玄戒O3紀念品亮相，芯片+簽名見證小米十年造芯路

【TechWeb】小米18 Fold發佈會臨近，不少博主今日曬出了官方送出的禮盒，其中最引人注目的，是一枚玄戒O3芯片紀念品——一塊鋁板上鑲嵌著玄戒O3芯片本體，下方印有雷軍本人的簽名。

值得一提的是，這並非小米第一次推出此類紀念品。去年玄戒O1發佈時，小米就推出過同款紀念品，官方並未對外售賣，而是限量贈出， recipients包括媒體、員工，以及通過抽獎獲得的部分用戶。

去年雷軍向玄戒員工贈送紀念品時，還附上了一份親筆信。他在信中寫道：“作為小米首款高端旗艦SoC，也是中國大陸首顆3nm先進製程的自研SoC，玄戒O1已經雄辯地宣告，經曆4年多日夜奮戰，我們已經站在了全球SoC研發的最前列。”他向員工們表示祝賀：“中國芯片史上已經刻下了各位的成就。”

公開資料顯示，小米自研芯片戰略已經走過10年，2021年正式重啟大芯片SoC研發，曆經四年多、投入135億元，最終打造出躋身行業第一梯隊的玄戒O1。而今年登場的玄戒O3，雖然工藝仍為3nm，但性能大幅躍升，被視為當前手機行業史上第一SoC。

具體規格上，玄戒O3的CPU採用十核全大核設計，由C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro組成，最高主頻達4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能較前代提升60%。GPU則首發16核G2-Ultra NX圖形處理器，是一次前所未有的跨代式升級——性能提升85%，功耗卻相較前代降低64%，跑分測試全面超越A19 Pro，是目前最強的手機圖形處理性能。

此外，玄戒O3還是全球首個支援LPDDR6的移動處理器，帶寬高達113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。芯片集成60MB片上緩存，包含12MB L2和16MB L3，GPU與NPU另有獨立緩存，外加16MB系統級共享緩存。NPU架構全面重構，專為Xiaomi MiMo端側大模型而生，擁有200TOPS張量算力和3.13TFLOPS向量算力，端側AI性能大幅提升45%。