小米首款中摺疊Xiaomi 18 Fold發佈：首發玄戒O3 10999 元起
新浪數碼訊 2026 年 9 月 7 日消息，小米在國家會議中心正式發佈 Xiaomi 18 Fold。這是小米首款‘中摺疊’，也是小米數字系列第一款摺疊屏手機，更是首款搭載小米玄戒O3 AI 旗艦芯片的移動終端。Xiaomi 18 Fold 集小摺疊的極致便攜和大摺疊的極致視野於一身——合上時如同一本護照大小，一手輕鬆掌握；展開後提供 7.58英吋平板級視野，機身卻薄至 5.02mm、輕至 219g；性能、影像冠絕品類，可靠性媲美直板機。
新形態：一手掌握，一眼開闊
摺疊屏誕生七年，始終在回答同一個問題——如何讓大屏與輕便共存。大摺疊空有大屏，接近方形的內屏讓視頻滿是黑邊，用戶八成時間停留在外屏；小摺疊空有輕便，基礎體驗被嚴重犧牲。兩條路線各自走進了死胡同。 小米認為，新形態的摺疊屏，應該回歸‘摺疊’初心，解決大屏與便攜的矛盾。這個形態介於‘大摺疊’和‘小摺疊’之間，兼具兩者的核心優勢，小米將其定義為‘中摺疊’。
為瞭解決這一問題，Xiaomi 18 Fold 選擇了 √2：1 這一源自 ISO 216 紙張標準、沿用超過一百年的經典比例作為破局點。這意味著 Xiaomi 18 Fold 面對 16：9 視頻、4：3 照片、A4 文檔，屏幕利用率顯著優於傳統方形大摺疊和修長的全面屏比例，同時內屏與外屏天然保持高度一致的比例關係，無論開合，內容顯示邏輯不變。
閉合態下的 Xiaomi 18 Fold，小到一手掌握 —— 整機尺寸 117.8 × 83.6mm，與 A7 開本的印刷品高度接近——接近一本手帳、一本護照的大小。閉合厚度 10.68mm，重量僅 219g，輕過小米歷史所有大摺疊。它的設計語言延續小米數字旗艦家族基因：超橢圓大 R 角、包裹式俐落直邊中框，不僅提升整機精緻度，也改善單手握持手感。5.38英吋外屏使用極其趁手，下拉通知、打字、滑動返回幾乎無盲區，單手操控依然從容；橫向延展的閱讀體驗更符合人眼習慣。
展開後，Xiaomi 18 Fold 薄至 5.02mm，7.58 英吋內屏提供真正的平板級視野。對比傳統大摺疊內屏，Xiaomi 18 Fold 雖然屏幕面積略小，但在顯示主流比例長短視頻時，有效顯示面積均實現明顯反超，黑邊更窄，畫面更大，帶來前所未有的沉浸觀感。
Xiaomi 18 Fold 這塊新形態大內屏，不僅適合內容消費，亦讓輕辦公場景體驗更加高效：橫向延伸的屏幕比例，對多任務運行更加友好：雙分屏時一分為二成兩塊黃金比例屏，三分屏時每一塊接近主流全面屏直板機比例。小米澎湃 OS 4 圍繞新形態大內屏，重構多任務體系——拖拽拉杆可調節應用顯示比例，三指橫滑在窗口間切換，五指收攏進入全局視野，最多支援 6 窗口並行外加一個小窗。多任務場景下，還可通過超級小愛‘靈感球’實現即拖即問，在大屏上實現一步直達的智能交互。WPS 定製版、剪映專業版、Wind金融終端 PC、中望 CAD、CAJ 閱讀器等多款生產力應用針對 Xiaomi 18 Fold 進行專屬定製，帶來桌面級的高效體驗。
摺疊架構：仿測協同，助力可靠性躍入新境
Xiaomi 18 Fold 集小米摺疊架構科技之大成，讓整機可靠性躍入新境界。首先，機身關鍵部件全部採用高可靠性材料：中框採用高強度 7 系鋁合金，外屏蓋板與後蓋均採用小米龍晶玻璃 3.0，且外屏蓋板表面經離子注入強化處理，進一步提升抗摔性能。新一代小米龍骨轉軸，採用專利三連杆設計，對屏幕環抱式保護同時，帶來更大容屏空間。
真實售後數據顯示，絕大多數的摺疊屏損壞案例，根因是內屏失效。內屏的抗跌落、抗衝擊性能，是摺疊屏整機可靠性的核心要素。小米仿真實驗室，基於對 10437 種摔跌角度的仿真遍曆，找到 178 個高風險角度。在真實世界中，借助 3D 高速動態捕捉系統，以每秒 100 萬幀的記錄頻率，觀測整機細至 0.01mm 的細小形變。借助仿真和測試聯合提供的關鍵證據，推動整機 492 項關鍵設計優化——其中最關鍵的，當屬雙 UTG 超薄玻璃方案，和創新有機薄膜材料的應用。
