蘋果自研調製解調器芯片受挫：速度太慢容易過熱，落後高通3年

·去年底的測試發現，蘋果自研的調製解調器芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。這些芯片基本上比高通最好的調製解調器芯片落後3年。

·熟悉該項目的蘋果前工程師和高管透露，由於技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嚐試設計芯片而不是購買芯片是否明智的問題存在分歧，蘋果調製解調器芯片的工程團隊工作進展緩慢，且設定了不切實際的目標。

蘋果硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）領導了芯片研發。

據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調製解調器芯片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，佔據半個iPhone的面積，無法使用。

調製解調器芯片的作用是連接手機與無線運營商，iPhone目前依賴高通公司生產的調製解調器芯片。本月上旬，高通宣佈將蘋果的採購合同延長3年，業界推測蘋果自主研發調製解調器芯片的計劃遇到挫折。

2018年，蘋果首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）下達設計和製造調製解調器芯片的命令，並招聘數千名工程師。目標是切斷蘋果對高通的依賴。據估計，去年蘋果已向高通支付了超過72億美元芯片採購費用。在2017年的訴訟中，蘋果指控高通對其專利使用費收取過高費用。

熟悉該項目的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日報》，由於技術挑戰、溝通不暢，以及高層對嚐試設計芯片而不是購買芯片是否明智的問題存在分歧，蘋果調製解調器芯片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中，沒有全球領導者。一些高管不鼓勵工程師傳播有關延誤或挫折的壞消息，從而導致設定不切實際的目標和最後期限。

蘋果在十多年前就致力於生產用於其產品的各種芯片。2010年1月，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad發佈會上低調展示了自研的A4芯片，這枚45nm製程的芯片由三星代工，一開始並不被業界看好。一年之後，蘋果在iPhone 4S發佈會上展示了第二代芯片A5，性能提升巨大。此後，蘋果構建了由A系列（手機和平板）、M系列（桌面電腦）、H系列（耳機）、S系列（手錶）等多個產品線的芯片家族。特別是在2020年，蘋果用M1芯片替代Mac電腦中使用多年的英特爾處理器芯片，震動了市場。今年9月發佈的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝製程芯片——A17 Pro。

蘋果自研芯片家族。

熟悉情況的前蘋果高管和工程師表示，蘋果相信它可以複製其為iPhone設計的微處理器芯片的成功，但後來發現，設計微處理器相比之下更容易，而傳輸和接收無線數據的調製解調器芯片必須符合嚴格的連接標準，與5G無線網絡以及世界各國使用的2G、3G和4G網絡（每個網絡都有自己的技術特點）無縫協作，才能為世界各地的無線運營商提供服務。這是一項耗時的工作。

“僅僅因為蘋果生產了地球上最好的芯片，就認為他們也可以生產調製解調器，這是荒謬的。”前蘋果無線主管傑迪普·拉納德（Jaydeep Ranade ）說。

蘋果公司將其調製解調器芯片項目命名為“Sinope”，以希臘神話中智勝宙斯的仙女命名。參與該項目的人士表示，長期擔任蘋果無線業務主管的魯文·卡瓦列羅（Rubén Caballero）當時支持與英特爾進行芯片合作，而硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）支持自研芯片。卡瓦列羅2019年離開蘋果後，其團隊中許多精通無線芯片設計的成員都被安排在斯魯吉手下。與此同時，蘋果加大了從高通挖人的力度。2019年，蘋果宣佈收購英特爾的無線團隊和無線專利組合。

據知情人士透露，去年年底，蘋果測試了自研的調製解調器芯片樣品。這些芯片基本上比高通最好的調製解調器芯片落後3年，可能會導致iPhone的無線連接速度比競爭對手慢。蘋果取消了在2023年機型中使用該芯片的計劃，並把推出時間推遲到2024年，但隨後意識到這個目標也無法實現。

今年9月11日，高通在一份聲明中表示與蘋果續簽調製解調器芯片協議，新協議將涵蓋“2024年、2025年和2026年推出的智能手機”。兩家公司的協議原定於今年結束。

“這些延誤表明蘋果沒有預料到這項工作的複雜性。”曾長期擔任高通高管的塞爾吉·維倫格（Serge Willenegger）表示，“蜂窩網絡是一個怪物。”