蘋果自研調製解調器芯片受挫:速度太慢容易過熱,落後高通3年
·去年底的測試發現,蘋果自研的調製解調器芯片速度太慢且容易過熱,電路板尺寸太大,佔據半個iPhone的面積,無法使用。這些芯片基本上比高通最好的調製解調器芯片落後3年。
·熟悉該項目的蘋果前工程師和高管透露,由於技術挑戰、溝通不暢,以及高層對嚐試設計芯片而不是購買芯片是否明智的問題存在分歧,蘋果調製解調器芯片的工程團隊工作進展緩慢,且設定了不切實際的目標。
蘋果硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)領導了芯片研發。
據蘋果公司前工程師和高管透露,該公司原計劃將其自研調製解調器芯片用在最新的iPhone機型中,但去年年底的測試發現,該芯片速度太慢且容易過熱,電路板尺寸太大,佔據半個iPhone的面積,無法使用。
調製解調器芯片的作用是連接手機與無線運營商,iPhone目前依賴高通公司生產的調製解調器芯片。本月上旬,高通宣佈將蘋果的採購合同延長3年,業界推測蘋果自主研發調製解調器芯片的計劃遇到挫折。
2018年,蘋果首席執行官蒂姆·庫克(Tim Cook)下達設計和製造調製解調器芯片的命令,並招聘數千名工程師。目標是切斷蘋果對高通的依賴。據估計,去年蘋果已向高通支付了超過72億美元芯片採購費用。在2017年的訴訟中,蘋果指控高通對其專利使用費收取過高費用。
熟悉該項目的蘋果前工程師和高管告訴《華爾街日報》,由於技術挑戰、溝通不暢,以及高層對嚐試設計芯片而不是購買芯片是否明智的問題存在分歧,蘋果調製解調器芯片的工程團隊工作進展緩慢。團隊被孤立在美國和國外的不同小組中,沒有全球領導者。一些高管不鼓勵工程師傳播有關延誤或挫折的壞消息,從而導致設定不切實際的目標和最後期限。
蘋果在十多年前就致力於生產用於其產品的各種芯片。2010年1月,蘋果創始人史蒂夫·喬布斯在第一代iPad發佈會上低調展示了自研的A4芯片,這枚45nm製程的芯片由三星代工,一開始並不被業界看好。一年之後,蘋果在iPhone 4S發佈會上展示了第二代芯片A5,性能提升巨大。此後,蘋果構建了由A系列(手機和平板)、M系列(桌面電腦)、H系列(耳機)、S系列(手錶)等多個產品線的芯片家族。特別是在2020年,蘋果用M1芯片替代Mac電腦中使用多年的英特爾處理器芯片,震動了市場。今年9月發佈的iPhone 15 Pro系列更是搭載了全球首款3nm工藝製程芯片——A17 Pro。
蘋果自研芯片家族。
熟悉情況的前蘋果高管和工程師表示,蘋果相信它可以複製其為iPhone設計的微處理器芯片的成功,但後來發現,設計微處理器相比之下更容易,而傳輸和接收無線數據的調製解調器芯片必須符合嚴格的連接標準,與5G無線網絡以及世界各國使用的2G、3G和4G網絡(每個網絡都有自己的技術特點)無縫協作,才能為世界各地的無線運營商提供服務。這是一項耗時的工作。
“僅僅因為蘋果生產了地球上最好的芯片,就認為他們也可以生產調製解調器,這是荒謬的。”前蘋果無線主管傑迪普·拉納德(Jaydeep Ranade )說。
蘋果公司將其調製解調器芯片項目命名為“Sinope”,以希臘神話中智勝宙斯的仙女命名。參與該項目的人士表示,長期擔任蘋果無線業務主管的魯文·卡瓦列羅(Rubén Caballero)當時支持與英特爾進行芯片合作,而硬件技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉(Johny Srouji)支持自研芯片。卡瓦列羅2019年離開蘋果後,其團隊中許多精通無線芯片設計的成員都被安排在斯魯吉手下。與此同時,蘋果加大了從高通挖人的力度。2019年,蘋果宣佈收購英特爾的無線團隊和無線專利組合。
據知情人士透露,去年年底,蘋果測試了自研的調製解調器芯片樣品。這些芯片基本上比高通最好的調製解調器芯片落後3年,可能會導致iPhone的無線連接速度比競爭對手慢。蘋果取消了在2023年機型中使用該芯片的計劃,並把推出時間推遲到2024年,但隨後意識到這個目標也無法實現。
今年9月11日,高通在一份聲明中表示與蘋果續簽調製解調器芯片協議,新協議將涵蓋“2024年、2025年和2026年推出的智能手機”。兩家公司的協議原定於今年結束。
“這些延誤表明蘋果沒有預料到這項工作的複雜性。”曾長期擔任高通高管的塞爾吉·維倫格(Serge Willenegger)表示,“蜂窩網絡是一個怪物。”