Samsung S25 FE 將搭載 Dimensity 晶片，其餘 S25 系列則將採用 Snapdragon 晶片

三星即將推出的 Galaxy S25 系列的晶片組選擇，近期成為熱門話題。據悉，Exynos 2500 的產量不足，三星可能會選擇全系列採用 Snapdragon 系統單晶片，但同時也有消息指出，剛剛發布的 MediaTek Dimensity 9400 也在考慮之中。

最新的傳聞指出，只有 Galaxy S25 FE 將會使用 Dimensity 晶片，雖然三星與 MediaTek 之間就整個 S25 系列進行了談判。然而，S25、S25+ 和 S25 Ultra 仍然被認為將採用 Snapdragon 晶片，這意味著 FE 型號可能會搭載 Dimensity 9400，除非三星選擇更舊且價格更實惠的台灣公司晶片。

如果這一消息屬實，Exynos 2500 可能會在明年夏季即將推出的 Galaxy Z Fold 和 Flip 設備中出現，屆時三星希望能夠解決產量問題。

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