Xiaomi 18 Fold 首發雙層 UTG 超薄玻璃。頂層 UTG 採用加厚設計，從上代大摺疊的 30μm 增厚至 50μm，作為屏幕模組的‘第一道防線’。升級上層 UTG 後，對比上代摺疊屏產品，內屏抗衝擊性能提升 178%。在此基礎之上，又將屏幕疊層中原有的軟質支撐層替換為 30μm 超薄 UTG，讓可靠性再提升 29%。
做好內屏可靠性，不僅要抵禦來自外部的衝擊，也要關注內屏疊層在衝擊下發生的微妙變化。小米工程師通過對過往摺疊內屏損壞案例的分析，發現位於內屏面板觸控層間的一層無機絕緣材料，延展性差，在衝擊時容易發生斷裂失效，並將衝擊進一步傳導到 EL 層，導致屏幕黑斑問題。 為瞭解決這一問題，我們採用了一種新的有機薄膜材料，取代原有無機絕緣層，延展率提升 6 倍。
至此，Xiaomi 18 Fold 成為小米迄今為止最可靠的摺疊屏手機：內屏抗衝擊能力對比上代提升 258%，抗鋼球跌落能力提升 214%，結合 1.2m 的抗跌落能力，讓它的可靠性得以真正比肩直板旗艦。不只可靠，內屏疊層的優化，配合轉軸區域的 3D 打印增強，還讓 Xiaomi 18 Fold 的內屏實現了遠超過往的平整觀感：平均摺痕深度≤30μm，躋身行業第一梯隊。
性能：首發小米玄戒O3 AI 旗艦 SoC
Xiaomi 18 Fold 是首款搭載玄戒O3 SoC 的手機。玄戒O3 是小米自主研發設計的第二款高端旗艦 SoC，延續 3nm 工藝製程，但總晶體管數量由上一代 190 億提升至 240 億，採用 10 核全大核 CPU 和 16 核超大規模 GPU，還從最底層架構優化 CPU 訪存時延，讓數據交互大幅提速，從而提升全局性能降低功耗。
玄戒O3 採用十核全大核 CPU 架構，可輕鬆覆蓋日常全場景的性能需求。雙 Ultra 超大核，可迅速響應冷啟動、重載遊戲中場景切換、打鬥等瞬時爆髮式性能需求；四個 Premium 超大核，可滿足同屏應用併發、重載遊戲的中至重度基礎性能需求，且進一步降低功耗；四個 Pro 大核，可以以極低的功耗，保障日常手機輕度使用的流暢。科學的架構設計，使玄戒O3 在性能對比上代暴增 60% 的同時，功耗還可以進一步降低 25%。
GPU 方面，玄戒O3 採用最新一代 G2-Ultra NX，相比上代，圖形性能提升85%，功耗暴降 64%。搭配 16 核心超豪華規模，讓玄戒O3 實現了行業頂級的圖形處理性能。
玄戒O3 首發支援了行業最先進的 LPDDR6 內存，速率達 10667 Mbps，位寬由 LPDDR5X 的 16-bit 提升至 24-bit。整體內存帶寬高達 113.8 GB/s。單位時間內可傳輸的最大數據量，相比 LPDDR5X-9600 提升近半。小米還與長鑫存儲深度協同，在 Xiaomi 18 Fold 實現了搭載國產 LPDDR6 內存終端的率先量產。
玄戒O3 更是一顆從架構層面為 AI 深度設計的 AI 旗艦 SoC，主要模塊均部署了 AI 加速單元，可避免輕量級 AI 需求頻繁訪問 NPU 造成的運行效率下降和功耗浪費。NPU 模塊更是基於大模型計算管線專門設計，通過更大規模 Vector 單元、更大近存配置、更多專用算子硬化，實現領先行業的端側大模型運行效率。它採用 4 核自研 NPU 架構，每個核心包含一個 Tensor 單元和雙 Vector 單元，Tensor 算力高達 200 TOPS，Vector 算力高達 3.13 TFLOPS。更聯合 Xiaomi MiMo 獨創 5 值量化技術， 能夠在幾乎不損失精度的情況下，大幅降低對內存容量和帶寬的佔用，提升端側模型運行效率。
