英特爾首戰上海車展：以「芯」賦能，攜手合作夥伴推動全車智能化

4 月 23 日，在上海車展上，英特爾發佈第二代英特爾 AI 增強軟件定義汽車（SDV）SoC，並披露全新合作夥伴關係。第二代英特爾 AI 增強 SDV SoC 率先在汽車行業推出基於芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。同時，英特爾還宣佈與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors 等公司建立合作關係，共同攻克汽車智能化進程中的技術難題，建設開放共贏的智能汽車生態。

英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理 Jack Weast 表示：「英特爾希望借助第二代 AI 增強 SDV SoC 塑造汽車計算的未來。全新一代 SoC 融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決方案。英特爾將與合作夥伴攜手，解決汽車行業目前所面臨的實際挑戰，包括客戶在提升能源效率和打造 AI 汽車體驗方面的訴求，從而推動軟件定義汽車的發展，惠及行業和終端客戶。」

正式推出第二代英特爾AI增強軟件定義（SDV）SoC

英特爾第二代 AI 增強 SDV SoC 率先在汽車行業內採用了多節點芯粒架構，汽車廠商可以根據自身需求定製計算、圖形和 AI 功能，降低開發成本，縮短上市時間。通過為每個功能模塊匹配性能出色且合適的芯片，該架構可為客戶帶來如下體驗：

相比上代，生成式和多模態 AI 性能最高可提升 10 倍 1。
相比上代，圖形性能最高可提升 3 倍，可帶來更豐富的人機界面 (HMI) 體驗 2。
12 個攝像頭通道，提升了攝像頭輸入和圖像處理能力。

這種靈活且面向未來的設計可助力汽車廠商打造差異化的產品，為駕駛員和乘客提供下一代體驗，同時還能降低其功耗和成本。

與合作夥伴攜手推進汽車智能化發展

英特爾與多家企業建立合作關係，這無疑是英特爾深耕汽車市場，賦能汽車產業智能化道路上的重要節點。

黑芝麻智能和英特爾聯合發佈艙駕融合平台：這一艙駕融合平台整合了英特爾 AI 增強 SDV SoC，以及黑芝麻智能華山 A2000 和武當 C1200 家族芯片，以遠超單芯片方案的強大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到 L4 的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平台為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴展的平台化設計，可實現一次設計適配不同車型，從而簡化開發流程，為用戶帶來更豐富多元的智能體驗。雙方計劃於 2025 年第二季度發佈艙駕融合平台參考設計，並做量產準備。
面壁智能和英特爾建立戰略合作夥伴關係，共同研發端側原生智能座艙，定義下一代車載AI：英特爾及面壁智能率先在業界推出車載純端側 GUI 智能體，讓用戶不再受限於網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。結合英特爾在硬件上的算力和顯存優勢，和麵壁智能高知識密度端側大模型的推理效率與實時響應能力，這一車載純端側 GUI 智能體將為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能，並在複雜場景對話中順暢解析語言結構和語境、理解自然語言指令，讓人機交互更加流暢、自然。
英特爾與 BOS 攜手，加速汽車AI創新：英特爾宣佈與南韓半導體公司 BOS Semiconductors 展開合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領域提供卓越的 AI 性能。有了 BOS 汽車 AI 加速器芯粒 SoC Eagle-N 等產品的加持，英特爾 AI 增強軟件定義 SoC 將為汽車廠商帶來擁有更高性能、更高算力的 AI 解決方案，為車載 AI 的應用搭建堅實平台。英特爾開放的軟硬件架構讓這一合作成為可能，這也賦予了汽車廠商更高的靈活性，加速了汽車的智能化進程。

技術方案與本地服務的多輪驅動