中美科技競爭進入2.0階段？

新加坡《聯合早報》9月17日文章，原題：中國突破7納米芯片技術 中美科技戰進入2.0階段？ 橫空出世的華為新手機及國產芯片，引發各界對中國突破美國科技圍堵的熱烈討論。全球著名半導體行業觀察機構TechInsights與彭博社拆解研判，華為新手機部件大部分由中國製造，包括中芯以7納米製程生產的麒麟9000s（如圖）。

科技產業顧問烏淩翔博士說，半導體是中美科技戰的主戰場，中國突破7納米芯片技術意味著取得重大突破口。南京大學國際關係學院院長朱鋒說，華為在很大程度上顯示的韌性和創新力，“象徵意義還是非常明確的”。

新加坡管理大學計算與信息系統學院副教授朱飛達表示，被美國打壓數年後，華為選擇在雷蒙多訪華期間突然發售高端新機型，這對中國國內是“非常大的強心劑”，表明中國可突破西方的科技圍堵。

中國今年在科技戰中明顯提升反擊力度，5月要求國內關鍵信息基礎設施運營商停止採購美國芯片製造商美光的產品，8月加碼反製措施，對镓和鍺兩種製造半導體的關鍵材料實施出口管製。台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真評估，中美科技戰今年邁入2.0階段，從美國過去四年在芯片戰中壓倒性遏製中國，轉變為北京開始有更多明顯的反擊動作。

美國的“小院高牆”對華科技圍堵策略，近期再受部分西方智庫與企業質疑。華盛頓智庫戰略與國際研究中心專家劉易斯指出，一旦全面推動禁令，不確定能否為美國爭取一兩年時間擴大科技優勢，但並不會阻止華為尋求替代方案。

朱飛達評估，美國在對華芯片戰中手裡的牌“所剩不多”，製裁也可能到了瓶頸。美國一旦加強出口限制，對高通等芯片廠家肯定是雪上加霜，不僅會因失去中國市場而利潤顯著下滑，生產能力也可能出現過剩。朱飛達指出，美國在特朗普時期打開出口限制的“盒子”後，中美科技依賴程度已回不到過去，即使美國放鬆出口限制，中國也不會停下自主研發的腳步，這讓美國調整策略變得意義不大。（作者王緯溫）▲