Honor Magic V3 規格曝光：9.7mm 厚度、226g 重量、Snapdragon 8 Gen 3 處理器

Honor 近日持續為即將推出的 Magic V3 折疊手機進行預熱宣傳，展示了更多顏色選擇，並且在過去幾個小時內也有實機圖片流出。現在是時候深入了解其規格，因為這些信息也已經被洩露。

據悉，這款手機在折疊狀態下僅有 9.7mm 厚，比其前代產品薄了 0.2mm，後者至今仍是全球最薄的折疊手機。Magic V3 的重量據稱為 226g，比 V2 輕了 5g。

這款即將推出的手機擁有 IPX8 防水等級，配備 5,200 mAh 電池，支持 66W 有線充電。它由 Snapdragon 8 Gen 3 處理器提供動力，並配有 X 軸線性震動馬達、50 MP 主攝像頭（帶 OIS 光學防抖）、3.5 倍光學變焦長焦鏡頭、衛星通信支持、無線充電、側邊指紋掃描儀和金屬框架。

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