連接無界·智護未來：解析Qorvo如何賦能智能連接時代

在智能化浪潮席捲各行業的當下，連接能力已成為與算力並重的核心基礎設施。無論是客戶端設備的Wi-Fi 7/8升級、工業自動化對釐米級定位的需求，還是智能家居對多協議融合的渴望，連接的底層技術正在經歷一場深刻重構。而AI技術的崛起，進一步推動了企業級固態存儲在數據中心及邊緣計算等新興應用中的快速增長。

2025年5月21日，在北京舉辦的以「連接無界·智護未來」為主題的Qorvo媒體日上，Qorvo結合產業背景與數據，深入分享了Qorvo 在Wi-Fi 8、UWB、Matter、SSD電源管理等多個前沿應用領域的技術路徑與市場潛力。

Wi-Fi 8：穩定性為王的射頻演進，Qorvo引領新一代連接

雖然「Wi-Fi CERTIFIED 7™」自2024年初才開放認證，但是Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）已經向我們走來，預計Wi-Fi 8將在2028年左右發佈。與Wi-Fi 7相比，Wi-Fi 8在最大信道帶寬、頻段、最大物理速率和調製方式等方面基本一致，最大信道帶寬仍為320MHz，支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻段，最大物理速率為23Gbps，採用的仍然是4096-QAM調製方式。

Wi-Fi已經成為我們生活必不或缺的技術，隨著上網速率已經不再是體驗瓶頸，提升使用體驗已經成為主流。Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理Jeff Lin（林健富）在演講中指出：「Wi-Fi 8的重點不再是單純提高傳輸速度，而是通過優化頻譜利用和提升網絡穩定性來改善用戶體驗。例如超低延遲和超高可靠性（Ultra High Reliability, UHR）就是兩個關鍵指標，因為即使使用4096-QAM和多鏈路操作（MLO）等等技術，在所有鏈路都表現出高競爭級別的場景中，滿足低延遲要求和超高可靠性仍具挑戰性。」

作為Wi-Fi 技術領先射頻前端供應商，Qorvo已經佈局多個關鍵技術與產品，如非線性DPD數字預失真技術，採用 DPD 可以將功耗降低達 6W，大幅度提升能源效率，目前Qorvo與高通、博通等主控芯片廠商深度協同，讓主流平台適配DPD算法，此外Qorvo提供全頻段射頻與濾波器組合方案，完整支持2.4GHz/5GHz/6GHz三頻段，並兼容未來頻譜動態調整，Qorvo的濾波器產品則覆蓋Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/Wi-Fi 8，滿足全球不同國家頻譜合規要求。

Qorvo的方案內建小型傳感器，可根據溫度變化實時調整頻率，保持系統精度；針對Wi-Fi 8在多鏈路、大天線設計中可能出現的頻漂問題。Qorvo採用集成FEM系統封裝，將功放、開關和濾波器整合進一個封裝，大幅節省PCB面積與BOM成本為客戶提供一站式FEM平台，提升設計速度和良率。

UWB和Matter無線連接標準：賦能不同場景下的物聯網應用

目前，UWB已逐步成為新一代無線短距通信標準，特別在手機、車載、工業與智能家居中加速普及。Qorvo資深市場經理俞詩鯤在媒體日上表示，隨著越來越多手機以及終端產品廠商支持UWB ，未來UWB有可能成為手機等設備的標配，另外，UWB正從手機、車載向工業與智能家居滲透，其「通信+感知」一體化特性催生了活體監測、無感支付等新場景。

在UWB產品佈局上， Qorvo在2025年3月推出了第三代首款全集成低功耗超寬帶（UWB）片上繫統QM35825，這款高性能、超低功耗SoC集成了UWB收發器、MCU、FEM，支持雙向測距（TWR）、TDOA、AoA等全定位協議，支持釐米級定位精度；發射功率達104dBm，並擁有片上人工智能（AI）及機器學習（ML）處理能力，顯著提升測距精度與穩定性，適用於智能門鎖、數字車鑰匙、安防雷達、智慧醫療與家庭健康等，QM35825評估和開髮套件將於6月起通過Qorvo全球分銷商發售，套件包含完整的可配置軟件包以及示例應用和開發者工具。

