盤和林：工信部“推動6G、具身智能等領域攻關突破”釋放三大信號

封面新聞記者 易弋力

2月3日，工業和信息化部召開黨組會議。會議強調，要加強未來產業科技供給。推動6G、量子科技、生物製造、氫能、腦機接口、具身智能等領域攻關突破。這透露什麼信號？經濟學者盤和林進行瞭解讀。

盤和林認為，這釋放了三大戰略信號：一、為發展未來產業強化頂層設計。通過“新型舉國體制”統籌國家科技重大專項與重點研發計劃，系統佈局原創性技術攻關，搶占全球科技競爭製高點。新舉國體制的核心是產學研用協同創新，企業和科研院所共同努力協作，以市場機制激勵創新。二、為發展未來產業明確梯次佈局。未來產業發展不是一蹴而就，而是需要規劃，比如6G發展就要在地面基站技術和天基互聯技術之間規劃和平衡，要明確未來產業發展的大目標，也要通過里程碑來確定未來產業發展的短期目標和階段性目標。三、為發展未來產業完善生態機制。比如，“揭榜掛帥”機制吸引全球創新力量，比如因地製宜建設先導區，比如強化企業作為創新主體的作用，比如培育小巨人企業和獨角獸集群，比如完善產業協同創新生態。

盤和林表示，這些領域具備一定的潛力，也存在一定的風險，發展這些未來產業能夠優化我國產業結構，促進我國經濟高質量發展，同時，任何科技和未來產業都遵循客觀規律：有投入才會有產出，未來這些未來產業免不了海量的資源要素投入。

這些領域的攻關突破，對應資本市場哪些相關板塊會迎來新的發展機遇？

盤和林分析稱，未來產業中，部分產業已經找到了商業模式，部分產業處於概念期，從資本市場角度看，政府主導的未來產業具備比較好的前景，比如6G、天基互聯網等領域，全球已經有比較成熟的商業模式，對於資本市場來說，這些未來產業未來是清晰的，圍繞這些產業的商業航天、衛星製造、通信設備製造等上市公司和板塊將迎來機遇。同樣具備機遇的還有生物製造，比如生物創新藥市場前景非常廣闊，再比如具身智能上遊，存在大量具有技術瓶頸的配件產業，如今能夠國產化的企業，都將因此受益。而量子科技、氫能、腦機接口等未來產業，未來也有豐富的想像力，但這些產業的機會主要還是在概念階段，商業模式還沒有落地，適合投資人借勢發揮，不適合價值投資。

有觀點認為，當前，6G 正從 “概念” 走向 “預商用”，特別是今年將是技術驗證的關鍵窗口，哪些細分賽道值得關注？在技術突破方面還有哪些難點需要攻克？

在盤和林看來，6G替代5G是大勢所趨，從時間看，2026年為6G技術驗證起點，3GPP R21版本2026年6月確定，2027年啟動標準製定，2030年進入預商用階段。中國已完成第二階段原型樣機研發，2026年將形成有競爭力方案，為2027-2030年系統組網試驗奠定基礎。從細分賽道看，5G時代地面基站由於高頻，單基站覆蓋範圍縮小，這就使得地面基站局限於大城市，而在6G時代，除了提高性能，最關鍵的還是提高高性能網絡覆蓋，實現泛在互聯。而這可能會促使中國發展天基互聯網和天基算力網，配合商業航天下的火箭回收，中國將向太空部署通信網絡，太空通信板塊將成為市場焦點。技術難點和挑戰包括：低中高頻段協同組網複雜度、AI與6G融合標準分歧、規模化應用場景驗證（如全息交互、無人駕駛）、國際標準競爭（頻譜分配與專利壁壘）、空地通信技術。

目前AI全產業鏈依舊是市場高景氣主線之一。此次會議強調的腦機接口、具身智能等領域，目前有哪些發展的潛力？

盤和林表示，腦機接口，年初馬斯克宣佈腦機接口量產，為資本市場帶來了希望，當前腦機接口的試驗從全球看是比較成功的，量產只是時間問題，但這裏也存在問題，那就是腦機接口從全球看重點發展的是植入式，而國內腦機接口中，大部分企業採用非植入式，非植入式門檻低，但效果差，腦波信號不準確，應用前景不佳，所以，未來國內還是要發展植入式腦機接口，要同步發展腦波探測、腦機芯片、腦機植入手術機器人、腦機AI等細分產業。具身智能，是未來人工智能發展大方向，機器人在工業製造、服務場景正在加速落地。技術瓶頸集中於“手部靈巧操作”（如柔性物體抓取）與“小腦-四肢協同”（如動態平衡控制）。英偉達、Tesla等企業正通過AI大模型賦能具身智能。特別是隨著核心零部件（減速器、伺服電機、傳感器）國產化率快速提升，有機構預測核心供應鏈企業淨利潤將大幅提升。