計自動化、安全性和芯片設計的研究,主要目標是為公司提供工具和流程,幫助他們更快、更低成本地設計芯片。

與此同時,位於紐約州奧爾巴尼的另一個工廠(位於現有的奧爾巴尼納米技術綜合大樓內)將專注於EUV光刻技術,其目標之一是到2026年實現高數值孔徑EUV技術的應用。(該工廠已經擁有一台傳統的EUV機器。)四十八該站點是IBM、紐約州和紐約州立大學之間的公私合作夥伴關係。

第三個工廠位於亞利桑那州坦佩市亞利桑那州立大學校園內,將設有一個封裝設施。該設施並非為全面生產而設計,而是用於測試尚未準備好推向市場的新設備和封裝技術。

其餘項目

我們尚未討論的CHIPS法案撥款金額要小得多,僅向大約20家公司提供。其中一些獎項的目的與較大撥款的目的非常相似。博世(您可能更熟悉其家用電器系列)將獲得2.25億美元用於碳化矽製造,以補充Wolfspeed的努力。與此同時,恰如其名的ADI公司將獲得1.05億美元用於製造傳感器——類似於德州儀器的撥款,但重點是國防、太空和其他商業應用。

然而,其他補助金則針對更小眾的製造業,這些製造業對整個美國科技行業來說仍然很重要:

Akash Systems將獲得高達1820萬美元的投資,用於建設一座專注於在各種高性能集成電路的散熱器中使用合成金剛石的工廠。

Coherent因磷化銦基光電子器件而獲得高達1.12億美元的融資,該器件用於醫療設備、智能汽車和人工智能數據中心的高速連接。

康寧在消費科技領域以智能手機中常用的大猩猩玻璃而聞名,該公司因EUV機器內的光掩模和鏡子中使用的玻璃而獲得高達3200萬美元的補貼。

愛德華真空公司(Edwards Vacuum)獲得高達1800萬美元的資金,用於製造可去除半導體制造過程中產生的有毒氣體的真空泵。

Rocket Lab將獲得高達2390萬美元的資金,用於製造火箭和衛星的太陽能電池。

由前面提到的奧爾巴尼納米技術公司(Albany NanoTech)牽頭的研發聯盟將獲得高達4000萬美元的資金,用於建立致力於芯片製造勞動力開發的區域中心。

Sumika獲得了高達5210萬美元的化學品生產撥款,尤其是高純度異丙醇。與藥店中也貼有外用酒精標籤的異丙醇不同,用於芯片製造的半導體級異丙醇必須是超純的:例如,用於衝洗和乾燥晶圓等用途的純度必須達到99.9%或更高。

這些額外的、較小規模的補助符合美國商務部的目標,即不僅要與外國芯片製造企業進行更有效的競爭,而且還要儘可能地確保製造和供應鏈的安全。

國際上的做法

當然,美國遠非唯一一個希望減少對外國芯片依賴的國家。歐盟已經通過了自己的《芯片法案》(是的,名稱實際上是相同的,只是「CHIPS」是首字母縮寫),該法案價值470億美元(430億歐元),明確致力於在發生重大供應中斷時使歐盟自給自足,以及使歐盟佔據全球芯片市場份額的20%——這與美國在其《CHIPS法案》中設定的比例相同。投資策略也與美國類似,資金重點放在製造設施、技能開發和產品設計工具上。

與此同時,中國台灣修改了《產業創新條例》,規定對研發投資減免25%的稅收,對購買先進芯片製造設備再減免5%。雖然台積電將成為主要受益者,但聯發科、瑞昱、台達電子和群聯等其他公司也將從中受益。

南韓也通過了類似的稅收優惠政策;對半導體制造和其他被視為戰略性的技術的投資將為中小企業帶來高達35%的稅收減免,而大型企業可獲得高達25%的稅收抵免。預計2024年的總節省額將達到近30億美元53但南韓還通過了另外190億美元的支持計劃,以支持包括三星和SK海力士在內的國內芯片製造商。該國至少在邏輯芯片方面的目標是將其全球市場份額從目前的2%提高到10%。

