honor Magic V3 實機圖片洩露,揭示全球最薄摺疊手機即將發布
今日早些時候,honor透露了即將推出的Magic V3的幾種新顏色,但僅提供了一個角度來展示這款全球最薄的摺疊手機。不過,現在不用擔心了,因為在 Weibo 上已經洩露了一整套多角度的實機圖片。
看到這款手機在摺疊和未摺疊狀態下的螢幕顯示,這是目前為止對 Magic V3 的最佳觀察。該設備將於下週7 月 12 日正式發布。
預計 Magic V3 將搭載 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片組,並配備至少 16GB 的 RAM。
傳聞稱該設備還將配備 50 MP 主攝像頭、3.5 倍光學變焦潛望鏡頭、最高 1TB 的存儲空間,以及支持 66W 有線充電的電池,電池容量超過 5,000 mAh。
此文章《honor Magic V3 實機圖片洩露,揭示全球最薄摺疊手機即將發布》發佈於Techritual Hong Kong。