SiC市場,巨變前夜

本週,在SiC圈內,有一重磅信息傳來。

由於難以解決巨額債務問題,SiC巨頭Wolfspeed準備在幾週內申請破產。消息一出,該公司股價在盤後交易中下跌逾57%

隨後業內人士經與Wolfspeed相關高層溝通實際情況,該公司表示,這並非公司正在面臨的實際情況,現下Wolfspeed正在探索更多方案。

Wolfspeed表示,#Chapter11 是方案之一,但大概率不會走到#Chapter7 破產清算。

其中,Chapter 11的核心是破產保護下的業務重組。它並非企業走向消亡的信號,而是一種法律框架,旨在幫助陷入財務困境的企業通過結構性調整,實現價值最大化並尋求持續經營的可能性。

儘管Wolfspeed未來的發展方向還未清晰,但如今傳出如此消息也令SiC圈震上三震。

一起看看,最近兩年Wolfspeed正在面臨著怎樣的挑戰?

一、Wolfspeed,曾經的輝煌

Wolfspeed是 SiC襯底和外延片市場中無可非議的翹楚。其前身為Cree公司,主營業務包括LED、第三代半導體材料/器件、射頻、照明產品等,隨著功率半導體市場快速增長,逐步剝離其他業務,專注於SiC材料及器件領域,SiC襯底尺寸從4英吋擴大到 8 英吋。

在SiC技術發展初期,這家公司便頗為顯眼。

早在2011年,Wolfspeed就率先發佈了世界上第一款SiC MOSFET——CMF20120D,憑藉諸多優勢特性,成為了電力電子開關電路的理想選擇,打破了當時業界普遍認為SiC功率晶體管無法製造的深度懷疑。

在後續發展中,Wolfspeed不斷探索不同的晶體結構,並努力降低成本,持續推進SiC產業的發展。

2018年3月,通過收購英飛淩射頻功率業務,穩固了Wolfspeed在射頻碳化矽基氮化镓技術方面的領導地位。

2019年和2021年又相繼出售其照明與LED業務。2021年10月Wolfspeed在美國紐交所NYSE正式敲鍾上市,其名字也從Cree正式更改為Wolfspeed。據悉當時該公司以超過139美元的股價創下了IPO以來歷史新高,可以稱得上是公司發展史上的高光時刻。

Wolfspeed是首家8英吋SiC晶圓製造廠,從2015年項目發佈到2022年建成投產以及實現量產共曆時7年。

2023年8月,Wolfspeed又宣佈將其射頻業務(Wolfspeed RF)出售給MACOM。自此,其成為了一家純垂直於SiC的企業。在頻繁的瘦身、轉型、技術革新過程中,Wolfspeed還陸續與瑞薩、英飛淩以及全球領先的半導體公司,簽署了一系列總金額達數十億美元的長期供貨協議,向客戶長期供應SiC裸片和外延片。

此前數據稱,Wolfspeed 目前在北卡羅來納州達勒姆的總部生產全球超過60%的碳化矽材料。

這樣一家技術領先、佈局全面的 SiC 龍頭企業,如今卻傳來申請破產的消息。

二、Wolfspeed的悲劇,早已埋下伏筆

近年來,SiC產業部分巨頭賺得盤滿缽滿,還有部分廠商只能無奈吞下增收不增利甚至是虧損的苦果。Wolfspeed就是後者的典型代表。

2022財年,Wolfspeed整體營收為7.462億美元,同比增長42%。彼時來看,Wolfspeed的成長性還相對積極的,但2023財年,其營收增速卻逐季下降。此後幾個季度,Wolfspeed便迎來持續虧損。

2023財年Wolfspeed的營收為9.219億美元,同比增長23.55%。分季度來看,2023財年Wolfspeed Q1-Q4的營收同比增幅分別是54.09%、24.84%、21.65%、3.19%。

再看2024財年,Wolfspeed的營收同比增幅分別為-18.2%、20%、4%、-1.0%。

近日,Wolfspeed公佈2025財年Q3財報,前三個季度Wolfspeed的營收同比增幅分別為-3%、-7%、2%。

在毛利率方面,Wolfspeed的毛利率也在下降,2022財年Q 4的毛利率為35%,2023財年Q4毛利率下滑至27%。2024財年Q4的毛利率僅為 1.2%,創歷史新低。2025財年Q2毛利率繼續下滑至-20.8%。

關於其業績持續下滑的原因,筆者發現雖然Wolfspeed在很多指標上都處於領先,股東們也認為該公司具有很大增長潛力,但之所以長期陷入虧損主要有三點:

第一點,Wolfspeed激進的建廠動作使其面臨嚴重的財務壓力。

眾所周知,SiC 是一條新賽道,那麼沒產能怎麼辦?建!在SiC器件需求持續上漲趨勢下,全球SiC產業掀起了一股增資擴產熱潮,眾多襯底廠商更是一馬當先。

Wolfspeed 的悲劇,就從這裏埋下伏筆!