房間里的大象

隨著特朗普第二屆政府的上台,人們對CHIPS法案是否會按計劃實施產生了擔憂。特朗普的盟友、共和黨眾議院議長麥克·莊臣(Mike Johnson)於11月初表示,共和黨「可能」會試圖廢除CHIPS法案,但很快又收回了這一聲明。另一名共和黨人布蘭登·威廉斯(Brandon Williams)聲稱莊臣聽錯了有關該法案的問題。威廉斯後來被特朗普提名為主管核安全的能源部副部長。)

然而,鑒於莊臣後來聲稱該法案應該「精簡」,以「取消其昂貴的監管」,人們仍然擔心新政府可能不會把《CHIPS法案》資金的發放作為特別優先的任務,尤其是特朗普本人表示不喜歡補貼芯片製造商的想法,而是傾向於採取對外國製造的芯片徵收關稅的方式來鼓勵企業將製造設施遷回美國。

然而,該法案的支持者是否擔心該計劃會受到嚴重削弱?特朗普挑選的商務部負責人侯活·盧特尼克(Howard Lutnick)已公開承諾支持CHIPS法案。此外,85%的撥款已經通過聯邦政府和私人受益人之間的約束性合約進行了分配。特朗普政府不能單方面決定不發放這筆錢。

當然,這並不意味著一切順利。資金的實際發放取決於公司是否達到某些里程碑,這意味著,如果受惠公司違反了合約中的一項小條款,那麼之後發放的資金可能會成為爭論的焦點。

共和黨總統候選人維韋克·拉馬斯瓦米(Vivek Ramaswamy)最初被任命為埃隆·馬斯克(Elon Musk)支持的非官方「政府效率部」(DOGE)的負責人,他稱CHIPS法案的貨幣獎勵是「浪費的補貼」和「最後一刻的策略」,「DOGE」將對其進行審查,後一句評論指的是拜登政府在拜登任期結束前推動敲定CHIPS法案協議。(拉馬斯瓦米最終在特朗普上任後離開了「DOGE」。)

然而,國會似乎無意改變CHIPS法案的核心內容,儘管其勞工和環境條款——共和黨的共同目標——可能會在某些時候被重新審視。

儘管多年來,企業補貼一直受到嚴厲批評,但關稅手段的弱點似乎已經讓華盛頓足夠多的人相信《芯片法案》應該繼續生效。除了人們普遍擔心受到關稅打擊的企業會將額外成本轉嫁給消費者之外,芯片製造業是一個資本和資源密集型行業,關稅可能不足以吸引外國芯片製造商進入美國。當然,芯片製造業遠非唯一一個啟動和運營成本高的行業,但鑒於半導體制造業至關重要的經濟和戰略重要性,《芯片法案》似乎對美國當權者來說足夠容易接受,甚至對特朗普的許多盟友也是如此。事實上,歐盟也採取了類似的《歐洲芯片法案》做法,如前所述,該法案也提供補貼,而不是依賴關稅。

如果美國能夠克服芯片製造所需的熟練勞動力短缺問題(該法案旨在至少部分解決這一問題),該法案很可能在很大程度上實現改善美國供應鏈、國家安全和整體經濟狀況的目標。該國是否能夠大幅減少芯片進口,或者是否能實現拜登在2020年前製造20%尖端芯片的具體目標,這些都還是個未知數。

根據現任政府宣佈的關稅,似乎雖然半導體可能不受影響,但任何用半導體制造或包含半導體的產品都將被徵收關稅。不僅如此,使用美國以外零部件製造半導體的機器(所以是全部)也將被徵收關稅,這意味著任何美國工廠的建設或擴建都將產生額外成本。