Honor Magic V3 發佈：更薄更輕，搭載 Snapdragon 8 Gen 3 和 55W 無線充電

去年，honor 推出了 Magic V2，當時是市場上最薄的摺疊手機，折疊狀態下厚度為 9.9mm，展開後厚度為 4.7mm。今天，honor 宣佈了其後繼產品——Magic V3，在各方面進行了升級，並且機身更薄更輕。

Magic V3 折疊狀態下厚度僅為 9.2mm（不包括攝像頭凸起），展開後厚度為 4.35mm，擁有 7.92 英寸的主屏幕。honor 通過採用升級的鉸鏈機制將其旗艦摺疊手機的厚度減少至 2.84mm，該鉸鏈機制被評為可進行 500,000 次摺疊。機身框架由 7 系列鋁合金製成。

更令人印象深刻的是，Magic V3 重量僅為 226 克，比剛推出的 Samsung Galaxy Z Fold6 輕 13 克，與直板手機如 Magic6 Pro 相當。

今年的新功能是 IPX8 防水等級，這是 honor 摺疊手機的首次。

Magic V3 配備 6.43 英寸的 LTPO 外屏，具備 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 的刷新率。其 20:9 的縱橫比應有助於日常使用和打字。其峰值亮度為 2,500 尼特，並支持手寫筆輸入，與去年的 Magic V2 相同。

主屏幕也是 LTPO OLED 類型，尺寸為 7.92 英寸，具備 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 自適應刷新率，峰值亮度達到 1,800 尼特。honor 還新增了來自 Goodix 的側面超聲波指紋傳感器，允許更快的指紋錄入。

Magic V3 採用了 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片，最高可配置 16GB LPDDR5X RAM 和 1TB UFS 4.0 存儲。儘管機身纖薄輕巧，honor 仍設計了比前代 Magic V2 更大的蒸汽室（VC）冷卻系統。

後置三攝包括 50MP 主攝（f/1.6 光圈）帶 OIS，50MP 潛望鏡鏡頭（3.5 倍光學變焦，f/3.0），以及 40MP 超廣角鏡頭（f/2.2）。外屏和主屏幕也配備了 20MP 前置攝像頭。honor 承諾在 8 月份支持 Harcourt 人像模式。

軟件方面，Magic V3 運行基於 Android 14 的 MagicOS 8.0.1，具有多項 AI 功能，包括圓圈搜索和 Honor Parallel Space，這些功能與雙 SIM 支持相結合，允許將主屏幕分割成兩個獨立的手機，各自擁有自己的應用和配置文件。

Magic V3 配備 5,150 mAh 矽碳電池，支持 66W 有線充電和 50W 無線充電。

Honor Magic V3 提供紅色、白色、綠色和黑色版本。12/256GB 型號價格為CNY 8,999 ($1,240)，16GB RAM 和 1TB 存儲型號價格為CNY 10,999 ($1,516)。

中國地區的公開銷售將於 7 月 19 日開始，但尚未確認全球發佈日期。honor 確認，Magic V3 衛星連接版將於今年晚些時候推出。