據悉Wolfspeed正在實施一項總投資達65 億美元的產能擴張計劃,加速擴張8英吋產能。這種豪賭的策略導致業績承壓,利潤虧損成為常態。

第二點,2024年歐美電動汽車市場需求疲軟,通用汽車、Mercedes-平治等核心客戶推遲訂單,導致Wolfspeed營收預期大幅下調

與此同時,中美貿易摩擦升級更是帶來致命打擊:中國對美SiC產品加征34%關稅,不僅推高Wolfspeed的原材料成本,更將其排除在全球最大SiC市場之外。

第三點,Wolfspeed面臨著來自中國等地區碳化矽襯底製造商的激烈競爭,其市場份額和盈利能力受到擠壓。

在此背景下,Wolfspeed作出一系列自救行動,這包括關閉工廠、裁員等。

今年1月, Wolfspeed 決定將其位於得克薩斯州達拉斯郊外的工廠關閉,通過掛牌的方式將其出售。

關閉得克薩斯州工廠的原因主要是由於150毫米晶圓需求下降,這導致了該工廠的生產效率和盈利能力大幅下降。Wolfspeed還暫停了德國沙亞州的建廠計劃,由於關停並出售得州工廠,Wolfspeed將裁減了約75名員工。Wolfspeed表示,關閉工廠和出售資產是其應對當前市場環境的重要策略,通過這些措施,公司希望減少運營成本並提升盈利能力。

三、SiC市場,白熱化競爭

在Wolfspeed陷入困境的同時,全球SiC產業正經歷深刻變革。

市場數據顯示,Wolfspeed破產有望帶來近40%供給缺口,SiC行業其餘公司有望承接這部分缺口。

據Yole Group數據統計,預計到2029年,SiC市場容量將達到100億美元,除了汽車之外,工業、能源和鐵路應用現在也提供了額外的增長動力。

在巨大增量市場的吸引下,芯片巨頭正在「跑馬圈地」。從行業整體競爭格局來看,美國、歐洲和日本企業是SiC行業的領先者,相關廠商包括英飛淩、意法半導體、安森美、羅姆等,現下這些公司都在加緊升級工藝,提高產能及生產率。

隨著英飛源馬來西亞工廠的正式啟用投產,該生產基地或將幫助其實現在2030年前擁有全球30% 碳化矽市場份額的目標。據報導,正在持續擴建的英飛淩居林工廠第三廠區已經獲得了總價值約50億歐元的設計訂單,並且收到了來自新老客戶約10億歐元的預付款。

意法半導體目前在全球SiC MOSFET市場份額已超50%,並指出今後三年在SiC領域有三個工作重點:第一點,將生產線升級到8英吋晶圓;第二點,落實SiC供應鏈垂直整合策略,包括正在卡塔尼亞(Catania)工廠建造的碳化矽襯底綜合廠,將SiC襯底內部供應量佔比提升到40%;第三點,與Soitec合作在8英吋晶圓上採用SmartSiC技術。去年6月,意法半導體宣佈與吉利汽車集團雙方簽署SiC器件長期供應協議,在原有合作基礎上進一步加速碳化矽器件的合作。

安森美也在大手筆提升產能,計劃通過一項高達20億美元的多年期投資來擴大SiC生產。羅姆半導體也定下了在2025年度大於1100億日元銷售額的銷售目標,預計2024-2026三個年度,有近9000億日元的市場待開拓。

除上述企業外,國內 SiC 企業實力同樣不容小覷,近兩年來已取得顯著進展。尤其在今年年初,國產SiC衝鋒的號角,吹得更響。

首先在價格方面,兩年前,全球領先企業Wolfspeed的主流6英吋SiC晶圓售價仍為1500美元。隨著中國供應商的崛起和產能擴張,該價格已大幅下滑。

目前,中國市場上6英吋SiC晶圓的報價已低至每片500美元甚至更低,降價幅度高達三分之二。

中國供應商的降價策略不僅體現在價格上,更體現在其快速崛起和搶佔全球市場份額的積極性上。

中國企業在SiC材料製備、芯片設計、封裝測試等關鍵環節取得了顯著進展,多家企業已成功實現了SiC芯片的量產,並逐步獲得電動汽車等市場的認證。隨著本土生產能力的飛躍性提升,中國SiC晶圓市場的供需格局正在發生深刻變化,供過於求的現象日益嚴重,加劇了市場競爭。

在這場價格戰中,中國企業的降價速度之快、幅度之大,讓Wolfspeed、英飛淩、意法半導體、安森美、羅姆等國際競爭對手措手不及。

在市場競爭格局方面,中國廠商正通過技術突破和成本優勢快速崛起,吸引了諸多國際廠商與國產廠商的合作。比如三安光電和意法半導體合資成立的重慶工廠2025年將實現車規級量產,英飛淩也正在加速與中國企業合作。

四、SiC,未來增長點

如果要問SiC市場在激烈的競爭中,未來的增長點在哪裡?

筆者認為,或許在8英吋。

眾所周知,相比6英吋SiC市場,8英吋SiC全球供給格局更好。據測算,SiC晶圓從6英吋擴大到8英吋,SiC芯片產量可增加90%,在8英吋晶圓上製造的SiC MOSFET芯片成本有望降低54%,這將進一步加速碳化矽的大規模應用。

作為碳化矽襯底的先驅和市場領導者,Wolfspeed在全球範圍內率先推出了8英吋碳化矽襯底,時間是在2015年。羅姆在碳化矽領域已有20多年開發歷史,也是較早開始研發8英吋碳化矽襯底的廠商之一,與Wolfspeed一樣,羅姆也在2015年推出了8英吋碳化矽襯底。此外,Coherent、住友金屬、Resonac等國際廠商均在8英吋SiC襯底領域做了諸多佈局。

國產SiC廠商也在加速向八英吋邁進。

TrendForce數據顯示,目前8英吋的產品市佔率不到2%,並預測2027年市場份額將成長到20%左右。這意味著8英吋碳化矽產品仍然需要一定的時間贏得市場和用戶認可,並逐步替代6英吋成為產業新的主角。