獨家|小米成立芯片平台部，前高通高管秦牧雲擔任負責人

新浪科技訊 4月15日下午消息，新浪科技獨家獲悉，小米日前內部宣佈，在手機部產品部組織架構下成立芯片平台部，任命秦牧雲擔任芯片平台部負責人，向產品部總經理李俊彙報。

資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。

此時，也正值小米最新的自研SoC芯片對外亮相前的關鍵時刻。2017年，小米發佈了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成為全球繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有終端及芯片研發製造能力的手機廠商。澎湃S1為8核64位處理器，採用28nm工藝製程，由小米5C首發搭載。不過這款手機並未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵。

此後，小米並未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片、澎湃D系列獨顯芯片等，從小芯片入手積累能力。

2024年底，北京衛視報導了小米成功流片國內首款3nm手機系統級芯片的消息。近期有消息稱，小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前，小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回覆網友時首次確認了小米15S Pro新機的存在。但這款新機的具體規格，仍待小米官方確認。