隨著智能家居市場的快速增長，不同廠商之間的設備互操作性成為了一個亟待解決的問題。為了使不同生態的智能家居產品可以做到互通互聯，由Google、Apple、Amazon等聯合推動的新一代智能家居協議Matter應運而生。Matter協議可簡化開發過程，開發者只需一次開發便能支持多種連接協議，極具時間和成本效益。、

全新QPG6200系列以Qorvo獨有的ConcurrentConnect™技術，能夠同時在不同信道上支持BLE、Thread、Matter等多種連接協議，兼容舊有Zigbee/Thread 網絡，具備MAC層獨立信道管理能力，避免衝突與丟包。為包括智能照明、傳感器和智能家居控制中心在內的廣泛消費物聯網應用帶來最高的射頻（RF）性能與可靠性，能夠有效避免了因信道干擾導致的通訊延時問題。全面支持蘋果、Google和三星三大生態，軟硬件工具支持向後兼容架構。

企業級SSD電源管理：連接生態的「供能中樞」

目前，人工智能大潮席捲全球，在 AI+連接時代，電源不僅是基礎，更是性能邊界的決定者，誰掌握了供電系統的「準入門檻」，誰就掌握了產業鏈「平台融合能力」，Qorvo的電源管理方案不僅供能，更通過集成與優化，將自身納入客戶的系統架構決策流程，從器件供應商轉向平台規則製定者。、

當我們談「連接生態主導者」時，往往將焦點放在通信協議、射頻器件和系統集成上，但實際上，在數據中心、AI服務器、邊緣計算節點等高性能應用場景中，供電系統的設計權也是系統主導力的關鍵組成部分，而這正是Qorvo在企業級SSD電源管理上的深耕價值所在。

Qorvo在數據中心市場的產品包括獨立的掉電保護（PLP）設備、電源管理集成電路（PMIC）和集成PLP與PMIC的單片集成電路。Qorvo應用經理Terry Zhang（張俊嶽）著重介紹了集成PLP與PMIC的單芯片解決方案ACT85411和ACT86511，特別適用於小外形尺寸的企業盤片，包括E1.S和E1.L，適用於存儲應用，以及M.2接口的分佈式固態硬盤（dSSD）。 其主要特徵包括：熱插拔保護，掉電保護，先進的存儲電容健康監測和容值測量技術等。憑藉超過15年的緊湊集成電源解決方案開發經驗，Qorvo成功提供了高度集成的設計，優化了材料清單(BOM)，縮小了整體電源的佈局，給增加閃存顆粒提供了更多空間，提升了SSD的存儲容量。目前，ACT85411和ACT86511均已經量產，且有相應配套的評估板和上位機軟件供客戶快速設計和開發。

企業級SSD對數據的完整性提出了嚴格要求，所以掉電保護（PLP）就成了標配，PLP需要在斷電期間將存儲電容的能量提供給系統讓其維持一小段時間以讓數據得以成功備份。Qorvo的PLP提供了智能的電容健康監測技術，時刻監測儲能電容的狀態確保斷電後的能量源的穩定供給，為數據的完整性要求保駕護航。值得一提的是，Qorvo的PLP對儲能電容容值的量測精度行業領先，這個特性可以為客戶解決因為容值測量誤差大而被迫使用更多電容進行補償的問題，也大大降低了系統成本。

實際上，Qorvo 並非僅僅提供電源IC，而是將電源管理作為一種軟硬件協同的系統能力：

• 芯片具有可編程性，通過I2C對內部寄存器的設定，可以輕鬆實現對電源軌電壓的設定，對啟動，關斷時序的精準調控。
• 通過GPIO模式的設置可以實現與SoC基於系統管理層面的深度融合，比如系統reset功能，報錯，預警功能等。
• 芯片支持MTP（多次擦寫）加之其配置的靈活性，可以讓同一顆芯片滿足不同應用場景需求，且無需對外圍進行重新設計，為客戶的兼容設計提供了可能，同時大大縮短了工程師的設計，調試過程，助力其產品快速投放市場。

在智能連接時代，Qorvo正以其強大的系統設計能力、產業鏈整合能力與射頻/連接/電源三位一體佈局，不斷打破技術孤島，形成面向下一代智能設備的堅實技術底座。從 Wi-Fi 8 的射頻先鋒、UWB 的多場景演進、Matter 的協議融合到 SSD 的電源管理及保護，Qorvo 正在成為智能世界「看不見但不可或缺」的幕後支柱。