TechWeb微晚報：OpenAI自研手機有望明年上市，Samsung市值突破萬億美元

熱點直擊

鴻蒙智行回應享界S9副駕座椅摺疊爭議：未達防夾觸發閾值

近日，一段享界S9車型副駕零重力座椅摺疊操作的展廳實拍視頻在全網廣泛傳播。視頻中兒童身處副駕區域時座椅觸發摺疊動作，所幸最後沒有引發安全事故。對此，鴻蒙智行官方回應表示，經技術核驗，網傳視頻場景未達到防夾功能觸發閾值，並非車輛防夾功能故障或永久失效。此外，鴻蒙智行官宣將啟動產品專項優化升級計劃。

重磅更新！AppleiOS 27將允許用戶選擇第三方AI模型

據悉，Apple為此次AI開放更新內置了專屬功能模塊，內部測試命名為“Extensions（擴展）”。該功能落地後，Apple設備用戶無需受限使用系統預設綁定的AI服務，可直接在手機、平板、電腦的系統設置界面中，自主挑選、隨心切換已通過App Store官方合規適配審核的各類第三方大模型服務商。

目前，Apple已完成內部核心適配測試，率先與GoogleGemini大模型、Anthropic旗下Claude系列模型達成深度集成對接，後續還將持續接入更多合規優質第三方AI服務商。

台積電亞利桑那州工廠今年有望為Apple代工1億顆芯片

從外媒此前的報導來看，台積電2020年5月15日宣佈在美國亞利桑那州建設的晶圓廠，經過多年的建設之後，已在2024年9月份開始採用N4P製程工藝，為Apple小批量代工A16仿生芯片，去年1月份也有消息稱已開始代工Apple Watch Series 9搭載的S9芯片，在3月份也傳出了量產的消息。

而在最新的報導中，有外媒提到台積電在亞利桑那州的工廠，今年為Apple代工的芯片預計將達到1億顆。

大公司

繼台積電之後第二家亞洲公司 Samsung電子市值突破萬億美元

據財聯社報導，今日早盤，韓國Samsung電子股價一度上漲11%，市值達到1萬億美元。

值得注意的是，這也使其成為繼台積電之後第二家達到萬億美元里程碑的亞洲公司，並推動韓國綜合股價指數突破7000點大關。

隨著人工智能AI芯片的需求激增，這家全球最大的存儲器製造商股價在過去一年里上漲了三倍多。

為年末IPO打造故事，OpenAI手機項目加速推進預計明年上市

據外媒報導，上週，知名分析師郭明錤曝出重磅消息：OpenAI 的硬件版圖已延伸至智能手機領域，將直接與 iPhone 展開正面競爭。而郭明錤最新跟進消息顯示，這家公司首款 AI 手機的上市進度，比外界預期還要快。

郭明錤稱，OpenAI 似乎正在加急推進首款 AI 智能體手機，目標最快在2027 年上半年實現量產。背後推動因素可能包括：為年末 IPO 打造故事、以及 AI 智能體手機領域競爭日趨激烈。若 OpenAI 手機能在 2027 年上半年量產，大概率會瞄準當年秋季正式發佈上市。在商業化路徑上，郭明錤推測OpenAI可能將訂閱服務與硬件捆綁銷售，並圍繞AI Agent建立全新的開發者生態。

消息稱Apple在同英特爾Samsung洽談代工芯片但心存顧慮也還未達成協議

Apple公司近幾年研發的A系列芯片和M系列芯片，都是全部交由技術先進、產能充足、良品率可觀的台積電代工，他們也是台積電的大客戶，後者先進製程工藝量產初期的產能，大部分是用於為Apple代工，Apple的訂單也是他們重要的營收來源。

但在Samsung電子大力投資先進製程工藝、英特爾也大力發展代工業務的大背景下，台積電為Apple獨家代工A系列芯片和M系列芯片也面臨挑戰，有消息稱Apple在考慮讓英特爾和Samsung電子代工芯片。外媒在報導中表示，Apple和英特爾已就芯片代工服務進行了早期洽談，Apple的高管也到訪了Samsung電子在得克薩斯州的工廠，這一在建設中的工廠將採用先進製程工藝代工芯片。

新產品

小米17T系列配置細節曝光：全系搭載天璣平台+Leica影像

去年9月以來，小米17系列的多款機型已在國內陸續上市發售，該系列全部搭載第五代Snapdragon8至尊版平台，與此同時，全新的小米17T系列也在準備當中，不過將全系搭載的是天璣處理器，預計很快在海外亮相。

現在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了小米17T與小米17T Pro的部分配置細節。至於小米17T Pro，該機將配備的是一塊6.83英吋1.5K AMOLED屏幕，刷新率為144Hz。據悉，全新的小米17T系列可能將於本月發佈，主打性價比與性能升級。