搭載玄戒O3 的 Xiaomi 18 Fold，在日常多任務處理、大屏遊戲、長時觀影等場景中，性能、續航、溫控對比競品均有更為出色的表現，是迄今為止性能最強大的摺疊屏手機，更是迄今為止體驗最好的摺疊屏手機。
影像：Leica 2 億 超清三攝
行業往往因為整機堆疊設計的高難度，讓影像成為摺疊屏手機配置的‘妥協項’，但事實恰恰相反：更大的內屏，在帶來沉浸視覺體驗的同時，也同步放大了畫面上的瑕疵。這意味著手機拍攝的照片，要經得起更嚴苛的審視。Xiaomi 18 Fold 打破行業固有認知，搭載Leica 2 億超清三攝，這是同形態摺疊屏中規格第一梯隊的影像配置。
Xiaomi 18 Fold 主攝採用 2 億像素的Samsung HP5 旗艦大底傳感器，1/1.56“ 大尺寸，支援原生高動態和 In Sensor Zoom 無損變焦，搭配 1G+6P 高素質鏡組，直出的 2 億超清照片不僅經得起大屏沉浸觀看，也為後期裁切和二次創作留出充裕空間。
長焦更是摺疊屏影像體驗縮水的‘重災區’，但長焦的缺失，意味著將產品事實上踢出旗艦序列。Xiaomi 18 Fold 搭載 5000 萬像素Leica潛望長焦。它採用倒置潛望結構鏡組設計，讓光線先經過透鏡再經棱鏡多次反射，最後投射在水平倒置的傳感器上——相比傳統潛望方案，大幅縮小模組體積，同時帶來自然圓潤的虛化光斑，配合 80mm 的黃金焦段，是一顆適宜拍攝人像的高素質長焦鏡頭。配合傳感器內變焦能力，支援 160mm 無損變焦，同樣可滿足風光拍攝需求。
體驗：全方位不妥協
Xiaomi 18 Fold 的內外兩塊屏幕均採用超級像素排列，是目前摺疊屏品類中唯一使用該排列方式的產品。每個像素擁有完整的紅綠藍三個子像素，文字顯示銳利清晰。兩塊屏幕均為超級陽光屏，峰值亮度高達 4000nits，支援 1-120Hz LTPO 自適應刷新率，無論戶外陽光直射還是室內閱讀，內容始終清晰可辨。
Xiaomi 18 Fold 搭載 6000mAh 小米金沙江電池，是同形態摺疊屏中電池容量最大的。兩塊電池全部採用疊片工藝，20% 高含矽量，能量密度至高達 920Wh/L。補能方面支援 67W 有線快充與 50W 無線快充。
通信能力方面，Xiaomi 18 Fold 搭載小米星辰通信，全球漫遊覆蓋 210 餘個國家和地區、520 餘家運營商，支援 Wi-Fi 7。搭載 UWB 超寬帶通信能力，支援小米新一代 SU7、YU7 車型和多家主流車企部分車型的數字車鑰匙功能。
陶瓷特別版：傳世美學 科技新生
Xiaomi 18 Fold 還帶來一款陶瓷特別版。它創新採用氮化矽輕質陶瓷材料，這是該材料首次被應用於手機後蓋上。氮化矽是常用於汽車和飛機引擎的耐高溫精細陶瓷，是符合 GB/T 17991-2009 國家標準的先進陶瓷材料。 具備陶瓷溫潤觸感、超高硬度（9HM、1500HV1）的同時，重量比傳統氧化鋯陶瓷方案輕約 50%。
它的生產流程極其複雜：從粉料配製到製品成型，需要經曆共 40 道工序，長達 45 天，由於燒結溫度高達 1840°C，傳統著色材料會直接失效，因此只能由特殊的稀土氧化物著色。經過燒製的 Xiaomi 18 Fold 陶瓷特別版後蓋，每片都呈現出獨一無二的美感，但因為工藝的複雜和高要求，它的良率極低，因此該版本限量 1500 部。
Xiaomi 18 Fold 售價 10999 元起，提供黑色、暖金白、西野紅、陶瓷特別版四個顏色版本和 12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB、16GB（LPDDR6）+1TB 四種存儲配置，即刻在全渠道開啟預訂，9 月 10 日正式開售。這款產品代表的不只是小米摺疊屏產品線的一次形態躍遷，更是小米手機技術積澱的集大成者。當摺疊屏終於找到讓大屏與輕便真正共存的形態，意味著它不再是少數人的嚐鮮，而是一台可以作為唯一主力的超旗艦，帶來全方位看齊甚至局部超越直板旗艦的完整體驗。
